caxapa.ru :: Почему LFCSP не очень? Как по мне вполне нормально. Можно даже обычным паяльником припаять. Ламели с боков видны, не то что у QFN.

Dir (22.08.2012 15:21, просмотров: 264) ответил Mahagam на корпус не очень. а так любой блекфин с дорогучим аудиоЦАПом будет просто эталоном по формированию сигналов любой формы в звуковой полосе.

Почему LFCSP не очень? Как по мне вполне нормально. Можно даже обычным паяльником припаять. Ламели с боков видны, не то что у QFN. Можно даже обычным недорогим 16-разрядным ЦАПом обойтись. Что-то типа DAC8551 с приличной передискретизацией и фильтром после него. Да и DAC8580 стоит совсем недорого. У TI, кстати, бесплатными образцами несложно разжиться :)

Ответить

- Soldering Considerations for Exposed-Pad Packages /EE352/: "the concepts discussed throughout this document should also apply to other DSPs with an EPAD, such as the ADSP-BF592.." => USSR(72 знак., 22.08.2012 15:25, )
  - И что там такого нереального? 64-выводный корпус, малогреющийся чип. Что то не осознал... - Dir(22.08.2012 15:35)
    - Кроме выводов по краям, есть ещё 65-ый вывод 6*6 мм на нижней стороне корпуса (EXPOSED PAD). Его тоже нужно припаивать. => USSR(82 знак., 22.08.2012 15:38, )
      - В "бытовых" условиях там можно просто отверстие изобразить - залить припоем. - Гудвин(22.08.2012 15:52)
        
        Соглашусь.. Но в случае с ЛИ, овчинка (звуковой ГКЧ) выделки (VisualDSP-5.0 + JTAG-emulator + изучение нового DSP) не стOит. :) - USSR(22.08.2012 15:58, )
        
        Это еще неизвестно куда звуковой диапазон расширится. Если до 200кГц...1МГц, то или FPGA-шная реализация или на BF. Причем реализация на BF592 будет явно дешевле и функциональней. Dir(209 знак., 22.08.2012 16:15)
      - А... ну это понятно :) QFN же с шагом 0,5 и PADом под чипом давно все юзают, уже приноровились... Я думал дело в каком то суровом профиле пайки. - Dir(22.08.2012 15:41)

Микроконтроллеры