caxapa.ru :: Залей нахрен чем нить всю лепестронику.

ASDFS, USB-гуру (15.01.2011 12:46, просмотров: 160) ответил Meteor на В состав устройства, ставящегося на автомобиль (отечественные грузовики), закладываются Циклоны 3-е и возможно ARM\DSP процессор.

Залей нахрен чем нить всю лепестронику. Мы вот виксинтом заливаем, дык народ на улице под дождиком ставит - и не жалуется. Кстати в мобилах частенько вижу БГА по периметру пролита каким то составом. Непонятно - то ли для прочности то ли герметизируют шары от влаги и грязи.

Ответить

- Хорошее ссылко -> - T.Дocтoeвcкий(16.01.2011 01:21, ссылка)
- На старой работе виксинтом разъемы заливали. Meteor(99 знак., 15.01.2011 13:08)
  - Теплопроводная эпоксидка Вам поможет. Иваныч(22 знак., 15.01.2011 13:50, ссылка, картинка)
    - Спасибо. Теперь самый главный вопрос Meteor(124 знак., 15.01.2011 14:33)
      - с чего бы это от тряски его порвало? Он же лёгкий, даже при значительных ускорениях ничего не будет. Скорее могут быть проблемы от деформации: температурной и просто механической - koyodza(15.01.2011 14:48)
        
        Мне казалось (может я неправ?) что тряска сопровождается деформацией. Разве нет? Meteor(63 знак., 15.01.2011 15:23)
        
        деформация может иметь место при тряске, грубо говоря если плата большая и тонкая, и с массивными компонентами. Конечно же всё очень относительно koyodza(754 знак., 15.01.2011 17:07 - 17:13)
        
        По поводу пренебрежения. Meteor(368 знак., 15.01.2011 17:21)
        
        и что, МГТФ не был пропущен в крепёщные отверстия, жгут не привязан нитками к плате? Насчёт "пренебрежения" я вроде ничего не говорил - koyodza(15.01.2011 18:36)
        
        Пренебрежение это не к Вам, это преамбула к повествованию. Meteor(263 знак., 15.01.2011 19:20)
        
        Тряска это еще паразитные мех. резонансы. Особенно любят отваливаться массивные компоненты закрепленные только на двух выводах. В общем есть нормы и должен быть у вас вибростенд - погоняйте свою плату, но в полном сборе с корпусом и винтики должны Make_Pic(20 знак., 15.01.2011 15:45)
        
        Пока платы нет. Речь о том на что ориентироваться BGA или QFP. С вибростендом думаю проблем не будет - Meteor(15.01.2011 16:03)
        
        Если соблюдена технология пайки BGA - gроблем не будет. Америкосы в свои военные поделки BGA ставят - Make_Pic(15.01.2011 16:11)
- Читал статью. В ней рекомендовали заливать под BGA специальный клей. Надежность при падениях и тряске увеличивается сильно. antm(66 знак., 15.01.2011 12:55)
  - А вот этого не надо! Если будет разный коэф. расширения, то писец! - Make_Pic(15.01.2011 16:13)
    - Насчет клея спросите у людей которые будут Вам монтировать, наши, например, одбирают всё сами в зависимости от требований, которые мы им выкатываем.Есть твердые составы, типа эпоксидки, как камень, есть пластичные.Качественные те, оторые Хитрый Китаец(263 знак., 15.01.2011 17:28)
    - если клей не "сухой", а пластичный (обладает гибкостью и упругостью), то никаких проблем с разными коэффициентами расширения нет - koyodza(15.01.2011 17:00)
  - Где там место для клея - одни ~~яйца~~ шары? Meteor(72 знак., 15.01.2011 13:06)
    - НУ дык, между шарами вестимо. Прям туда и льют. antm(83 знак., 15.01.2011 15:11)

Схемы, платы, компоненты