ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Вторник
26 ноября
707348 Топик полностью
Ксения (21.10.2016 02:06, просмотров: 316) ответил Evgeny_CD на А еще у него "чудесный" корпус 491-Pin BGA Package (17-mm × 17-mm) (ZDN Suffix), 0.65-mm Ball Pitch With Via Channel Array Technology to Enable Low-Cost Routing
А корпус у TMS570LC4357 (который Cortex-R5) разве менее расчудесен? Вы хоть бы определились, производительность вы сравниваете, или удобство корпуса для пайки.