Вход Наше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Четверг
11 июля

О смысле всего сущего 0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынок Объявления

Микроконтроллеры PLD, FPGA, DSP AVR PIC ARM, RISC-V Технологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты

Микроконтроллеры

348583 Топик полностью

Dir (22.08.2012 15:35, просмотров: 174) ответил USSR на Soldering Considerations for Exposed-Pad Packages /EE352/: "the concepts discussed throughout this document should also apply to other DSPs with an EPAD, such as the ADSP-BF592.." =>

И что там такого нереального? 64-выводный корпус, малогреющийся чип. Что то не осознал...

Ответить

- Кроме выводов по краям, есть ещё 65-ый вывод 6*6 мм на нижней стороне корпуса (EXPOSED PAD). Его тоже нужно припаивать. => USSR(82 знак., 22.08.2012 15:38, )
  - В "бытовых" условиях там можно просто отверстие изобразить - залить припоем. - Гудвин(22.08.2012 15:52)
    - Соглашусь.. Но в случае с ЛИ, овчинка (звуковой ГКЧ) выделки (VisualDSP-5.0 + JTAG-emulator + изучение нового DSP) не стOит. :) - USSR(22.08.2012 15:58, )
      - Это еще неизвестно куда звуковой диапазон расширится. Если до 200кГц...1МГц, то или FPGA-шная реализация или на BF. Причем реализация на BF592 будет явно дешевле и функциональней. Dir(209 знак., 22.08.2012 16:15)
  - А... ну это понятно :) QFN же с шагом 0,5 и PADом под чипом давно все юзают, уже приноровились... Я думал дело в каком то суровом профиле пайки. - Dir(22.08.2012 15:41)