Вход Наше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Среда
27 августа

О смысле всего сущего 0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынок Объявления

Микроконтроллеры PLD, FPGA, DSP AVR PIC ARM, RISC-V Технологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты

0xFF

1531669 Топик полностью

Ralex (20.07.2025 19:30, просмотров: 65) ответил reZident на 0,7 тонкий припой? О.о Я 0,5мм считаю уже толстым, ЧИПы паяю 0,25мм.

просто ты галтели на smd делаешь внутрь, а я наружу :D

Ответить

- Галтель наружу - выше вероятность сломать компонент при деформации платы. Должно быть как в рекомендациях по пайке компонента от производителя. - Nikolay_Po(20.07.2025 21:02)
  - Ну или как получилось на опытном образце. Я никогда не стеснялся того что я паяю хуже проф монтажника. Партию всё равно паяем в Резоните. - Ralex(21.07.2025 11:50)