-
- Я бы даже так сказал. Если доп. кристаллы поместить на одной подложке с кристаллом FPGA, и накрыть все это сверху прецизионным теплорастекателем с нормальным термоинтерфейсом, то длина связей будет не сильно выше, а условия теплоотвода на порядок Evgeny_CD(7 знак., 31.03.2014 14:04)
гугель гласс не согласится ибо +5 мм сбоку будет слишком сильно мозолить ухоминиатюризация - RED_DRAGON(31.03.2014 14:07)- И глобализация. Мать их обоих......... - Evgeny_CD(31.03.2014 15:27)
- Я бы даже так сказал. Если доп. кристаллы поместить на одной подложке с кристаллом FPGA, и накрыть все это сверху прецизионным теплорастекателем с нормальным термоинтерфейсом, то длина связей будет не сильно выше, а условия теплоотвода на порядок Evgeny_CD(7 знак., 31.03.2014 14:04)