3m_в_мeтpo (07.10.2023 10:51, просмотров: 6) ответил Tpoeшник на Добрался до ПК. Загрузил Альтиум. 21я. Чем старше версия - тем мне
сложнее с моей библиотекой.-
- Насмешил. Импеданс даже на актуальных пока СВЧ трудно теми крестиками повысить. А вот отпаять-припаять к внутрислойному полигону уже практически нереально без глобального прогрева. А сие как правило невозможно. А если и дунешь там горячим, то прощай BGA и прочее термо. И можешь засунуть эту плату... куда нельзя. :) UPD, дошло. :) картинку увидел. Речь про vias. Cогласен. Однако тоже бывают нюансы если это полигон gnd во внутренний слой подбрюшной площадки QFN, а его bnb62(40 знак., 08.10.2023 21:00)
- Это наверное стили виа универсальные вышли. Для полигонов можно было настроить, но чоо-то пошле не так. Но за замечание спасибо. - Tpoeшник(07.10.2023 18:48)
- Чтобы вручную проволочки в переходные отверстия было легко
впаивать, когда металлизация недоступна? - Nikolay_Po(07.10.2023 12:56)
- Без оных плату сделал с фольгой 70 микрон, паять замучался:-) Паяло
на 400 градусов и феном подогрев. Теплоотвод мощный выходит.
Кстати, при пайке легко отличу толщину меди, для 17 мкм,
температура меньше, для 35 выше нужно. - Visitor(07.10.2023 13:08)
- Термобарьеры на переходных помогают паять выводные? Может тогда поменьше переходных просто делать? - Andreas(07.10.2023 14:01)
- Хмм... Для 70мкм, если рядом точки пайки, действительно может быть полезно. Спасибо. - Nikolay_Po(07.10.2023 13:16)
- Без оных плату сделал с фольгой 70 микрон, паять замучался:-) Паяло
на 400 градусов и феном подогрев. Теплоотвод мощный выходит.
Кстати, при пайке легко отличу толщину меди, для 17 мкм,
температура меньше, для 35 выше нужно. - Visitor(07.10.2023 13:08)