-
- Думаю, что с таким же успехом аудио-ЦАП можно подключить к ARM с аппаратным I2S. Зачем там производительность BF? - Лeoнид Ивaнoвич(22.08.2012 15:29)
- за тем, что стоит он копейки - Mahagam(22.08.2012 15:36)
- Не окупит себя время, потраченное на его освоение. Применений для DSP даже меньше, чем для ПЛИС. - Лeoнид Ивaнoвич(22.08.2012 16:15)
- за тем, что стоит он копейки - Mahagam(22.08.2012 15:36)
- Почему LFCSP не очень? Как по мне вполне нормально. Можно даже обычным паяльником припаять. Ламели с боков видны, не то что у QFN. Dir(227 знак., 22.08.2012 15:21)
- Soldering Considerations for Exposed-Pad Packages /EE352/: "the concepts discussed throughout this document should also apply to other DSPs with an EPAD, such as the ADSP-BF592.." => USSR(72 знак., 22.08.2012 15:25, )
- И что там такого нереального? 64-выводный корпус, малогреющийся чип. Что то не осознал... - Dir(22.08.2012 15:35)
- Кроме выводов по краям, есть ещё 65-ый вывод 6*6 мм на нижней стороне корпуса (EXPOSED PAD). Его тоже нужно припаивать. => USSR(82 знак., 22.08.2012 15:38, )
- В "бытовых" условиях там можно просто отверстие изобразить - залить припоем. - Гудвин(22.08.2012 15:52)
- А... ну это понятно :) QFN же с шагом 0,5 и PADом под чипом давно все юзают, уже приноровились... Я думал дело в каком то суровом профиле пайки. - Dir(22.08.2012 15:41)
- Кроме выводов по краям, есть ещё 65-ый вывод 6*6 мм на нижней стороне корпуса (EXPOSED PAD). Его тоже нужно припаивать. => USSR(82 знак., 22.08.2012 15:38, )
- И что там такого нереального? 64-выводный корпус, малогреющийся чип. Что то не осознал... - Dir(22.08.2012 15:35)
- Soldering Considerations for Exposed-Pad Packages /EE352/: "the concepts discussed throughout this document should also apply to other DSPs with an EPAD, such as the ADSP-BF592.." => USSR(72 знак., 22.08.2012 15:25, )
- Думаю, что с таким же успехом аудио-ЦАП можно подключить к ARM с аппаратным I2S. Зачем там производительность BF? - Лeoнид Ивaнoвич(22.08.2012 15:29)