caxapa.ru :: Автор имел в виду, что для выхода газов испарения флюса в паяльной пасте и для стекания излишков припоя на площадке донышка QFN делают отверстия.

Alex B. (28.04.2013 13:15, просмотров: 190) ответил zlogic на "чтобы увидеть где забыли открыть маску для пайки донышка QFN"... это что-то...

Автор имел в виду, что для выхода газов испарения флюса в паяльной пасте и для стекания излишков припоя на площадке донышка QFN делают отверстия. Эти отверстия так же нужно открывать на обратной стороне печатной платы иначе производитель забьет их паяльной маской и будет факап.

Ремарка: отечественные резонит и электроконнект вообще не заморачивались по этому поводу, тупо крыли маской, никого не предупреждая. Китайцы сказали, что вскрывать отверстия с одной стороны, закрывая их при этом с другой - нельзя, технология будет нарушена и за качество они отвечать не будут

Так вот, эти отверстия в Altium можно сделать кучей разных способов. Наиболее правильный - via со специальным стеком, который потом поправляется по месту. Есть вероятность забыть вскрыть маску на обратной стороне. Замечание про цены вообще не понятно. PCAD вы что, покупаете? А если нет - почему бы тогда не пользоваться нелицензионным Altum - он, в принципе, доступен.

Согласуйте импеданс!

Ответить

- Не совсем понимаю, зачем вообще закрывать отверстия? - АПМ(29.04.2013 06:40)
  - если отверстия маленькие то маска их закроет за счет поверхностного натяжения (если не освободить их от маски) Snaky(18 знак., 29.04.2013 06:44 - 06:50)
    - ну дык, я и спрашиваю, зачем их вообще закрывать маской? АПМ(163 знак., 29.04.2013 07:00)
      - а зачем без необходимости усложнять тех. процесс? открытые via нужны либо в спец случаях (как обсуждается сейчас), либо если это test-point и сделано умышленно. в остальных случаях смысла их оставлять открытыми не вижу. Snaky(172 знак., 29.04.2013 07:10)
        
        Открытые переходные проще пропаять проволочкой. У дешевых производителей ПП часто встречается брак металлизации. - Леонид Иванович(29.04.2013 11:43)
        
        У Резонита не замечал ни разу. Даже на 1.5 мм платах. А вот недотравы бывают. Нет-нет, да встретится перемычка. - Гудвин(29.04.2013 11:45)
        
        Лет 5 назад они периодически делали охрененный брак: 1..10% всех переходных на половине плат неметаллизированы. Причем брак выяснялся после запайки и блядский Резонит уходил в полный отказ. И так несколько раз на протяжении года. - Andreas(29.04.2013 12:09)
        
        У Электроконнекта я 1 раз встречал брак металлизации на 4-х слойке 1,5мм. Общее кол-во именно этих плат ~2000 шт, т.е. процент брака металлизации 0,05%. А вот недотравы на 2-х слойках встречались неоднократно. Видимо потому, что для многослоек rezident(118 знак., 29.04.2013 12:04)
        
        Есть такое у них. Хоть и редкость. Я фотки с таким браком у них стал коллекционировать. Всё выслать им хочу :) - DragonS(29.04.2013 11:52)
        
        Правда в "токовых" цепях делаю для верности несколько переходных. А с слаботочных может и "бракованные" работают. - Гудвин(29.04.2013 11:48)
        
        Обычно браковынные - полный обрыв. - Леонид Иванович(29.04.2013 11:55)
        
        Резонит - это дорогой качественный производитель. Только в крайнем случае приходится платить такие деньги за подготовку. Я про дешевых местных. - Леонид Иванович(29.04.2013 11:46)
        
        понято. Дилемма - или усложнить жизнь себе, или технологам. - АПМ(29.04.2013 07:26)
        
        а в чем заключается усложнение жизни себе? в AD у via ставим "Force complete tenting on top" и "Force complete tenting on bottom" и они под маской. то же самое и в Gerber-е будет. никаких дополнительных инструкций даже писать не надо. Snaky(29.04.2013 07:37)
        
        Усложнение жизни себе в закрытых маской vias. АПМ(126 знак., 29.04.2013 09:15)
        
        я имел ввиду test point для bed-of-nails (те которые задаются специально еще на этапе разработки схемы, а не там где получится via во время разводки), а не для себя на время отладки. Snaky(339 знак., 29.04.2013 09:29)
        
        Вопрос в том, есть ли криминал во всех открытых виасах? Если нет, то нет и смысла их закрывать. - АПМ(29.04.2013 12:08)
        
        рекурсия, однако -> Snaky(57 знак., 29.04.2013 14:04, ссылка)
        
        :-) - АПМ(29.04.2013 14:10)
- Где можно прочитать про рекомендуемые отверстия, включая параметры стека via? - amusin(28.04.2013 13:51)
  - В стандартах я не видел. В рекомендациях поставщиков в основном присутствует цифра 0.3 мм. В любом случае, такой вопрос необходимо задавать технологу. - Alex B.(28.04.2013 14:17)
    - А вообще когда наш технолог на контрактом паял подобную плату, то боялся, что паста утечет, и площадка не припаяется. - amusin(28.04.2013 20:39)
      - Был случай. Сделали пару переходных отверстий 0,7мм на краю полигона фланца DPAK. С обратной стороны переходные были закрыты маской. Плата через термопроводящую прокладку прижималась к корпусу. Так вот на некоторых экземплярах плат паста при rezident(119 знак., 28.04.2013 22:23)
        
        Учли = уменьшили диаметр отверстий? - amusin(29.04.2013 06:27)
        
        Нет. Удалили их от полигона, чтобы на переходные паста не попадала. В иных случаях, когда нужен хороший теплоотвод с противоположной стороны платы делаем такой же термопад и открываем его от маски. Переходные на нем 0,4мм, если правильно помню. - rezident(29.04.2013 11:46 - 11:50)
        
        Вот "иной случай" и интересен - у вас 2 площадки, соединенные via, как я понимаю. И нет проблем с качеством пайки? Или вы это не отслеживаете, потому что, например, все равно вручную пропаиваете торец корпуса? - amusin(29.04.2013 12:33)
        
        Например, в плате 5+летней давности стоит TPS767D325PWP с термопадами на обеих сторонах платы и via по рекомендации производителя (см. в конце даташита по ссылке). Но только via 0,4мм. а не 0,3мм, как рекомендуется. Производитель плат в то время rezident(288 знак., 29.04.2013 13:10 - 13:14, ссылка)
        
        Ага, спасибо за подробности, именно так и представлял. - amusin(29.04.2013 13:18)
      - Вот для этого и не надо делать дырочки больше чем 0.3 мм. - alex68(28.04.2013 21:26)
    - По параметрам стека - вот что я имел в виду: Alex B.(333 знак., 28.04.2013 14:20)
      - Спасибо за разъяснения. - amusin(28.04.2013 20:21)
  - Может это и не совсем то, что ищете, но гляньте на эти рекомендации от TI. alex68(28.04.2013 14:09)
    - То, есть про эти via. Спасибо! - amusin(28.04.2013 20:21)
      - видел и противоположные рекомендации - закрывать в таких случаях маской сверху. навскидку - в аппноте от Micrel, вечером уточню. - Snaky(29.04.2013 07:46)
        
        вот здесь (оказался Intersil) -> стр.2, правая колонка, третий сверху абзац Snaky(653 знак., 29.04.2013 14:26, ссылка)
        
        Спасибо. Действительно, выглядеть будет экзотично. - amusin(29.04.2013 14:41)
        
        Это что-то необычное. Всегда делаем виасы 0.3 и открываем маску с обеих сторон, еще и полигончик на нижней стороне платы. Пайка в печи. - alex68(29.04.2013 14:35)
        
        это понятно, классика. я сразу предупредил - "противоположное мнение" :> - Snaky(29.04.2013 15:50)

Схемы, платы, компоненты