Evgeny_CD, Архитектор (18.06.2018 23:20, просмотров: 204) ответил fk0 на Тогда тебе надо "active pad via" или "via in pad". Смысл в заполнении отверстия маской или чем-то ещё. Отредактировал пост, поместил ссылку на более толковое описание: -
- Речь про "Тентирование переходных отверстий проводящей пастой с последующей металлизацией (VIA-IN-PAD)" De_User(385 знак., 18.06.2018 23:31 - 20.06.2018 16:07, ссылка)
- Я просто обратил внимание, что на рисунке, который fk0 поместил в тело поста, само отверстие перекрыто металлизацией, а это совсем другой класс VIA, о чем и ты, и я сказали. - Evgeny_CD(18.06.2018 23:37)
- А как должно быть? Без металлизации наполнитель небось вылезет при первом удобном случае, и потом паять компонент, где на одном из падов присутствует "дыра" очень неумная идея, т.к. компонент уведёт тем самым поверхностным натяжением (не потому, fk0(154 знак., 18.06.2018 23:52)
- Я просто обратил внимание, что на рисунке, который fk0 поместил в тело поста, само отверстие перекрыто металлизацией, а это совсем другой класс VIA, о чем и ты, и я сказали. - Evgeny_CD(18.06.2018 23:37)
- Причём здесь blind? "Blind vias are used to connect one outer layer with at least one inner layer". Видно же, что отверстие ни разу не blind, а очень даже сквозное. А рисунок показывает, что: 1) отверстие заполнено, 2) сверху заново fk0(17 знак., 18.06.2018 23:49)
- Речь про "Тентирование переходных отверстий проводящей пастой с последующей металлизацией (VIA-IN-PAD)" De_User(385 знак., 18.06.2018 23:31 - 20.06.2018 16:07, ссылка)