De_User (23.05.2016 07:06 - 07:09, просмотров: 140) ответил zlogic на ADM3101E 100р. дорого?Let's come together right now !
-
- "...Нужно только один RX-TX." А у Вас ещё и корпуса монстроподобные... :) - zlogic(24.05.2016 01:42)
- Кстати, "лишний" / запасной канал RS232 в микросхеме это для ремонтников хорошо :) - AU08(24.05.2016 06:06)
- Компактнее ST3232BTR в TSSOP16 по 34.20 от 146 шт - De_User(24.05.2016 03:49)
- Вы, De_User, читать умеете, или только писать будете... zlogic(542 знак., 24.05.2016 05:49)
- Завсегда для проектов выходного дня беру микросхемы в корпусе LFCSP_WQ с Exposed Pad "под брюхом"! И что касается TSSOP16 то уменьшение шага с 0,65 мм (у ST) до 0,635 (у ADI) прямо таки резко уменьшает размер! - AU08(24.05.2016 05:56 - 06:10)
- Вы даташит-то откройте на АДИ... я про первый корпус (LFCSP_VQ), поскольку его тычу везде и имею представление... - zlogic(24.05.2016 06:01)
- Спасибо за информацию про ADI! Описание разумеется прочитал до написания сообщения. Каким образом Вы микросхемы в корпусе LFCSP_VQ паяете? - AU08(24.05.2016 06:03)
- Термовоздушной станцией... как и все qfn-ы... - zlogic(24.05.2016 06:06)
- Так его сдувает небось (c его размером 3*3 мм и микровесом)? А клеить нельзя из-за exposed pad - AU08(24.05.2016 06:08 - 06:10)
- А поток воздушный кто будет регулировать? Для термоусадки один поток, для пайки ИМС - другой... Ничего не сдувается... Иначе, как бы мой монтажник паял P-мосфет от вишей размером 2х2мм... - zlogic(24.05.2016 06:11 - 06:13)
- Спасибо! Ясно понятно! - AU08(24.05.2016 06:12 - 06:16)
- А поток воздушный кто будет регулировать? Для термоусадки один поток, для пайки ИМС - другой... Ничего не сдувается... Иначе, как бы мой монтажник паял P-мосфет от вишей размером 2х2мм... - zlogic(24.05.2016 06:11 - 06:13)
- Так его сдувает небось (c его размером 3*3 мм и микровесом)? А клеить нельзя из-за exposed pad - AU08(24.05.2016 06:08 - 06:10)
- Термовоздушной станцией... как и все qfn-ы... - zlogic(24.05.2016 06:06)
- Спасибо за информацию про ADI! Описание разумеется прочитал до написания сообщения. Каким образом Вы микросхемы в корпусе LFCSP_VQ паяете? - AU08(24.05.2016 06:03)
- +1. У ST ещё и высота корпуса TSSOP больше на 0,4 мм (аж +6%)! - De_User(24.05.2016 06:01)
- Вы даташит-то откройте на АДИ... я про первый корпус (LFCSP_VQ), поскольку его тычу везде и имею представление... - zlogic(24.05.2016 06:01)
- Завсегда для проектов выходного дня беру микросхемы в корпусе LFCSP_WQ с Exposed Pad "под брюхом"! И что касается TSSOP16 то уменьшение шага с 0,65 мм (у ST) до 0,635 (у ADI) прямо таки резко уменьшает размер! - AU08(24.05.2016 05:56 - 06:10)
- Вы, De_User, читать умеете, или только писать будете... zlogic(542 знак., 24.05.2016 05:49)
- "...Нужно только один RX-TX." А у Вас ещё и корпуса монстроподобные... :) - zlogic(24.05.2016 01:42)