Моя конференция

Акция на токовые клещи Актаком АТК-2000 продлена

До 30 сентября 2025 года по супервыгодным ценам можно приобрести токоизмерительные клещи-мультиметр Актаком АТК-2250 токовые клещи-ваттметр АТК-2200 и миниклещи АТК-2001 со скидками 25% . Модели включены в Госреестр СИ РФ за номером… 26-08-2025

Как осуществляется первая металлизация при изготовлении печатных плат

Как осуществляется первая металлизация при изготовлении печатных плат Для создания первоначального проводящего слоя на стенках отверстий применяется сочетание трех процессов первый из которых - перманганатная очистка отверстий. В процессе обработки стравливается небольшой слой эпоксидной смолы с торцов внутренних слоев и стенок отверстий. Далее для обеспечения адгезии меди на поверхности… 25-08-2025

MS5193T от Ruimeng - совместимая замена xx7793 с улучшенными параметрами

MS5193T от Ruimeng совместимая замена xx7793 с улучшенными параметрами MS5193T представляет собой 24-битный сигма-дельта АЦП полностью совместимый по корпусу TSSOP16 назначению выводов и цифровому интерфейсу с микросхемами серии xx7793. Замена возможна без изменений топологии печатной платы и программного кода. Функциональные особенности : Три мультиплексируемых дифференциальных входа… 22-08-2025

Мы уже приближаемся к концу августа - а это значит что пора рассказывать о н...

Мы уже приближаемся к концу августа а это значит что пора рассказывать о новой плате месяца. Сегодня рассмотрим многослойную печатную плату со следующими параметрами: 10 слоев материал FR4 контроль волнового сопротивления заполнение переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией срок изготовления 9 рабочих дней На нашем производстве вы можете заказать… 22-08-2025

Осветительное оборудование высокого качества в наличии от бренда LEDVANCE OSRAM

Осветительное оборудование высокого качества в наличии от бренда LEDVANCE OSRAM Выделившись из компании OSRAM в 2016 году компания LEDVANCE в настоящее время принадлежит китайской осветительной корпорации MLS Co. Ltd. основанной в 1997 году в Китае. Материнская компания MLS является одной из крупнейших компаний в мире занимающихся разработкой производством и корпусированием светодиодов… 22-08-2025

SiC-компоненты - это не просто тренд а новый стандарт эффективности и надежност...

SiC-компоненты это не просто тренд а новый стандарт эффективности и надежности в электронике. Они отличаются высоким КПД и низкими потерями на переключение отличной термостабильностью а также компактными размерами при высокой плотности мощности. Благодаря тесному сотрудничеству с ведущими китайскими производителями Компэл предлагает продукцию соответствующую международным стандартам… 21-08-2025

Новое поступление на склад кабельных вводов НПО СИЛАТ

Новое поступление на склад кабельных вводов НПО СИЛАТ НПО СИЛАТ российская компания специализирующаяся на разработке и выпуске электротехнических компонентов для промышленной автоматизации нефтегазовой отрасли транспорта и других сфер. В ассортименте продукции предприятия реле клеммные блоки источники питания и широкий спектр соединительных элементов. Подробнее... 21-08-2025

Как производятся гибкие печатные платы

Как производятся гибкие печатные платы Коллеги рассказываем вам о процессе создания гибких печатных плат: в этой серии постов рассмотрим каждую технологическую операцию которую мы выполняем на производстве Резонит при создании гибких плат. Сегодня подробно остановимся на первом этапе выборе исходного материала . Исходный материал диэлектрическое основание ламинированное с двух сторон… 20-08-2025

CHIIPS 15 - Power efficient AI insights from Empower Semiconductor

Dont miss the latest AI-related episode of the excellent Electronics Weekly podcast CHIIPS. It features Tim Phillips the co-founder of San Jose-based Empower Semiconductor. CHIIPS is brought to you by ... The post CHIIPS 15 Power efficient AI insights from Empower Semiconductor appeared first on Electronics Weekly… 26-08-2025

Confirmation of Record 220 PeV Cosmic Neutrino Hit on Earth

Neutrinos are exceedingly common in the Universe with billions of them zipping around us throughout the day from a variety of sources. Due to their extremely low mass and no read… 26-08-2025

HBM Innovation Outpaces Standards Development

Demands of hyperscalers and GPU makers are putting pressure on HBM makers to rapidly innovate with custom solutions. The post HBM Innovation Outpaces Standards Development appeared first on EE Times… 26-08-2025

Integrated voltage regulator IVR for the AI era

The chip-scale power converter addresses the chip-level bottleneck and the system-level power delivery network PDN challenge. The post Integrated voltage regulator IVR for the AI era appeared first on… 26-08-2025

Allexandre to head Navitas Semi

Navitas Semiconductor will have a new president and CEO on the first of September as Chris Allexandre takes over from company founder Gene Sheridan. On behalf of the Board of ... The post Allexandre to head Navitas Semi appeared first on Electronics Weekly… 26-08-2025

Prophesee adds event-based neuromorphic vision to Raspberry Pi

Prophesee the event-based neuromorphic vision systems has  launched  the GenX320 Starter Kit for Raspberry Pi 5 making its  frameless sensing technology available to the Raspberry Pi developer community for the ... The post Prophesee adds event-based neuromorphic vision to Raspberry Pi appeared first on Electronics Weekly… 26-08-2025

VIC-20 Gets ISA Slot Networking

There are few computing collapses more spectacular than the downfall of Commodore but its rise as a home computer powerhouse in the early 80s was equally impressive. Driven initially by read… 26-08-2025

Advanced Part Average Testing For Chips

Unique designs and multi-die assemblies are forcing innovations at the leading edge of testing. The post Advanced Part Average Testing For Chips appeared first on Semiconductor Engineering… 26-08-2025

Hardware Technologies And Algorithms for Vector Symbolic Architectures Purdue Univ. Georgia Tech

A new technical paper titled Cross-Layer Design of Vector-Symbolic Computing: Bridging Cognition and Brain-Inspired Hardware Acceleration was published by researchers at Purdue University and Georgia Institute of Technology. Abstract Vector Symbolic Architectures VSAs have been widely deployed in various cognitive applications due to their simple and efficient operations. The widespread… 26-08-2025

Chip Industry Technical Paper Roundup: August 26

Ultra Ethernet overview wire-friendly domain-specific processor design multi-chiplet PIM architectures photonic fabrics architecting long-context LLM high-yield photolithography protocol. The post Chip Industry Technical Paper Roundup: August 26 appeared first on Semiconductor Engineering… 26-08-2025

Research Bits: August 26

THz-optical converter THz modulation reconfigurable antenna. The post Research Bits: August 26 appeared first on Semiconductor Engineering… 26-08-2025

Quantum Computing: Two Logical Qubits Encoded In One Trapped Ion

The study aiming to reduce the physical-to-logical qubit overhead by building logic gates inside a single trapped ion. Physicists at the University of Sydney have reported a universal set of logic gates for GottesmanKitaevPreskill GKP qubits built inside a single trapped ion. The work is published in Nature Physics.  The result targets a core… 26-08-2025

Nvidia Drive AGX Thor developer kit available for pre-order

NVIDIA DRIVE AGX Thor Developer Kit is now available for pre-order and will be shipping this September. NVIDIA DRIVE AGX Thor built on Arm Neoverse V3AE CPUs is a scalable ... The post Nvidia Drive AGX Thor developer kit available for pre-order appeared first on Electronics Weekly… 26-08-2025

AI-Powered Vision Solutions For Edge Computing

With ultra-low latency imaging multi-sensor fusion and real-time AI acceleration the solutions promise faster decision-making and smarter performance across next-generation edge applications. E-con Systems a global leader in embedded vision has unveiled a comprehensive portfolio of AI-powered vision and compute solutions purpose-built for the newly launched NVIDIA Jetson Thor platform. This… 26-08-2025

Companies would rather give up Chips Act grants than give equity to the US government

Companies say they will relinquish their US Chips Act grants  if they are made to follow Intel in giving equity to the US government in return for the money. TSMC ... The post Companies would rather give up Chips Act grants than give equity to the US government appeared first on Electronics Weekly… 26-08-2025

Industrys First Ethernet-Based AI Memory Fabric System

Cut AI costs enable bigger context process more tokens. A system shifts how memory works with GPUs. Want to know more Enfabrica Corporation has announced the launch of its Elastic Memory Fabric System EMFASYS a hardware-software platform that reduces AI inference costs by up to 50 percent. The system helps AI providers scale generative… 26-08-2025