caxapa.ru :: Сборка ePoP Samsung в разрезе: девять кристаллов высотой менее 1,4 мм -> Собственно, о чем-то похожем я давно говорил. Нижний слой можно сделать BGA 1.27, скажем, 256 пинов, и этого хватит на все разумные варианты IO. И на дешевой 4-х слойке

Evgeny_CD, Архитектор (24.02.2015 19:17, просмотров: 3997)

Сборка ePoP Samsung в разрезе: девять кристаллов высотой менее 1,4 мм -> Собственно, о чем-то похожем я давно говорил. Нижний слой можно сделать BGA 1.27, скажем, 256 пинов, и этого хватит на все разумные варианты IO. И на дешевой 4-х слойке http://fcenter.ru/online/hardnews/2015/02/23#material_id=38054
разведется без больших проблем. Как-то так и выглядит будущее взрослого embedded, т.е. когда накристальной памяти не хватает.

Ответить

- Такие пироги пекли еще в 70-х, но до серийных продуктов так и не дошло. Как правило отвод тепла держит за яйцы. А вот так выглядел логический модуль Cray-2 охлаждаемый жидким азотом. - Codavr(24.02.2015 20:12 - 20:31, ссылка, картинка)
  - Всё-таки Ваша сслка на буттерброд. saifullin2(125 знак., 25.02.2015 06:09)
    - Я ее дал как пример подхода к охлаждению. В чипе эта проблема во сто крат серьезнее. С одного камня тепло отвести гимор, а если их несколько, то это гимор в квадрате. Либо им придется снижать производительность отдельного блина за счет частоты, Codavr(303 знак., 25.02.2015 16:47 - 16:52)
      - При совокупной потребляемой моще 1-2 Вт (что характерно для современных не разогнанных процов для сотиков, и необходимой им памяти) проблем с отводом тепла лично я не вижу. - Evgeny_CD(25.02.2015 21:30)
  - Спасибо, статья интересна, как взгляд из прошлого в наступившее сегодня. - Evgeny_CD(24.02.2015 20:32)
    - Вот только последние несколько лет про Tri-Gate разговоры поутихли,а как дышал, как дышал. - Codavr(24.02.2015 20:37)
- Raspberry Pi так и устроена (без флеша только). А для дешевых наколенных поделий есть MCP от Nuvoton. - LightElf(24.02.2015 19:21)
  - Когда флеш на плате - это не есть хорошо с точки зрения защиты. В сборке можно защититься куда интереснее. - Evgeny_CD(24.02.2015 20:34)
    - Отнюдь! :) Сборку разобрать и прочитать флеш вполне можно. Шифрованная внешняя флешка ИМХО ничуть не хуже. - LightElf(24.02.2015 21:27)
      - Сами умеете, али прочитали хде? - saifullin2(25.02.2015 17:37)
        
        Не пробовал. Видите принципиальную проблему расколупать этажерку из нескольких корпусированных чипов? - LightElf(26.02.2015 18:33)
        
        Её надо будет ~~распаивать~~ жарить. Думаю что связь будет осущ-ся шариками припоя. saifullin2(201 знак., 26.02.2015 18:47)
        
        Там вроде как обычный NAND, с обычным NAND интерфейсом. Сама идея продажи бутербродов всем подряд предполагает не сильно большую закрытость распиновки. Хлопотно - да. Но можно. Расковырять AES будет заметно труднее. - LightElf(26.02.2015 18:57)
  - А это некое свойство под названием "зрелость технологии". Т.е. в общем ничего кардинально нового в этом нет. Просто нужно быть в нужное время в нужном месте. - Evgeny_CD(24.02.2015 19:24)

Средства и методы разработки