Adept (01.08.2022 12:34, просмотров: 286) ответил Harry на Замена компонентов при ремонте плат под лаком неоднократно вызывала
кз под соседними корпусами DFN, QFN. Теперь лак всегда снимается
вокруг на приличном расстоянии. Полагаю здесь тот же случай.очень похоже, что да, что-то вроде капиллярного эффекта + возможно
какое-то давление газов от текстолита при нагреве. Разобрал новый,
там совсем другая картина.
...делать нужно так, как нужно. А как ненужно - делать не нужно (С) Винни-Пух :)
никакого припоя в зазорах. Кстати, плату было отковырять на порядок сложнее, и верхний слой намертво сцепился с "epoxy", что говорит о том, что, возможно при пайке текстолит начал как-то вздуваться и расслаиваться, а излишки припоя с компонентов начали выдавливаться в микрощели + возможный капиллярный эффект.
на фото видно, что зазоры все чистые, и таки да, припоя на компонентах дофига, он при желании наличии излишнего давления газов и места (микрощели) может потечь хрен знает куда :((
в пользу этого говорит и то, что припой на фотках с КЗ местами имеет отпечатки текстуры стеклоткани. т.е. затекал в щель под давлением.
Видимо нужно выбирать какой-то совсем щадящий температурный профиль.
-
- Ещё предположение. Возможно в конкретно этой партии использовали
более низкоплавкий припой. - БAPMAЛEЙ(01.08.2022 13:07)
- ещё появилась мысль, что если у них noclean флюс в модулях и без
отмывки, то остатки флюса могли закипеть внутри модуля при пайке
(во тебе и немалое избыточное давление, которое будет загонять
расплавленные излишки припоя хрен знает куда :( надо сочинять
письмо
султанупроизводителю. Выпытывать у его все детали и запросить нормальный рекомендуемый термопрофиль пайки - Adept(01.08.2022 13:19)- ну и ответят что перегреваете при пайке - Aleksey_75(01.08.2022 13:24)
- суть в том, что нужно получить от производителя внятные
рекомендации по особенностям монтажа, ибо даташит в этой части у
них "никакой" а ссылки на всякие IPС/JEDECи это общие слова о
процессах пайки и общие рекомендации по стандартным корпусам. А тут
нетривиальный микромодуль, с в общем-то кучей возможных нюансов.
Может вообще его лучше паять низкотемпературной пастой. - Adept(01.08.2022 13:30)
- Не проще ли просто свинцом паять и не перегевать? Никогда проблем с
непросроченными компонентами и свинцовой пастой не было. Правда
пасту коки или у таберу берем. - Andreas(01.08.2022 13:44)
- дык вроде паяли по профилю термопасты (свинцовая KOKI) , однако ж
перегрев, похоже :(( есть предположение, что как-то перегревается
сам модуль, хотя ИК сверху нет, всё конвекционное. Начпроизводства
попросил дать ему парочку модулей и панель плат, чтобы снять
конкретно логи прогрева именно модуля. Adept(1 знак., 01.08.2022 13:58, ссылка)
- Тогда непонятно. По картинкам явно расплавление припоя, по шиту
модуль безсвинцовый, значит при нормальном профиле не мог
расплавится. При нормальном профиле даже обе стороны свинцом паяем
спокойно без отрыва компонентов. Обычно в зоне пайки температуру
верхней плиты 225..230 ставим, нижней 200..210 - Andreas(01.08.2022 14:07)
- Возможно, что при нагреве до температуры на грани плавления припоя,
из-за возникших после полимеризации напряжений в компаунде,
какие-то элементы срывает вместе с припоем с меди. Если ещё
подогреть, то расплавившийся припой, за счёт поверхностного
натяжения восстановит соединение. - Tech_(01.08.2022 14:31)
- не, там похоже именно что-то "газит" (может остатки флюса в модуле, или из текстолита что-то прёт) и давлением "выдувает" припой от компонентов в микрощели между платкой и композитом. Без внешнего воздействия никакой флюс не придаст припою текучесть, чтоб он стёк с металла КП в микронную щель между текстолитом и композитом. - Adept(01.08.2022 15:00)
- Возможно, что при нагреве до температуры на грани плавления припоя,
из-за возникших после полимеризации напряжений в компаунде,
какие-то элементы срывает вместе с припоем с меди. Если ещё
подогреть, то расплавившийся припой, за счёт поверхностного
натяжения восстановит соединение. - Tech_(01.08.2022 14:31)
- Тогда непонятно. По картинкам явно расплавление припоя, по шиту
модуль безсвинцовый, значит при нормальном профиле не мог
расплавится. При нормальном профиле даже обе стороны свинцом паяем
спокойно без отрыва компонентов. Обычно в зоне пайки температуру
верхней плиты 225..230 ставим, нижней 200..210 - Andreas(01.08.2022 14:07)
- дык вроде паяли по профилю термопасты (свинцовая KOKI) , однако ж
перегрев, похоже :(( есть предположение, что как-то перегревается
сам модуль, хотя ИК сверху нет, всё конвекционное. Начпроизводства
попросил дать ему парочку модулей и панель плат, чтобы снять
конкретно логи прогрева именно модуля. Adept(1 знак., 01.08.2022 13:58, ссылка)
- Не проще ли просто свинцом паять и не перегевать? Никогда проблем с
непросроченными компонентами и свинцовой пастой не было. Правда
пасту коки или у таберу берем. - Andreas(01.08.2022 13:44)
- суть в том, что нужно получить от производителя внятные
рекомендации по особенностям монтажа, ибо даташит в этой части у
них "никакой" а ссылки на всякие IPС/JEDECи это общие слова о
процессах пайки и общие рекомендации по стандартным корпусам. А тут
нетривиальный микромодуль, с в общем-то кучей возможных нюансов.
Может вообще его лучше паять низкотемпературной пастой. - Adept(01.08.2022 13:30)
- ну и ответят что перегреваете при пайке - Aleksey_75(01.08.2022 13:24)
- ещё появилась мысль, что если у них noclean флюс в модулях и без
отмывки, то остатки флюса могли закипеть внутри модуля при пайке
(во тебе и немалое избыточное давление, которое будет загонять
расплавленные излишки припоя хрен знает куда :( надо сочинять
письмо
- Ещё предположение. Возможно в конкретно этой партии использовали
более низкоплавкий припой. - БAPMAЛEЙ(01.08.2022 13:07)