ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Вторник
26 мая
235 234 233 232 231 230 229 228 227 226
Новая тема
Гравицапа Гравицапа
Пафнутий Львович Чебышев Пафнутий Львович Чебышев, 1821 год
1821 год
Бензопила «Дружба» Бензопила «Дружба», 1954 год
Применение высокоскоростных CAN FD трансиверов Xinluda XL1042 Применение высокоскоростных CAN FD трансиверов Xinluda XL1042
В автомобильной электронике и промышленной автоматизации традиционные CAN-трансиверы всё чаще становятся узким местом: они не справляются с высокоскоростной передачей CAN FD страдают от помех и перегрузок в многозвенных сетях. Трансивер Xinluda XL1042 решает эти проблемы сочетая высокую скорость надёжную защиту и гибкость применения. Микросхема полностью соответствует ISO 11898-2/5. Она работае 25-05-2026
Разъемы GX16 от RUICHI в пластиковом корпусе уже на складе Разъемы GX16 от RUICHI в пластиковом корпусе уже на складе
Семейство малогабаритных цилиндрических разъемов GX компании RUICHI пополнилось новыми моделями. В самом востребованном типоразмере GX 16 появились варианты в пластиковом корпусе. Это более бюджетные решения по сравнению со стандартными GX 16 M в металлическом корпусе. Кроме того они имеют существенно меньший вес в среднем 30-50% на комплект что очень важно для носимых устройств и мобильных… 22-05-2026
Акция на имульсные тестеры обмоток Актаком АМ-3085 и АМ-3083 завершается Акция на имульсные тестеры обмоток Актаком АМ-3085 и АМ-3083 завершается
Срок действия акции на импульсные высоковольтные тестеры обмоток Актаком подходит к завершению Только до 1 июня 2026 года можно приобрести не только АМ-3085 но и его младшего собрата АМ-3083 со скидкой… 21-05-2026
NFC-микросхема для бесконтактной идентификации от 3Think
Компания 3Think Semiconductors представила стандартную NFC-микросхему предназначенную для широкого круга приложений: розничная торговля игровая индустрия потребительская электроника … 21-05-2026
Новое поступление на склад: более 500 артикулов электронных компонентов и электротехники Новое поступление на склад: более 500 артикулов электронных компонентов и электротехники
На склад РУ Электроникс поступила новая партия электронных компонентов и электротехники. Расширение остатков позволяет закрывать текущие потребности производства сервисных подразделений и НИОКР.   Доступно к отгрузке уже сейчас В поставку вошли востребованные позиции: акустические компоненты вентиляторы клеммники и клеммы коммутационное оборудование крепёж микросхемы освещение… 20-05-2026
Промышленные столы Актаком с антистатической столешницей. Скидка 15% Промышленные столы Актаком с антистатической столешницей. Скидка 15%
До 31 августа 2026 года на большинство моделей промышленных столов Актаком с антистатической ESD столешницей всех модификаций предоставляется скидка 15% от розничной… 18-05-2026
РИМ1: российская альтернатива зарубежным IMU-решениям РИМ1: российская альтернатива зарубежным IMU-решениям
Компания Теллур Электроникс представляет РИМ1 КАПД.402132.001 отечественный инерциальный модуль разработанный на базе научно-технического центра компании Радиант-ЭК. Устройство относится к классу инерциальных приборов выполненных по современной МЭМС-технологии и предназначено для высокоточного измерения параметров движения. РИМ1 представляет собой трехосевой датчик обеспечивающий передачу… 18-05-2026
Flash diagnostics and health monitoring for NOR memory Flash diagnostics and health monitoring for NOR memory
The premise of NOR flash diagnostics marks a shift from reactive fault handling to proactive health monitoring of memory device. The post Flash diagnostics and health monitoring for NOR memory appeared first on… 26-05-2026
US Chips Act money for quantum
US Chips Act R D awards for Quantum Computing have been made to: 1bn IBM 375m Globalfoundries 100m each Atom Computing Rigetti D-Wave Infleqtion and PsiQuantum Up to ... The post US Chips Act money for quantum appeared first on Electronics Weekly… 26-05-2026
83.7% Q1 Sales Jump For Top 5 NAND Suppliers
See Q1 NAND sales from the top five ssuppliers jumped 83.7% QoQ  to over 38.9 billion driven by demand from CSPs wanting enterprise SSDs for high-speed data transmission and the ... The post 83.7% Q1 Sales Jump For Top 5 NAND Suppliers appeared first on Electronics Weekly… 26-05-2026
Infineon expands CoolGaN BDS family
Infineon has expanded  its CoolGaN BDS 40 V G3 bidirectional switch BDS family with two new devices the IGK048B041S and IGK120B041S. The new additions reduce PCB footprint by up to ... The post Infineon expands CoolGaN BDS family appeared first on Electronics Weekly… 26-05-2026
18-channel LIN RGB LED controller with an integrated DC/DC converter
Melexis has brought out the MLX81119 an 18-channel LIN RGB LED controller with an integrated DC/DC converter designed to simplify and optimize automotive lighting systems. By generating the LED supply ... The post 18-channel LIN RGB LED controller with an integrated DC/DC converter appeared first on Electronics Weekly… 26-05-2026
Toshiba test-sampling 1200V SiC MOSFET
Toshiba is test-sampling shipments of the TW007D120E 1200V trench-gate SiC MOSFET primarily intended for power supply systems in AI datacentres. Housed in a QDPAK top-side cooled package the surface mount ... The post Toshiba test-sampling 1200V SiC MOSFET appeared first on Electronics Weekly… 26-05-2026
Peek Into IBM s System/360 With Vintage Training Film Peek Into IBM s System/360 With Vintage Training Film
Computing goes hand-in-hand with how to structure and access data and this internal training film from IBM regarding file organization and data processing with System/360 is from a time when read… 26-05-2026
ST s Wide-bandwidth 3-axis Vibration Sensor Suitable for Rugged Environments
ST s IIS3DWBG1 simplifies design and cuts bill-of-materials costs in industrial and automotive condition-monitoring applications. The post ST s Wide-bandwidth 3-axis Vibration Sensor Suitable for Rugged Environments appeared first on EDN Asia… 26-05-2026
Through-Glass Vias and the Long Road to Glass Substrates Through-Glass Vias and the Long Road to Glass Substrates
Glass-based substrates are slowly beginning to push out organic substrates commonly used in PCBs due to often superior material properties. One area where glass substrates have however struggled is with read… 26-05-2026
Murata Launches High-Performance 6DoF IMU Optimized for Direct AD/ADAS ECU Integration
Murata has announced the SCH1633-D05 a high-performance six-degrees-of-freedom inertial measurement unit that expands the SCH1600 sensor… 26-05-2026
Library Gets Moving
One of the largest library moves of modern times began last Tuesday when the first railway container of literature left London for the National Lending Library for Science and Technology ... The post Library Gets Moving appeared first on Electronics Weekly… 26-05-2026
Detecting Defect-Induced Silent Data Corruptions in CPUs Stanford Google
Researchers from Stanford University and Google have published ITHICA: Intra-Thread Instruction Checking Approach for Defect-Induced Silent Data Corruptions . Abstract Hyperscaler reports of silent data corruptions SDCs presumed to be caused by silicon manufacturing defects have motivated the development of functional tests for detecting defective CPUs and their use in hyperscaler fleet… 26-05-2026
Impact of Band-to-Band Tunneling in the CTL of V-NAND Flash Memory U. of Seoul Samsung
A new technical paper Impact of Band-to-Band Tunneling in the Charge Trap Layer of NAND Flash Memory was published by researchers from University of Seoul and Samsung Electronics. This article investigates the impact of band-to-band tunneling BTBT occurring in the charge trap layer CTL of vertical NAND V NAND flash memory under excessive erasure conditions and... read more The post… 26-05-2026
Sponsored Content: Keywave Unveils Spatial Intelligence Silicon - A 24GHz Radar SoC Breakthrough
As the tech industry pivots toward Edge AI where intelligence is processed locally and instantly the ability for machines to sense and understand the physical world has become ... The post Sponsored Content: Keywave Unveils Spatial Intelligence Silicon A 24GHz Radar SoC Breakthrough appeared first on Electronics Weekly… 26-05-2026
z386: An Open-Source 80386 Built Around Original Microcode z386: An Open-Source 80386 Built Around Original Microcode
There are many ways you can implement an Intel i386 CPU on an FPGA with the use of original microcode probably being one of the most interesting approaches. This is read… 26-05-2026
An Agent-Driven End-to-End HW-SW Co-Design Benchmark for Heterogeneous SoCs Columbia IBM
Researchers from Columbia University and IBM Research have released HSCO-Bench: An Agent-Driven End-to-End Hardware-Software Co-design Benchmark for Systems-on-Chip . Abstract Large language models LLMs are adopted for software and hardware design yet these domains are still evaluated separately. Software benchmarks typically assume fixed hardware targets while hardware benchmarks focus… 26-05-2026