Микроконтроллеры AVR

Отладочный набор CRVP1502P на AMD Versal Premium с 4 400G QSFP-DD и PCIe Gen 5 от Cruetech

Cruetech анонсирует отладочный набор CRVP1502P на базе СнК из линейки AMD Versal Premium для разработки систем высокоскоростной передачи данных видеообработки… 17-09-2026

Резервный источник питания 33 кВт переключение 2 мс автономность 90 с для ИИ-серверов от Compuware Technology

Compuware Technology представила модульный резервный источник питания BBU Shelf Battery Backup Unit Shelf мощностью до 33 кВт с временем переключения на резервное питание не более 2 мс модель CBR-3332-1S1. 17-09-2026

Осциллографы Актаком серии ADS-6000 с полосой до 300 МГц

Доступны к поставке с короткими сроками двух- и четырехканальные модели цифровых осциллографов Актаком серии ADS-6000 которые могут использоваться в сфере метрологического контроля и надзора. Список моделей в новости. 15-09-2026

10.09.2026: Новинка на складе пластиковые корпуса Берлион аналоги Gainta по более выгодным ценам

Представляем новую линейку корпусов для РЭА от производителя Берлион . Изделия являются функциональными аналогами Gainta обеспечивая прямую замену без необходимости внесения изменений в конструкцию устройства а невысокая цена позволяет существенно оптимизировать бюджет закупки. Пробная партия доступна для предварительного заказа... 15-09-2026

Arm микроконтроллер для FOC-управления двигателями от Geehy

Geehy Semiconductor представила специализированный микроконтроллер управления электродвигателями G32F031 первый продукт новой платформы… 14-09-2026

Суперконденсаторы ионисторы АО Элеконд : особенности преимущества и области применения

Компания Теллур Электроникс предлагает к поставке суперконденсаторы ионисторы производства АО Элеконд одного из ведущих российских производителей конденсаторной техники. Суперконденсаторы сочетают высокую ёмкость способность отдавать большие токи и длительный срок службы. Благодаря этим характеристикам они широко применяются в системах резервного питания силовой электронике транспортных… 11-09-2026

Приглашение на выставку РАДЭЛ: Радиоэлектроника и приборостроение 2026 .

Приглашаем вас посетить стенды компании Макро Групп на ключевой отраслевой выставке РАДЭЛ: Радиоэлектроника и приборостроение 2026… 10-09-2026

Новая линейка кабельных вводов KLS серии KLS8-0607 и KLS8-0628

Компания KLS Electronics один из ведущих производителей электротехнической продукции и компонентов представляет на российском рынке серию высоконадежных нейлоновых кабельных вводов с резьбой стандарта PG серия KLS8-0607 и KLS8-0628 . Данная продукция предназначена для надежного уплотнения фиксации и защиты кабелей в устройствах требующих высокой степени пыле- и влагозащиты… 10-09-2026

SFP: Add-in module delivers diminutive performance flexibility

Want to network-connect gear using wired Ethernet Or optical fiber How about a bandwidth boost Or a range extension SFP does it all. The post SFP: Add-in module delivers diminutive performance flexibility appeared first on… 17-09-2026

SK Hynix s Intel Liaisons: What You Need to Know

The deal between Intel and SK Hynix seems imminent not because of technology business imperatives but because of geopolitical factors. The post SK Hynix s Intel Liaisons: What You Need to Know appeared first on EE Times… 17-09-2026

An Enhanced Game Boy Advance

Bucket Mouse has long been a fan of the various iterations of the Nintendo Game Boy. Now he s turned his eye to the Game Boy Advance building an enhanced version read… 17-09-2026

ROHM s silicon carbide used in electric powertrain of BMW s Neue Klasse Gen 6 EVs

ROHM Semiconductor says that its silicon carbide SiC power semiconductor chips are being used in the electric powertrain architecture of BMW s Neue Klasse Gen 6 electric vehicle platform... 17-09-2026

No Summer Lull for Semiconductors

There was a time when summer slowed the semiconductor news cycle. Not this year. The post No Summer Lull for Semiconductors appeared first on EE Times… 17-09-2026

Printing a Clock Fit for a Pope

When it comes to clockwork there is a spectrum some people love the ticking and some people hate it while most fall into the broad middle of indifference. Once read… 17-09-2026

Why Package Digital Twins Are So Hard To Build

Models need to be synchronized with what manufacturing actually builds. The post Why Package Digital Twins Are So Hard To Build appeared first on Semiconductor Engineering… 17-09-2026

Negative Expansion Materials Resist Warpage

Molding compounds and underfill can improve thermal stability. The post Negative Expansion Materials Resist Warpage appeared first on Semiconductor Engineering… 17-09-2026

The Silicon Heartland Wants To Be America s Next Chip Powerhouse

Intel may be the marquee name but materials suppliers packaging hubs and quantum startups will determine whether the region becomes a true semiconductor ecosystem. The post The Silicon Heartland Wants To Be America s Next Chip Powerhouse appeared first on Semiconductor Engineering… 17-09-2026

Beyond Scaling: The Growing Role Of Materials Innovation In Semiconductor Manufacturing

Expanding computational capabilities and deeper co-development are changing how materials move from lab to fab. The post Beyond Scaling: The Growing Role Of Materials Innovation In Semiconductor Manufacturing appeared first on Semiconductor Engineering… 17-09-2026

AI s Storage Problem Is a Packaging Problem

How thinner dies taller stacks and hybrid bonding are carrying NAND into the AI era. The post AI s Storage Problem Is a Packaging Problem appeared first on Semiconductor Engineering… 17-09-2026

Driving Power Delivery Innovations For The AI Data Center

As AI systems scale advanced power delivery innovations are becoming critical to performance efficiency and reliability. The post Driving Power Delivery Innovations For The AI Data Center appeared first on Semiconductor Engineering… 17-09-2026

Virtual Fabrication Meets Stress Physics: Solving GAA Channel Non-Uniformity

Even small imbalances between stacked nanosheets can distort device behavior in ways that are difficult to predict from geometry alone. The post Virtual Fabrication Meets Stress Physics: Solving GAA Channel Non-Uniformity appeared first on Semiconductor Engineering… 17-09-2026

From Silicon To Systems: Heterogeneous Integration As The Engine Of AI Performance

Design space exploration must become a core capability for advanced packaging and chiplet-based systems. The post From Silicon To Systems: Heterogeneous Integration As The Engine Of AI Performance appeared first on Semiconductor Engineering… 17-09-2026

Predicting Silicon Behavior Years Before Test Wafers

Wafer-validated optical simulation for high-NA EUV applications. The post Predicting Silicon Behavior Years Before Test Wafers appeared first on Semiconductor Engineering… 17-09-2026

Predictive TCAD Modeling of Normally-Off p-GaN HEMTs for Dynamic RDS on Leakage Breakdown and ML-Based Design Exploration

Workflow for predictive simulation of normally-off p-GaN HEMTs with an emphasis on device-physics calibration leakage modeling dynamic RDS on breakdown behavior and ML-assisted design exploration. The post Predictive TCAD Modeling of Normally-Off p-GaN HEMTs for Dynamic RDS on Leakage Breakdown and ML-Based Design Exploration appeared first on Semiconductor Engineering… 17-09-2026