Moлoдoй кoллeгa (08.03.2020 22:34, просмотров: 5626)-
- Поднял фото хэш-плат майнера. Они алюминиевые, однослойные. Масса металлических мостиков-перемычек для проброса дорожки поверх других. Nikolay_Po(582 знак., 09.03.2020 20:16)
- делают на керамике, а её уже крутят на охладитель. ну и охладитель ты уже можешь заземлить от всей души - LordN(09.03.2020 19:30)
- Я делал под диоды, землю можно организовать но это будет так себе. Через промежуточные соединения - OlegPowerC(09.03.2020 19:29)
- Идея про алюминиевую землю конечно удивительна. Может медную? max(95 знак., 09.03.2020 12:57, ссылка)
- Ага, вот так хочу: Moлoдoй кoллeгa(563 знак., 09.03.2020 21:54, картинка)
- Единица теплопроводности у алюминия весит наверняка меньше, чем у меди. Если коллега делает летающее изделие, в этом может быть смысл. - Kpoк(09.03.2020 16:13)
- В природе бывают платы на медном основании, но кто делает не знаю. - kaf1(09.03.2020 05:35)
- а зачем? это серийное? "2 layers aluminium pcb" наверно спасет - NAUT(08.03.2020 22:59)
- В один слой не ложиться, габариты ограничены, плейн земли сильно бы помог. Два слоя наверное можно, но тепло будет передавать хуже, плюс делать via в алюминии/меди тоже гемор и денег наверно стоит. В идеале хотелось бы вот так сделать: Moлoдoй кoллeгa(373 знак., 09.03.2020 03:40, ссылка, ссылка)
- а ну так это керамика, там другие технологии чем PCB на алюминиевом основании.... - NAUT(09.03.2020 03:55)
- так, подробнее сфоткано вот тут: NAUT(404 знак., 09.03.2020 03:52, ссылка, картинка)
- Какая-то смесь будьдога с носорогом... Весь "выйгрыш" в толщине диэлектрика порядка 0,3...0,5 мм чтобы проще было передавать тепло на алюминиевое основание. Куда там второй слой то? - De_user(08.03.2020 23:03)
- ну или сверху еще одну плату сложной формы вместо земляных перемычек, сверху со стороны платы. иначе колхоз будет, или перемычками земля, или "rivet nut"-ами или заклепками или винтами как-то соединять алюминий с землей - NAUT(08.03.2020 23:26)
- Да, была мысль сделать поверх алюминиевой платы ещё одну FR4, но нужно как-то соединить две платы (8 проводников), не придумал как это по-нормальному делать. Ну и одна плата была бы технологичней. - Moлoдoй кoллeгa(09.03.2020 03:46)
- заклепки вытяжные :) - NAUT(09.03.2020 03:57)
- Да, была мысль сделать поверх алюминиевой платы ещё одну FR4, но нужно как-то соединить две платы (8 проводников), не придумал как это по-нормальному делать. Ну и одна плата была бы технологичней. - Moлoдoй кoллeгa(09.03.2020 03:46)
- ну или сверху еще одну плату сложной формы вместо земляных перемычек, сверху со стороны платы. иначе колхоз будет, или перемычками земля, или "rivet nut"-ами или заклепками или винтами как-то соединять алюминий с землей - NAUT(08.03.2020 23:26)
- В один слой не ложиться, габариты ограничены, плейн земли сильно бы помог. Два слоя наверное можно, но тепло будет передавать хуже, плюс делать via в алюминии/меди тоже гемор и денег наверно стоит. В идеале хотелось бы вот так сделать: Moлoдoй кoллeгa(373 знак., 09.03.2020 03:40, ссылка, ссылка)
- Если только через никелированные винты, т.к. контакты пары алюминий - медь саморазрушаются - De_user(08.03.2020 22:42)
- Полагаю, что оксидирование алюминия + клей решат проблему и коррозии, и изоляции и адгезии клея. - Codavr(08.03.2020 22:48)
- Оксидирование обязано в разы (на порядки) уменьшать электропроводность, не так ли? - De_user(08.03.2020 22:54)
- Полагаю, что оксидирование алюминия + клей решат проблему и коррозии, и изоляции и адгезии клея. - Codavr(08.03.2020 22:48)
