Вход
Наше всё
Теги
codebook
无线电组件
Поиск
Опросы
Закон
Среда
27 августа
О смысле всего сущего
0xFF
Средства и методы разработки
Мобильная и беспроводная связь
Блошиный рынок
Объявления
Микроконтроллеры
PLD, FPGA, DSP
AVR
PIC
ARM, RISC-V
Технологии
Кибернетика, автоматика, протоколы
Схемы, платы, компоненты
0xFF
1531668
Топик полностью
reZident
(20.07.2025 19:28, просмотров: 57)
ответил
Ralex
на
:D тоже катушку с припоем ставлю, правда новую, я использую тонкий 0.7 припой, он быстро уходит, микроскоп постоянно бы падал.
0,7 тонкий припой? О.о Я 0,5мм считаю уже толстым, ЧИПы паяю 0,25мм.
Ответить
просто ты галтели на smd делаешь внутрь, а я наружу :D
-
Ralex
(20.07.2025 19:30
)
Галтель наружу - выше вероятность сломать компонент при деформации платы. Должно быть как в рекомендациях по пайке компонента от производителя.
-
Nikolay_Po
(20.07.2025 21:02
)
Ну или как получилось на опытном образце. Я никогда не стеснялся того что я паяю хуже проф монтажника. Партию всё равно паяем в Резоните.
-
Ralex
(21.07.2025 11:50
)