ARM, RISC-V контроллеры

Промышленные столы Актаком АРМ-4х1х с антистатической столешницей. Скидка 15%

До 28 февраля 2026 года на промышленные столы Актаком АРМ-4х1х с антистатической ESD столешницей предоставляется скидка 15% от розничной… 12-01-2026

Уникальное предложение на стулья-седла Актаком продлено

До 30 марта 2026 года продлен срок действия специального предложения по которому со скидками более 70% можно приобрести стулья-седла Актаком в антистатическом исполнении следующих модификаций: АРМ-3503-140 АРМ-3503-200 АРМ-3503-260. Страна производитель - Финляндия . В зависимости от модели высота сиденья может регулироваться от 420 до 840 мм. В ходе эксплуатации газ-патрон может быть при необхо 10-01-2026

С наступающим Новым 2026 годом дорогие друзья уважаемые партнёры

Дорогие друзья уважаемые партнёры Совсем скоро 2026 -й вступит в свои права под знаком Красной Огненной Лошади по восточному календарю символа движения вперёд выносливости и надёжного партнёрства. Именно эти качества особенно важны в мире электронных компонентов и электротехники где ценятся стабильность точность и ответственность. Для Ru Electronics этот год будет особенным - компании… 24-12-2025

Новинка каталога: центробежные вентиляторы RUICHI серии RQF для систем вентиляции и кондиционирования

В каталоге RU Electronics доступны новые центробежные вентиляторы RUICHI серии RQF .   Новинки охватывают диапазон типоразмеров рабочего колеса от 133 до 280 мм обеспечивая расход воздуха от 170 до 1150 м /ч. Эти вентиляторы рассчитаны на питание 220 В и подходят для использования в промышленных условиях. Центробежный вентилятор - механическое устройство для перемещения воздуха и газов за… 23-12-2025

Расширение ассортимента: диодные модули SKKD на складе

Линейка диодных модулей RUICHI пополнилась новыми модулями на 80 100 160 и 200 Ампер. Модули выполнены в стандартных индустриальных корпусах 20 мм и 34 мм с напряжением изоляции 2500 В мин 1 минута и полностью взаимозаменяемы с устройствами других производителей. Схема внутреннего подключения полумост. Заказные решения предполагают возможность реализаций схем с общим катодом ОК и общим… 17-12-2025

Быстросъёмные влагозащищённые разъемы FQ

Компания Теллур Электроникс начала поставки бюджетных быстросъёмных влагозащищённых соединителей серии FQ. Разъемы FQ соответствуют стандарту DZ4Q/RE008-84 имеют быстрое соединение байонетным способом 1/4 оборота малый размер и вес высокую плотность контактов и виброустойчивость. В соединенном состоянии вилка с розеткой разъемы обладают степенью влагозащиты IP67. Артикул серии FQ Краткое… 17-12-2025

Public-private partnership investing 450m in ATALCO s alumina refinery and USA s first large-scale primary gallium production

Atlantic Alumina Company LLC ATALCO the only operating alumina refinery in the USA has announced a partnership with the United States Department of War DOW and Concord Resources Holdings Ltd in conjunction with Concord s majority shareholder a fund managed by commodities investment firm Pinnacle Asset Management L.P. to sustain and increase domestic alumina production and establish… 13-01-2026

Fixing a KS Jive DAB Radio with a Dash of Fake ICs

The exciting part about repairing consumer electronics is that you are never quite sure what you are going to find. In a recent video by Mick of Buy it Fix read… 13-01-2026

We Develop Both Software And Hardware As Defence Electronics Demand Custom Solutions - Mukesh Kumar Rao Zosh Aerospace

As electronics are integral to defence and aerospace custom solutions remain the most crucial aspect says Mukesh Kumar Rao of Zosh Aerospace. He discusses how their innovative systems ranging from test equipment to sensor fusion and map engines are transforming the sector with EFY s Nidhi Agarwal. Q. Why did you decide to begin… 13-01-2026

Wafer Probe Struggles To Adapt To Multi-Die Assemblies

Delicate features uneven surfaces and extreme density make it difficult to manage probe force and ensure reliability. The post Wafer Probe Struggles To Adapt To Multi-Die Assemblies appeared first on Semiconductor Engineering… 13-01-2026

A Clear Advantage: Precision Glass Carrier Inspection For AI And HPC Markets

Detect surface anomalies subsurface inclusions and stress-induced defects with precision. The post A Clear Advantage: Precision Glass Carrier Inspection For AI And HPC Markets appeared first on Semiconductor Engineering… 13-01-2026

Semiconductor Manufacturing In The AI Era

Rethinking how manufacturers collaborate leverage data and deploy AI-driven automation. The post Semiconductor Manufacturing In The AI Era appeared first on Semiconductor Engineering… 13-01-2026

Robust Dynamic Voltage Droop Mitigation And Power Management

Localized clock management and DVFS that can mitigate functional failures caused by workload-induced voltage. The post Robust Dynamic Voltage Droop Mitigation And Power Management appeared first on Semiconductor Engineering… 13-01-2026

Early Zone Correction for Enhanced Overlay Precision in Next-Generation FOPLP Lithography

A lithography strategy that combines ultra-large exposure field and fine-resolution imaging with algorithmic early zone correction to reduce alignment-solution errors. The post Early Zone Correction for Enhanced Overlay Precision in Next-Generation FOPLP Lithography appeared first on Semiconductor Engineering… 13-01-2026

Secure Data Sharing Becoming Critical For Chip Manufacturing

Driven by a plethora of benefits data sharing is gradually becoming a must have for advanced device nodes and multi-die assemblies. The post Secure Data Sharing Becoming Critical For Chip Manufacturing appeared first on Semiconductor Engineering… 13-01-2026

Surface Metrology for Hybrid Bonding in Advanced Semiconductor Packaging

Learn how multi-scale insights from AFM and AFP enhance hybrid bond integrity and device performance. The post Surface Metrology for Hybrid Bonding in Advanced Semiconductor Packaging appeared first on Semiconductor Engineering… 13-01-2026

Revolutionizing Semiconductor Collaboration: The Emergence of AI-Driven Industry Platforms

How to manage the unique characteristics and massive volumes of design and manufacturing data while enabling secure collaboration with robust IP protection. The post Revolutionizing Semiconductor Collaboration: The Emergence of AI-Driven Industry Platforms appeared first on Semiconductor Engineering… 13-01-2026

HBM4 Sticks With Microbumps Postponing Hybrid Bonding

Process cost and yield issues delay the adoption of hybrid bonding. The post HBM4 Sticks With Microbumps Postponing Hybrid Bonding appeared first on Semiconductor Engineering… 13-01-2026

High-Throughput Image Sensors: Smart Testing Powers Progress

As data streams grow modern ATE ensures flexible scalable accuracy. The post High-Throughput Image Sensors: Smart Testing Powers Progress appeared first on Semiconductor Engineering… 13-01-2026

Inside CEA-Leti s Push to Industrialize MicroLED Interconnects

CEA-Leti launches a multilateral drive to industrialize microLED interconnects for AI. The post Inside CEA-Leti s Push to Industrialize MicroLED Interconnects appeared first on EE Times… 13-01-2026

Edge AI Module For Embedded

A new class of compact compute module integrates heterogeneous processing with industrial-grade resilience tackling demanding AI and graphics workloads at the edge. ADLINK has rolled out its latest computer-on-module platform built on Intel s newest high-performance processors marking a notable step in embedded computing aimed at AI-intensive and ruggedised applications. Positioned… 13-01-2026

Perovskite Solar Cells Reaches Stability

Researchers overcome long-standing instability issues using molecular coatings delivering lightweight flexible and heat-resistant solar cells with high power output. Solar energy has long sought a balance between efficiency cost and durability. While silicon dominates the market it is heavy rigid and expensive to produce. Perovskite solar cells promise a cheaper lightweight and flexible… 13-01-2026