Evgeny_CD, Архитектор (21.03.2012 09:19, просмотров: 237) ответил lentjaj2 на Кто/что мешает после пайки, приклеить и BGA?-
- Да всё получается.. => Andrew Farris, Jianbiao Pan, Albert Liddicoat,etc.: «Drop impact reliability of edge-bonded lead-free chip scale packages» => «This paper reports for the first time the drop test reliability of edge-bonded CSPs. The USSR(265 знак., 21.03.2012 09:54,
)
- -> Спасибо! - Evgeny_CD(21.03.2012 10:31, ссылка)
- И ещё JEDEC тесты Phillips'а про припой SAC101 можно посмотреть.. - USSR(21.03.2012 09:55, )
- Понятно, BGA надо делать на гибкой подложке, тогда отлетать не будут :) - lentjaj2(21.03.2012 09:28, )
- Да всё получается.. => Andrew Farris, Jianbiao Pan, Albert Liddicoat,etc.: «Drop impact reliability of edge-bonded lead-free chip scale packages» => «This paper reports for the first time the drop test reliability of edge-bonded CSPs. The USSR(265 знак., 21.03.2012 09:54,