Схемы, платы, компоненты

Архип Михайлович Люлька, 1908 год: 1908 год

Александр Зацепин, 1926 год

Подводные соединители JSE мокрой стыковки: Компания Теллур Электроникс предлагает подводные цилиндрические разъёмы JSE мокрой стыковки Wet Mate . Конструкция JSE позволяет оперативно соединять/разъединять разъёмы под водой. Соединители выдерживают давление до 30 МПа до 296 атмосфер в соединении и глубину погружения до 3000 метров. Применяются в подводном инженерном оборудовании в системах связи и водолазного освещения в морских… 10-03-2026

Поздравляем вас с Международным женским днём - 8 Марта: Уважаемые коллеги партнёры дорогие женщины От лица коллектива РУ Электроникс поздравляем вас с Международным женским днём - 8 Марта В нашей отрасли мы привыкли оперировать точными величинами: сопротивлением мощностью ёмкостью напряжением. Мы знаем что даже самая совершенная схема не заработает без источника питания без той самой проводимости которая превращает сухие цифры спецификаций 06-03-2026

Скидка 15% на имульсный тестер обмоток Актаком АМ-3085: Спешим сообщить о старте акции на высоковольтный тестер обмоток Актаком АМ-3085. Только до 1 мая 2026 года этот прибор доступен по специальной цене. Вы экономите более 51 тысячи рублей 06-03-2026

SiC MOSFET в корпусе с инновационной конфигурацией выводов от AMG Power: AMG Power расширил линейку карбид-кремниевых MOSFET решением в корпусе TO247-4S с уникальной конструкцией два толстых два тонких вывода. 06-03-2026

Крупная партия электронных компонентов: более 1300 электронных компонентов и электротехники от ведущих производителей: Компания РУ Электроникс продолжает расширять складские запасы: несколько контейнеров с электронными компонентами и электротехникой уже в пути. Более 1300 новых позиций поступит на склад в Москве в ближайшее время. Масштабное пополнение закрывает ключевые потребности промышленности: от запуска производственных линий до сервисного обслуживания и модернизации оборудования. В новой поставке - все… 05-03-2026

Новое поколение последовательных интерфейсов от АО Микрон : гибкость и универсальность ИС К5361ВВ2Т: Российский вариант полудуплексного трансивера с поддержкой промышленных стандартов последовательной передачи данных RS-485 и RS-422 от АО Микрон получил не только кириллическое наименование К5361ВВ2Т в дейтоновской кодировке но и обновлённый кристалл с набором функций на уровне популярных зарубежных разработок. Помимо поконтактной совместимости с аналогами в корпусе SO-8 рассмотренными… 05-03-2026

Наборы электронных компонентов KEEN SIDE: На складе ООО СЭЛКОМ в широком ассортименте представлены наборы популярных электронных компонентов KEEN SIDE. Наборы охватывают различные категории электронных компонентов включая полупроводниковые диоды транзисторы устройства защиты кварцевые резонаторы клеммники разъёмы… 04-03-2026

Интеллектуальные микросхемы для дымовых газовых и комбинированных датчиков безопасности от 3Think: Компания 3Think представила микроконтроллеры предназначенные для создания современных дымовых газовых и комбинированных сигнализаторов безопасности семейство… 04-03-2026

Seeing the World Through Animal Eyes: If you think about it you can t be sure that what you see for the color red for example is what anyone else in the world actually sees. All you read… 10-03-2026

TI Adds NPU to a Third MCU Family: TI has NPUs in parts up and down its portfolio but different architectures and approaches are required at each end of the spectrum. The post TI Adds NPU to a Third MCU Family appeared first on EE Times… 10-03-2026

GigaDevice Expands GD25UF Series Density Empowering AI Computing with 1.2V Ultra-Low Power Storage: GigaDevice announces expanded density range of its GD25UF series 1.2V ultra-low power SPI NOR Flash now from 8Mb to 256Mb. Covering applications from high-performance AI computing to low-power battery-operated devices it enables longer battery life and miniaturization for wearables hearables AI ASICs medical devices and edge AI applications. The post GigaDevice Expands GD25UF Series Density… 10-03-2026

Indra leading GIGaNTE project to develop autonomous Spanish gallium nitride and advanced packaging technologies: Spain-based multi-national Indra Group is leading the research development and innovation RDI project GIGaNTE Gallium Nitride and Advanced Packaging Technologies Research Initiative a strategic initiative to provide Spain with the necessary capabilities to autonomously develop technologies based on gallium nitride GaN for advanced defence applications especially in high-reliability… 10-03-2026

The Specialty Device Surge Part 1: Wafer Size Transitions Are Powering The Future Of Specialty Devices And Bringing New Challenges: New challenges in process control as specialty materials move from niche applications to mainstream products. The post The Specialty Device Surge Part 1: Wafer Size Transitions Are Powering The Future Of Specialty Devices And Bringing New Challenges appeared first on Semiconductor Engineering… 10-03-2026

NVIDIA investing 2bn in Coherent s R D capacity expansion and operations as it builds out US-based manufacturing: NVIDIA of Santa Clara CA USA and materials networking and laser technology firm Coherent Corp of Saxonburg PA USA have announced a multi-year strategic agreement to advance the frontier of advanced optics technologies including manufacturing capacity and R D to enable next-generation AI infrastructure... 10-03-2026

Analog Scan: Unlocking A New Era In Mixed-Signal Test: A methodology to create efficient manufacturing mixed-signal tests that reduce both test costs and test escapes. The post Analog Scan: Unlocking A New Era In Mixed-Signal Test appeared first on Semiconductor Engineering… 10-03-2026

Maximize Your Revenue With High-Speed Test Performance Optimization: The same wafer can generate dramatically different revenue outcomes depending on test performance. The post Maximize Your Revenue With High-Speed Test Performance Optimization appeared first on Semiconductor Engineering… 10-03-2026

Enabling Seamless Monitoring Test And Repair In Multi-Die Designs: Fixing HBM and UCIe interconnects in the field. The post Enabling Seamless Monitoring Test And Repair In Multi-Die Designs appeared first on Semiconductor Engineering… 10-03-2026

The Petabyte Problem: How AI Is Finally Making Semiconductor Manufacturing Data Actionable: The industry s next competitive frontier won t just be won in the fab it will be won in the data layer. The post The Petabyte Problem: How AI Is Finally Making Semiconductor Manufacturing Data Actionable appeared first on Semiconductor Engineering… 10-03-2026

Singulated Die Test Ensures Stacked Die Quality As Power Density Rises: Detecting defects that do not appear until after singulation such as faults in chip-to-chip interconnects. The post Singulated Die Test Ensures Stacked Die Quality As Power Density Rises appeared first on Semiconductor Engineering… 10-03-2026

Ensuring AI Reliability: Mitigating OCP s Silent Data Corruption Risks: The ability to detect margin degradation before it causes corruption protects months of training investment. The post Ensuring AI Reliability: Mitigating OCP s Silent Data Corruption Risks appeared first on Semiconductor Engineering… 10-03-2026

Detecting Chemical Variability At Advanced Nodes: Yield loss is increasingly molecular in origin and invisible to conventional inspection. The post Detecting Chemical Variability At Advanced Nodes appeared first on Semiconductor Engineering… 10-03-2026

CD Step Application in Edge Air Layer Structure Measurement for Bulk Acoustic Resonator: An optical overlay and CD metrology system to measure the edge air layer structure using a CD step application. The post CD Step Application in Edge Air Layer Structure Measurement for Bulk Acoustic Resonator appeared first on Semiconductor Engineering… 10-03-2026

How AI Is Changing Computing And Why Testing Is Critical: As package complexity increases so does the need for more deliberate test strategies. The post How AI Is Changing Computing And Why Testing Is Critical appeared first on Semiconductor Engineering… 10-03-2026

Digital Twins: The Cloud s The Limit: Race is underway across the chip industry to design own or be included in these giant multi-physics simulation sandboxes. The post Digital Twins: The Cloud s The Limit appeared first on Semiconductor Engineering… 10-03-2026