ARM, RISC-V контроллеры

Новинки каталога: аналоги Analog Devices от 3PEAK RUNIC CHIPANALOG и COREBAI: Склад РУ Электроникс пополнился микросхемами от четырёх брендов: 3PEAK Inc. Jiangsu Runic Technology Co. Shanghai Chipanalog Microelectronics Co. и Corebai Microelectronics Beijing Co . Все четыре производителя выпускают функциональные аналоги компонентов Analog Devices. В поставке операционные усилители прецизионные усилители и цифровые изоляторы. Новинки на складе Поставка охватывает… 28-09-2026

Высоковольтный MOSFET 1700 В / 100 А в изолированном корпусе от AMG Power: AMG Power анонсировала выпуск N-канального MOSFET с напряжением сток-исток 1700 В и непрерывным током стока до 100 А A2G100N1700MT4i. 28-09-2026

SiC-подложки 6 дюймов для мощных СВЧ-транзисторов от Qatron: Qatron объявил о поставках полуизолирующих подложек из карбида кремния SiC диаметром 150 мм для последующей эпитаксии нитрида галлия GaN и изготовления мощных СВЧ-транзисторов. 28-09-2026

XDS батарея для осциллографов АКТАКОМ ADS-6000: Вновь стало возможным применять осциллографы Актаком серии ADS-6000 с полосой пропускания от 60 до 300 МГц для измерений в полевых условиях и на выездных работах. Аккумуляторная XDS-батарея доступна к поставке 28-09-2026

Высоковольтный MOSFET 1700 В / 100 А в изолированном корпусе от AMG Power: AMG Power анонсировала выпуск N-канального MOSFET с напряжением сток-исток 1700 В и непрерывным током стока до 100 А A2G100N1700MT4i. 28-09-2026

Приглашаем на вебинар: Сетевые решения RUICHI для различных объектов: типовые сценарии и комплекты: 8 октября в 11:00 МСК компания РУ Электроникс проведёт вебинар Сетевые решения RUICHI для различных объектов: типовые сценарии и комплекты . Спикер вебинара - Дмитрий Меркушов руководитель направления Видеонаблюдение и сетевое оборудование компании РУ Электроникс . Вебинар посвящён практическому подбору сетевого оборудования для различных объектов: магазинов офисов парковок складов… 25-09-2026

Широкополосная спиральная GNSS-антенна с подавлением помех и усилением до 4 dBiC от Harxon для БПЛА авиационного морского оборудования и транспортных систем Компания Harxon представила компактную широкополосную GNSS-антенну JH003 с круговой поляризацией: Компания Harxon представила компактную широкополосную GNSS-антенну JH003 с круговой поляризацией усилением до 4 dBiC и защитой от внеполосных помех. 25-09-2026

Широкополосная спиральная GNSS-антенна с подавлением помех и усилением до 4 dBiC от Harxon: Компания Harxon представила компактную широкополосную GNSS-антенну JH003 с круговой поляризацией усилением до 4 dBiC и защитой от внеполосных помех. 25-09-2026

Input Filtering Can Destabilize Op-amps Without Proper Compensation: Input filtering improves EMI rejection but can destabilize op-amp circuits without compensation or stability checks. The post Input Filtering Can Destabilize Op-amps Without Proper Compensation appeared first on EDN Asia… 29-09-2026

EdgeCortix Scales Physical AI Platform with RAIDEN: EdgeCortix s RAIDEN platform scales compute memory and connectivity from one die to four for physical AI systems. The post EdgeCortix Scales Physical AI Platform with RAIDEN appeared first on EDN Asia… 29-09-2026

Renesas Shrinks Configurable GreenPAK Mixed-signal IC for Compact Devices: Renesas new GreenPAK combines configurable analog logic and timing functions with multi-time programming in two small packages. The post Renesas Shrinks Configurable GreenPAK Mixed-signal IC for Compact Devices appeared first on EDN Asia… 29-09-2026

Microchip Targets 48V Systems with Energy-aware Power Monitors: Microchip s new 65V monitors combine transient protection with accumulated energy measurement for 48V power architectures. The post Microchip Targets 48V Systems with Energy-aware Power Monitors appeared first on EDN Asia… 29-09-2026

Two-Dimensional Material Now Easier to Manufacture: We often see scientific breakthroughs in journals or other media that s reported on as if it s a revolutionary technology guaranteed to reshape human existence only to never hear about it read… 29-09-2026

Gold Bonded Germanium Diodes Made In Scotland: 65 years ago Electronics Weekly carried this ad in its edition of May 3 1961: The post Gold Bonded Germanium Diodes Made In Scotland appeared first on Electronics Weekly… 29-09-2026

This PICO-8 Handheld is No Fantasy: The PICO-8 is what is known as a fantasy console you can program it and there are oodles of games but it s not actually the 8-bit console it pretends to read… 29-09-2026

EU Begins Enforcing AI Act With Global Implications for American Tech: The European Union has begun enforcing major provisions of its sweeping Artificial Intelligence Act marking a new phase in Brussels effort to regulate the development and use of artificial intelligence around the world. As of August 2 2026 the European Commissions AI Office and national… 29-09-2026

Synthetic Aperture Radar Drone Gets Interferometric Imaging: It s been more than a year since Henrik Forst n built the first iteration of his synthetic-aperture radar SAR imaging drone and he s certainly been productive in the meantime. Not only read… 28-09-2026

Silicon photonics and InP photonic integrated circuit market to grow to 48bn by 2036: Photonic integrated circuits PICs use manufacturing processes developed for the semiconductor industry to miniaturize complex optical functionality onto a chip. PICs offer significant advantages over electronic ICs. Since light travels about 3x faster than electricity PICs can transmit data with much higher throughput. Propagation losses are also typically much smaller compared to resistance… 28-09-2026

Why U.S.-Europe Cooperation Matters for Quantum Leadership: U.S.-Europe collaboration is critical for global quantum leadership combining capital and talent to scale against rising competition. The post Why U.S.-Europe Cooperation Matters for Quantum Leadership appeared first on EE Times… 28-09-2026

Impact of Cu Microstructure On The TSV-Induced Residual Stress Within Silicon Purdue UCLA: Researchers at Purdue University and the UCLA published a technical paper titled Experimental Evidence for the Impact of Copper Microstructure on Residual Stress of Through Silicon Via. Abstract Excerpt: Here we experimentally quantify the impact of Cu microstructure on the TSV-induced residual stress within silicon. A 3- m-diameter TSV array was annealed at 400 C for... read more… 28-09-2026

Places To Visit: Landschaftspark Duisburg-Nord: There are many benefits to spending time in the park but perhaps few of them have a Hackaday angle. There s a park in Germany you might want to make an read… 28-09-2026

Jet Megatextures Demo for ESP32-S3: Mipmapping is a good way to add a lot more detail to a 3D scene without overburdening the rendering hardware with detail that won t be seen by the user. This read… 28-09-2026

TEC raises 450m Series C for reusable spacecraft: The Exploration Company TEC a startup for building reusable spacecrafts has raised 450 million in a Series C finding round which it describes as the largest-ever by a European space The post TEC raises 450m Series C for reusable spacecraft appeared first on Electronics Weekly… 28-09-2026

Wolfspeed adds Premium power substrates to 200mm silicon carbide portfolio: Wolfspeed Inc of Durham NC USA which makes silicon carbide SiC materials and power semiconductor devices has announced the commercial availability of its new Premium 200mm n-type silicon carbide substrate expanding its 200mm SiC materials portfolio with a higher-quality starting material designed to improve yield through reduced defects and greater wafer-shape stability... 28-09-2026