Схемы, платы, компоненты

1700 В / 100 А Gen3 SiC MOSFET от AMG Power

AMG Power представил новый карбид-кремниевый MOSFET с напряжением 1700 В и током 100 А A3G100N1700MDSK. 30-07-2026

АТЕ-1537: люксметр с записью на SD-карту в Excel без ПО

Люксметр-регистратор АКТАКОМ АТЕ-1537 это уникальное сочетание портативного измерителя освещённости термометра для термопар и автономного регистратора данных. Главная инновация: сохранение результатов прямо на карту SD в формате Excel в реальном времени. Никакого дополнительного ПО просто вставьте карту и данные готовы к анализу на любом… 30-07-2026

Анемометр АТТ-1004 - инструмент для контроля вентиляции в труднодоступных местах

АКТАКОМ АТТ-1004 современный цифровой анемометр реализующий прецизионный метод нагретой нити термистор в головке 12 мм . Устройство предназначено для высокоточных измерений скорости воздушного потока в диапазоне 0 5 20 0 м/с и контроля температуры от 0 до 50 C. Благодаря телескопической ручке длина 280 940 мм вы легко доберетесь до любой точки воздуховода или вентиляционной решетки. 28-07-2026

Квадратный 5 1 TFT дисплей для контрольных панелей от Leadtek

Компания Leadtek Displays анонсировала выпуск сенсорных модулей с диагональю 5 08 в квадратном форм-факторе LTK051FTIIT10-V0. 28-07-2026

Программируемые электронные нагрузки серии АТН-8ххх доступны к поставке

Доступны к поставке программируемые электронные нагрузки Актаком постоянного тока мощностью от 200 до 3600 Вт c максимальным входным током до 480 А и напряжением до 500 В. Приборы включены в Государственный реестр средств измерений за номером… 24-07-2026

Одноплатные компьютеры мини-ПК и модули расширения Khadas в портфеле поставок Макро Групп

Макро Групп начала поставки продукции тайваньской компании Khadas одноплатных компьютеров мини-ПК и сопутствующей электроники. 24-07-2026

Герметичные разъемы DT и DTM от RUICHI

Продуктовая линейка герметичных разъемов DT и DTM RUICHI пополнилась новыми позициями.  Новые серии разъемов DT и DTM представляют собой надежное решение для соединения провод-провод для работы в сложных условиях эксплуатации.  Это герметичные соединители IP68 выполненные из термопластика которые могут работать в широком температурном диапазоне от -55 С до 125 С.  Предназначены для работы… 23-07-2026

Одноплатные компьютеры Orange Pi в портфеле поставок Макро Групп

Макро Групп расширила портфель поставляемой продукции включив в него одноплатные компьютеры Orange… 23-07-2026

Using Video Glasses As a Camera Viewfinder Is Harder Than It Looks

John Dingley has a Sony ZV-E10 camera that is excellent but the design lacks a built-in electronic viewfinder. This means it relies entirely on its rear-mounted touchscreen for framing shots. read… 30-07-2026

NAD Memory Combines NAND Flash And DRAM For Faster Data Transfer U. of Seoul

Researchers from University of Seoul published a technical paper titled NAD Memory: A Hybrid Memory Device Combined with NAND Flash Memory and DRAM. The paper proposes a hybrid memory architecture termed NAD which tightly integrates DRAM and NAND flash to enable direct and parallel data transfer. By eliminating intermediate components such as I/O buffers and... read more The post… 30-07-2026

2D P-Type Semiconductors with Oxide N-Channel Transistors For Complementary BEOL CMOS Stanford Hanyang

Researchers from Stanford University and Hanyang University published a technical paper titled Bridging the p-type gap in oxide electronics with 2D semiconductors. The review assesses manufacturing-aligned pathways to high-performance 2D p-channel transistors covering transfer-free low-temperature growth clean van der Waals contacts gentle p-doping and mitigation of crystallization… 30-07-2026

Deployable 3D Structures from Wafer-Fabricated Precursors U. of Houston Toyota Imperial College London

Researchers from University of Houston Toyota and Imperial College London published a technical paper titled Deployable 3D Architectures from Wafer-Fabricated Precursors. The paper shows that standard wafer fabrication can produce free-standing mechanically stable doubly-curved 3D structures with prescribed Gaussian curvature a capability not previously achieved through semiconductor… 30-07-2026

Benchmarking Open-Source LLMs on Verilog RTL Generation Across 50 Tasks NMIMS IIT Roorkee BITS Pilani

Researchers from NMIMS Hyderabad IIT Roorkee and BITS Pilani published a technical paper titled Benchmarking LLMs for Verilog Design Flows. Abstract Excerpt: The paper presents aa reproducible benchmarking platform that evaluates open-source LLMs on Verilog RTL generation across 50 curated tasks consisting of combinational sequential finite state machine FSM and mixed designs … 30-07-2026

Scrap Pinball Parts Become Beautiful Wall Art

Hans Scharler came into a neat find recently the playfield from a 1970s Atari Superman game. It s the sort of thing that s too nice to throw away but isn t really enough read… 29-07-2026

Greece-based METLEN signs long-term commercial gallium supply agreement

Multi-national industrial and energy company METLEN Energy Metals S.A. of Athens Greece which operates the only vertically integrated bauxite alumina and primary aluminium production unit in the European Union EU with privately owned port facilities has announced a long-term commercial agreement for the supply of about 25% of the annual gallium production from its planned production… 29-07-2026

Wolfspeed adds Andy W. Mattes to board

Wolfspeed Inc of Durham NC USA which makes silicon carbide SiC materials and power semiconductor devices has appointed Andy W. Mattes to its board of directors... 29-07-2026

FLOSS Weekly Episode 877: RCE As a Service

This week Jonathan chats with Francois Proulx about SmokedMeat That s the third in a trio of Open Source security tools from Boost Security and this one is the red team read… 29-07-2026

How SiC and GaN are reshaping automotive power electronics

SiC and GaN power devices deliver faster switching better thermal management and higher efficiency. The post How SiC and GaN are reshaping automotive power electronics appeared first on… 29-07-2026

Dynamic AI Demands Drive Memory Diversity

AI workloads aren t creating new memory categories they re sharpening the trade-offs between capacity latency and power. The post Dynamic AI Demands Drive Memory Diversity appeared first on EE Times… 29-07-2026

Edge AI coprocessor adopts M.2 form factor

Based on Brainchip s Akida neuromorphic engine the AKD1500 edge AI coprocessor is now available in a compact M.2 form factor. The post Edge AI coprocessor adopts M.2 form factor appeared first on… 29-07-2026

Advantech AI servers leverage AMD EPYC

Advantech is launching a portfolio of servers based on AMD EPYC 9006 SP8 processors to support next-generation AI infrastructure. The post Advantech AI servers leverage AMD EPYC appeared first on… 29-07-2026

Ryzen processors power physical AI workloads

Optimized for physical AI AMD s Ryzen AI Embedded X100 series processors combine CPU GPU and NPU resources on a single embedded SoC. The post Ryzen processors power physical AI workloads appeared first on… 29-07-2026

Half-brick converter packs high power density

Advanced Energy s AIH03ZPFC power factor correction PFC converter delivers 1100 W of output power in a half-brick form factor. The post Half-brick converter packs high power density appeared first on… 29-07-2026

AI platform unifies PCB advanced packaging workflows

Cadence says its AuraStack AI Super Agent is the industry s first agentic AI platform for PCB and advanced packaging design. The post AI platform unifies PCB advanced packaging workflows appeared first on… 29-07-2026