ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Четверг
21 мая
34 33 32 31 30 29 28 27 26 25
Новая тема
Академик Сахаров Академик Сахаров, 1921 год
День полярника День полярника, 1937 год
Акция на имульсные тестеры обмоток Актаком АМ-3085 и АМ-3083 завершается Акция на имульсные тестеры обмоток Актаком АМ-3085 и АМ-3083 завершается
Срок действия акции на импульсные высоковольтные тестеры обмоток Актаком подходит к завершению Только до 1 июня 2026 года можно приобрести не только АМ-3085 но и его младшего собрата АМ-3083 со скидкой… 21-05-2026
Новое поступление на склад: более 500 артикулов электронных компонентов и электротехники Новое поступление на склад: более 500 артикулов электронных компонентов и электротехники
На склад РУ Электроникс поступила новая партия электронных компонентов и электротехники. Расширение остатков позволяет закрывать текущие потребности производства сервисных подразделений и НИОКР.   Доступно к отгрузке уже сейчас В поставку вошли востребованные позиции: акустические компоненты вентиляторы клеммники и клеммы коммутационное оборудование крепёж микросхемы освещение… 20-05-2026
Промышленные столы Актаком с антистатической столешницей. Скидка 15% Промышленные столы Актаком с антистатической столешницей. Скидка 15%
До 31 августа 2026 года на большинство моделей промышленных столов Актаком с антистатической ESD столешницей всех модификаций предоставляется скидка 15% от розничной… 18-05-2026
РИМ1: российская альтернатива зарубежным IMU-решениям РИМ1: российская альтернатива зарубежным IMU-решениям
Компания Теллур Электроникс представляет РИМ1 КАПД.402132.001 отечественный инерциальный модуль разработанный на базе научно-технического центра компании Радиант-ЭК. Устройство относится к классу инерциальных приборов выполненных по современной МЭМС-технологии и предназначено для высокоточного измерения параметров движения. РИМ1 представляет собой трехосевой датчик обеспечивающий передачу… 18-05-2026
Оптический трансивер LM22-CAS-PI-N-TE APAC Opto снимается с производства
Компания APAC Opto сообщает о прекращении производства оптического трансивера LM22-CAS-PI-N-TE. 18-05-2026
Высокотехнологичное волшебство: масштабный День открытых дверей на производстве Макро Групп
14 мая более 200 школьников студентов преподавателей и детей сотрудников своими глазами увидели как рождаются электронные устройства которыми мы пользуемся каждый… 18-05-2026
Датчики тока и напряжения компании ИДМ-ПЛЮС Датчики тока и напряжения компании ИДМ-ПЛЮС
Теллур Электроникс является официальным дистрибьютором компании ИДМ-ПЛЮС и предлагает заказчикам современные датчики тока и напряжения для применения в системах промышленной автоматизации энергетики измерения и контроля. В ассортименте доступны надежные решения для точного мониторинга электрических параметров интеграции в оборудование и повышения безопасности эксплуатации. Партнёрство позволяет 15-05-2026
Вебинар: Отладочные наборы на платформе RF-Soc от Cruetech. Часть 3: Создание кастомной Linux-системы с применением ИИ для платы CRZU47DRB
Компания Макро Групп приглашает инженеров-разработчиков на вебинар Отладочные наборы на платформе RF-SoС от Cruetech. Часть 3: Создание кастомной Linux-системы с применением искусственного интеллекта для платы в CRZU47DRB… 15-05-2026
What caught your eye AI for test software and collision avoidance
There s a strong AI theme with Emerson adding prompt-based code to its AI for test technology Callosum seeking funding for its AI software and Northumbria University seeking to benchmark the usefulness of AI for handling space debris and collision avoidance... The post What caught your eye AI for test software and collision avoidance appeared first on Electronics Weekly… 21-05-2026
Wayland Comes to Minecraft Wayland Comes to Minecraft
The overall adoption and implementation of Wayland intended as a replacement for the decades-old X11 windowing system in the Linux world has been full of fits and starts. read… 21-05-2026
SEM-Guided Low-kV FIB Finishing for Leading-Edge Semiconductor Failure Analysis SEM-Guided Low-kV FIB Finishing for Leading-Edge Semiconductor Failure Analysis
Discover how the ZEISS Crossbeam 750 FIBSEM sets a new benchmark for precise TEM lamella prep tomography and advanced nanofabrication. This delivers better resolution better SNR larger usable FOV and shorter acquisition times. Learn how uninterrupted FIB milling will reduce damage and rework accelerate time to TEM and increase first pass success so your FA yield and materials teams make… 21-05-2026
Google smart watch platform Wear OS 7 brings Widgets and Live Info
Google is updating its smart watch software with Wear OS 7 which it describes as a major update that will be arriving later this year . New features include Wear Widgets ... The post Google smart watch platform Wear OS 7 brings Widgets and Live Info appeared first on Electronics Weekly… 21-05-2026
Corporate: TDK presents DigiKey with Global Best Performance Award 2025
TDK Corporation has honored the globally active high-service distributor DigiKey with this year s Global Best Performance Award thereby recognizing its outstanding business performance and the successful collaboration over the past year. DigiKey impressed in particular with its strong international orientation and its ability to reliably serve customers… 21-05-2026
How machine vision  intelligent sensing  and edge AI are powering smart factory How machine vision intelligent sensing and edge AI are powering smart factory
They enable factories not just to collect data but to turn it into insight and action where it matters most. The post How machine vision intelligent sensing and edge AI are powering smart factory appeared first on… 21-05-2026
Building a Better Automotive Rotary Controller Building a Better Automotive Rotary Controller
If you ve ever spent time in a modern BMW you ve probably fussed about with the goofy iDrive controller. It s a rotary knobbery slidery thing that just never really feels that read… 21-05-2026
Beyond Ideal Crystals: The Case For Scale In Atomistic Modeling
Capturing important details without making calculations impractically expensive. The post Beyond Ideal Crystals: The Case For Scale In Atomistic Modeling appeared first on Semiconductor Engineering… 21-05-2026
Process Variation In The Era Of Scaling: Improving Uniformity With Dummy Fill
Reduce shallow trench isolation and recess nonuniformity introduced by pattern-dependent etch. The post Process Variation In The Era Of Scaling: Improving Uniformity With Dummy Fill appeared first on Semiconductor Engineering… 21-05-2026
With Chiplets What Role Does Economics Play
Costs can rise with chiplets. Will that change Will it matter The post With Chiplets What Role Does Economics Play appeared first on Semiconductor Engineering… 21-05-2026
Advancing Heterogeneous Integration Through Industry Roadmap Improvements
More detailed roadmaps are needed to guide how the industry stacks connects powers and cools tomorrow s chips. The post Advancing Heterogeneous Integration Through Industry Roadmap Improvements appeared first on Semiconductor Engineering… 21-05-2026
Low-Temp Solders Are Suddenly Critical For Chiplets And Photonics
Warpage heat and brittleness can cause huge reliability problems for expensive designs. The post Low-Temp Solders Are Suddenly Critical For Chiplets And Photonics appeared first on Semiconductor Engineering… 21-05-2026
AI Energy: Bending The Curve
Sustaining AI progress requires energy-efficient computing with holistic co-design and co-optimization across the entire ecosystem. The post AI Energy: Bending The Curve appeared first on Semiconductor Engineering… 21-05-2026
Enabling Production-Ready AI For Semiconductor Manufacturing
Deep learning for inspection needs an operationalization layer that puts capability in the hands of engineers closest to the process. The post Enabling Production-Ready AI For Semiconductor Manufacturing appeared first on Semiconductor Engineering… 21-05-2026
Cost-Effective High-Performance Flip Chip MicroLeadFrame fcMLF Package Introduction
Enabling electrical and thermal performance enhancements while maintaining the manufacturing efficiency and scalability of the MLF leadframe technology. The post Cost-Effective High-Performance Flip Chip MicroLeadFrame fcMLF Package Introduction appeared first on Semiconductor Engineering… 21-05-2026
Mask Technology Faces A New Set Of Challenges
Inspection limits curvilinear adoption data volumes and high-NA EUV are converging to stress the mask ecosystem The post Mask Technology Faces A New Set Of Challenges appeared first on Semiconductor Engineering… 21-05-2026