ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Четверг
27 августа
61 60 59 58 57 56 55 54 53 52
Новая тема
Поздравляем A.L. с днём рождения!
Пётр Николаевич Врангель Пётр Николаевич Врангель, 1878 год
Майк Науменко Майк Науменко, 1991 год
Портативные осциллографы-мультиметры серии ADS-2000 Портативные осциллографы-мультиметры серии ADS-2000
Доступны к поставке все модели цифровых осциллографов-мультиметров серии ADS-2000 включенных в Госреестр СИ за номером… 27-08-2026
Отладочные наборы на платформе RF-Soc от Cruetech. Часть 4: Прямая оцифровка радиосигнала на плате CRZU47DRB и передача потока данных через Ethernet
Компания Макро Групп приглашает инженеров-разработчиков на вебинар Отладочные наборы на платформе RF-SoС от Cruetech. Часть 4: Прямая оцифровка радиосигнала на плате CRZU47DRB и передача потока данных через Ethernet… 26-08-2026
Суперлюминесцентные диоды FIBERT с длинами волн 1310 1450 и 1550 нм мощностью до 20 мВт
FIBERT представляет суперлюминесцентные диоды SLED с длинами волн 1310 1450 и 1550 нм и выходной оптической мощностью от 1 до 20 мВт серия FBRT-SMSLED. 25-08-2026
Новая отладочная плата Lite  EVU-LI-2.1  на базе микроконтроллера Baikal-U  BE-U1000 Новая отладочная плата Lite EVU-LI-2.1 на базе микроконтроллера Baikal-U BE-U1000
Baikal Electronics представила отладочную плату Lite предназначенную для знакомства с возможностями российского микроконтроллера Baikal-U разработки программного обеспечения и создания прототипов электронных устройств. EVU-LI-2.1 может использоваться как самостоятельно так и совместно с платами расширения. Решение позволяет оценивать функциональные характеристики и производительность МК … 25-08-2026
Комбинированные осциллографы Актаком. Цены снижены Комбинированные осциллографы Актаком. Цены снижены
Информируем о снижении цен на двух и четырехканальные модели комбинированных осциллографов Актаком 7 в 1 с полосой пропускания 350 и 500 МГц. Приборы включены в Госреестр СИ РФ за номером… 25-08-2026
JTAG-кабель для ПЛИС и СнК AMD-Xilinx со склада в Санкт-Петербурге
JTAG-кабель Cruetech CR-HW-II-G для прошивки и отладки ПЛИС и СнК AMD-Xilinx доступен со склада Макро Групп. 24-08-2026
ASE-4313: паяльный инструмент в расширенной комплектации для профессионалов ASE-4313: паяльный инструмент в расширенной комплектации для профессионалов
Многофункциональная ремонтная паяльная станция АКТАКОМ ASE-4313 воплощает в себе передовые инженерные решения включая независимую работу трех секций индукционный нагрев и мощный диафрагменный насос для демонтажа. 22-08-2026
Высоковольтные тестеры обмоток Актаком АМ-3085 и АМ-3083 Высоковольтные тестеры обмоток Актаком АМ-3085 и АМ-3083
Доступны к продаже высоковольтные тестеры обмоток Актаком АМ-3083 и АМ-3085. Тестеры позволяют проводить испытания обмоток на тестовых напряжениях от 300 до 3000 В АМ-3083 или от 500 до 5000 В АМ-3085 . Результат испытаний сравнивается с эталонной формой одним из четырех способов: по размеру площади по отличию площадей по коронному разряду по отличию периодов. Приборы поддерживают сохранение 20-08-2026
eeink Provides eInk  ESP32 Powered Text Adventures eeink Provides eInk ESP32 Powered Text Adventures
There s a niche genre of text adventure that s halfway between a traditional novel and a videogame. Think Zork if it had an extra few novels worth of words of well-crafted read… 27-08-2026
Ib rica Semiconductores de Potencia to distribute SemiQ SiC MOSFETs and Schottkys
SemiQ Inc of Lake Forest CA USA which designs develops and manufactures custom silicon carbide SiC power semiconductors and 150mm SiC epitaxial wafers for high-voltage applications has announced a distribution agreement with power electronics firm Ib rica Semiconductores de Potencia of Madrid… 27-08-2026
How AI is reshaping IC signoff: Trust  speed  and intelligent workflows How AI is reshaping IC signoff: Trust speed and intelligent workflows
As industry moves toward higher complexity chips AI-driven EDA is becoming a true differentiator in IC design. The post How AI is reshaping IC signoff: Trust speed and intelligent workflows appeared first on… 27-08-2026
Issues Stack Up With More HBM Layers
Hot Chips 2026: Thinner dies more TSV area thermal dissipation and limited manufacturing capacity make HBM scaling much more difficult. The post Issues Stack Up With More HBM Layers appeared first on Semiconductor Engineering… 27-08-2026
From Spec To Formal Properties
Can LLMs turn a specification into a set of formal properties that can be used to verify an implementation The answer is getting closer to being yes but with caveats. The post From Spec To Formal Properties appeared first on Semiconductor Engineering… 27-08-2026
Agentic AI Success Relies On Excellent Human Scaffolding
Before deploying agentic AI into a chip design engineers must define the domain ontology and agentic harness. Fundamental engines are still crucial. The post Agentic AI Success Relies On Excellent Human Scaffolding appeared first on Semiconductor Engineering… 27-08-2026
Planning Your AI Design Journey: Start With What You d Lose
How to build capability without forcing a disruptive rebuild of workflows that already ship products. The post Planning Your AI Design Journey: Start With What You d Lose appeared first on Semiconductor Engineering… 27-08-2026
How Cache Coherency Simplifies AI Software
Designing SoCs to reduce the software required to coordinate increasingly complex systems. The post How Cache Coherency Simplifies AI Software appeared first on Semiconductor Engineering… 27-08-2026
Verified. Until It Isn t: Why Datapath Verification Needs A New Playbook
Discover bugs that neither constrained-random simulation nor model-heavy equivalence flows are structurally capable of finding. The post Verified. Until It Isn t: Why Datapath Verification Needs A New Playbook appeared first on Semiconductor Engineering… 27-08-2026
How Agentic AI Turns IC Engineers Into Architects
Engineers using agents suddenly inherit a set of traditionally managerial responsibilities. The post How Agentic AI Turns IC Engineers Into Architects appeared first on Semiconductor Engineering… 27-08-2026
Streamlining 3D-IC Design: Substrate Finalization And Tapeout
Effective substrate implementation is crucial for signal integrity power delivery and overall system reliability. The post Streamlining 3D-IC Design: Substrate Finalization And Tapeout appeared first on Semiconductor Engineering… 27-08-2026
From GAA To CFET: Scaling Transistors For The AI Era
Backside power delivery and design technology co-optimization help enable the full potential of new transistor structures. The post From GAA To CFET: Scaling Transistors For The AI Era appeared first on Semiconductor Engineering… 27-08-2026
Full-Fidelity Thermal Simulation at Floorplanning Speed for 2.5D AI Accelerator Packages
Manage power density mitigate hotspot formation and co-optimize die and package design under increasingly constrained thermal budgets. The post Full-Fidelity Thermal Simulation at Floorplanning Speed for 2.5D AI Accelerator Packages appeared first on Semiconductor Engineering… 27-08-2026
Why Connectivity Has Become an Edge AI Design Decision
Edge AI isn t smart if its wireless link chokes design compute security and Wi Fi 7 handoffs together from day one. The post Why Connectivity Has Become an Edge AI Design Decision appeared first on EE Times… 27-08-2026
Nvidia has a 96bn revenue Q2
Yesterday Nvidia reported Q2 revenue of 96.2bn up 18% from Q1 and up 106% y-o-y. Gross margin was 75%. AI has reached its inflection point. It s doing useful work. Its The post Nvidia has a 96bn revenue Q2 appeared first on Electronics Weekly… 27-08-2026
Extreme growth at memory companies
The global semiconductor market in the second quarter of 2026 was 368bn according to WSTS. 2Q 2026 set records for growth: up 35% from 1Q 2026 and up a phenomenal The post Extreme growth at memory companies appeared first on Electronics Weekly… 27-08-2026