-
- В один слой не ложиться, габариты ограничены, плейн земли сильно бы помог. Два слоя наверное можно, но тепло будет передавать хуже, плюс делать via в алюминии/меди тоже гемор и денег наверно стоит. В идеале хотелось бы вот так сделать: Moлoдoй кoллeгa(373 знак., 09.03.2020 03:40, ссылка, ссылка)
- а ну так это керамика, там другие технологии чем PCB на алюминиевом основании.... - NAUT(09.03.2020 03:55)
- так, подробнее сфоткано вот тут: NAUT(404 знак., 09.03.2020 03:52, ссылка, картинка)
- Какая-то смесь будьдога с носорогом... Весь "выйгрыш" в толщине диэлектрика порядка 0,3...0,5 мм чтобы проще было передавать тепло на алюминиевое основание. Куда там второй слой то? - De_user(08.03.2020 23:03)
- ну или сверху еще одну плату сложной формы вместо земляных перемычек, сверху со стороны платы. иначе колхоз будет, или перемычками земля, или "rivet nut"-ами или заклепками или винтами как-то соединять алюминий с землей - NAUT(08.03.2020 23:26)
- Да, была мысль сделать поверх алюминиевой платы ещё одну FR4, но нужно как-то соединить две платы (8 проводников), не придумал как это по-нормальному делать. Ну и одна плата была бы технологичней. - Moлoдoй кoллeгa(09.03.2020 03:46)
- заклепки вытяжные :) - NAUT(09.03.2020 03:57)
- Да, была мысль сделать поверх алюминиевой платы ещё одну FR4, но нужно как-то соединить две платы (8 проводников), не придумал как это по-нормальному делать. Ну и одна плата была бы технологичней. - Moлoдoй кoллeгa(09.03.2020 03:46)
- ну или сверху еще одну плату сложной формы вместо земляных перемычек, сверху со стороны платы. иначе колхоз будет, или перемычками земля, или "rivet nut"-ами или заклепками или винтами как-то соединять алюминий с землей - NAUT(08.03.2020 23:26)
- В один слой не ложиться, габариты ограничены, плейн земли сильно бы помог. Два слоя наверное можно, но тепло будет передавать хуже, плюс делать via в алюминии/меди тоже гемор и денег наверно стоит. В идеале хотелось бы вот так сделать: Moлoдoй кoллeгa(373 знак., 09.03.2020 03:40, ссылка, ссылка)