bnb62 (04.12.2024 14:35, просмотров: 101) ответил enc на The PowerElements can be press fitted from a PCB thickness of
1.6 mm upwards.-
- Отчёт о проделанной... Первый этап - задавить бобышки в
металлизированные Vias-pads PCB. Это просто - плоскости малых тисов
совпадают. Далее на вылет давить. Оснастку не делал. Между выводов
влез подходящий квадрат медной шины. После деформирующего
воздействия давится уже легко до основания. Выводы: Никаких видимых
изменений пэдов, и медной стружки не замечено. Т.е. деформация
углами не приводит к разрыву токопроводящих структур меди. Вполне
себе чЁёткое решение bnb62(216 знак., 05.12.2024 17:56)
- Ура! Поздравляю! А то уже начал переживать, что совсем глупые - вместо оснастки под запрессовку, оснастку для обточки проектируют. - Nikolay_Po(05.12.2024 21:33)
- Поздравляю, какова толщина платы? - enc(05.12.2024 20:01)
- спасибо, познавательно, вдруг где пригодится. У нас есть подобное (ток до 50 ампер на печ. плату и обратно) - Лaгyнoв(05.12.2024 18:24)
- Зачем рвать? Считаю что идея с запрессовкой убога т.к. сомнительное
качество контакта не говоря о о его площади(только на гранях) , к
плате вылезают дополнительные требования, оснастка опять же. Не
парься, увеличь отверстия и под пайку. - enc(04.12.2024 17:06)
- идея верная, если там в отверстии - медная заклепка. :-) И уж всяко
не напыленная медь (30 мкм) - Лaгyнoв(04.12.2024 20:45)
- Да нормально. С медными заклёпками мороки много. По-моему, медная заклёпка лишь создаст лишний, промежуточный контакт, увеличит сопротивление и снизит надёжность. Я бы попробовал так запрессовать. Из контекста описания технологии производителем, я понял, что фишка в том, что достаточно, чтобы каждая грань штырька была врезана в торец проводящего слоя в секторе всего в два градуса. Штырьков много, и по четыре грани каждый. Nikolay_Po(517 знак., 04.12.2024 21:26)
- идея верная, если там в отверстии - медная заклепка. :-) И уж всяко
не напыленная медь (30 мкм) - Лaгyнoв(04.12.2024 20:45)
- Оснастка нужна. Тут на страничке из сообщения коллеги enc, показано, что требуется поддержка платы вокруг каждого вывода. Nikolay_Po(2 знак., 04.12.2024 16:03, ссылка, картинка)
- Материал подкладки на алюминий похож. - БAPMAЛEЙ(04.12.2024 16:55)
- Обещают усилие для запрессовки от 0.4 до 25кг на пин, если по максиму, можно и плату порвать. ) - Andreas(04.12.2024 15:56)
- Для Альтиума есть их библиотека, штук 15-20 разных. - БAPMAЛEЙ(04.12.2024 15:48)
- Отчёт о проделанной... Первый этап - задавить бобышки в
металлизированные Vias-pads PCB. Это просто - плоскости малых тисов
совпадают. Далее на вылет давить. Оснастку не делал. Между выводов
влез подходящий квадрат медной шины. После деформирующего
воздействия давится уже легко до основания. Выводы: Никаких видимых
изменений пэдов, и медной стружки не замечено. Т.е. деформация
углами не приводит к разрыву токопроводящих структур меди. Вполне
себе чЁёткое решение bnb62(216 знак., 05.12.2024 17:56)
