caxapa.ru :: Soldering Considerations for Exposed-Pad Packages /EE352/: "the concepts discussed throughout this document should also apply to other DSPs with an EPAD, such as the ADSP-BF592.." =>

USSR (22.08.2012 15:25, просмотров: 1) ответил Dir на Почему LFCSP не очень? Как по мне вполне нормально. Можно даже обычным паяльником припаять. Ламели с боков видны, не то что у QFN.

Soldering Considerations for Exposed-Pad Packages /EE352/: "the concepts discussed throughout this document should also apply to other DSPs with an EPAD, such as the ADSP-BF592.." => http://www.analog. …cation_notes/EE352.pdf

- И что там такого нереального? 64-выводный корпус, малогреющийся чип. Что то не осознал... - Dir(22.08.2012 15:35)
  - Кроме выводов по краям, есть ещё 65-ый вывод 6*6 мм на нижней стороне корпуса (EXPOSED PAD). Его тоже нужно припаивать. => USSR(82 знак., 22.08.2012 15:38, )
    - В "бытовых" условиях там можно просто отверстие изобразить - залить припоем. - Гудвин(22.08.2012 15:52)
      - Соглашусь.. Но в случае с ЛИ, овчинка (звуковой ГКЧ) выделки (VisualDSP-5.0 + JTAG-emulator + изучение нового DSP) не стOит. :) - USSR(22.08.2012 15:58, )
        
        Это еще неизвестно куда звуковой диапазон расширится. Если до 200кГц...1МГц, то или FPGA-шная реализация или на BF. Причем реализация на BF592 будет явно дешевле и функциональней. Dir(209 знак., 22.08.2012 16:15)
    - А... ну это понятно :) QFN же с шагом 0,5 и PADом под чипом давно все юзают, уже приноровились... Я думал дело в каком то суровом профиле пайки. - Dir(22.08.2012 15:41)

Микроконтроллеры