Evgeny_CDАрхитектор (08.06.2023 00:11, просмотров: 175) ответил БAPMAЛEЙ на Оперативно сделать многослойку с послойным наращиванием и
планаризацией рельефа намного интереснее.-
- и можно делать со "вскрытыми" слоями. правда паять такое сложно. - Alex68(08.06.2023 00:38)
- Называлась многослойка с открытыми контактными площадками. В конце
60-х этим народ баловался. Когда я первый раз увидел такую
собранную плату изумлению не было предела. - БAPMAЛEЙ(08.06.2023 00:46)
- у нас на этом собирали серьезные изделия в 90е годы. - Alex68(08.06.2023 01:45)
- Называлась многослойка с открытыми контактными площадками. В конце
60-х этим народ баловался. Когда я первый раз увидел такую
собранную плату изумлению не было предела. - БAPMAЛEЙ(08.06.2023 00:46)
- Для тонких слоев используются не армированные изоляторы. Это
принципиально важно. Толстая армированная середина дает жесткость
всему пакету. Тонкий однородный изолятор легко прожигать, травить
жидкостью или плазмой, он однородный. Может быть смолой или
полиимидом. Середина то же не обязательно стеклотекстолит, может
быть металлом или керамикой. - БAPMAЛEЙ(08.06.2023 00:29)
- От всего этого веет стоимостью цеха по производству ПП. - Evgeny_CD(08.06.2023 00:33)
- Пример Evgeny_CD(1 знак., 08.06.2023 00:17, ссылка)
- На самом деле реально, но хлопотно. Две тонкие платы, металлизация.
Сверленый препрег. Как-то все это клеить. И сквозняя металлизация.
Вначале какой-то токопроводящий "активатор". Потом на него
электролитически медь. - Evgeny_CD(08.06.2023 00:30)
- Это классическая технология, которой сто лет в обед. Клеится в
горячую под прессом с помощью препрегов - листов тонкой стеклоткани
пропитанных смолой горячего отверждения. Пакет слоев собирается на
штифтах. Требует кучи крупного спец. оборудования. - БAPMAЛEЙ(08.06.2023 00:39)
- Я ж говорю - цехом по производству ПП пахнет. Надо что-то хитрее и проще. - Evgeny_CD(08.06.2023 00:56)
- Это классическая технология, которой сто лет в обед. Клеится в
горячую под прессом с помощью препрегов - листов тонкой стеклоткани
пропитанных смолой горячего отверждения. Пакет слоев собирается на
штифтах. Требует кучи крупного спец. оборудования. - БAPMAЛEЙ(08.06.2023 00:39)
- На самом деле реально, но хлопотно. Две тонкие платы, металлизация.
Сверленый препрег. Как-то все это клеить. И сквозняя металлизация.
Вначале какой-то токопроводящий "активатор". Потом на него
электролитически медь. - Evgeny_CD(08.06.2023 00:30)
- и можно делать со "вскрытыми" слоями. правда паять такое сложно. - Alex68(08.06.2023 00:38)