Caxapa

Закон Мёрфи, 1949 год

MS DOS 5.0, 1991 год

Qatron - это теперь и вакуумные СВЧ приборы: Qatron предлагает на российском рынке обширную номенклатуру вакуумных СВЧ-приборов отличающуюся многообразием характеристик и гибкостью исполнения. 10-06-2026

Высокополосный пьезоусилитель с разъемами BNC для входа мониторинга и выхода от Thorlabs: Высокополосный пьезоусилитель HBA30 предназначен для управления высокоскоростными пьезоэлектрическими актюаторами. 10-06-2026

KLS представляет новую линейку водонепроницаемых разъемов USB Type-C с защитой до IPX8: Компания KLS Electronics один из ведущих производителей разъемов и соединителей представила серию новых высоконадежных водонепроницаемых разъемов USB Type-C предназначенных для применения в устройствах требующих защиты от влаги и пыли. Ключевые особенности новых разъемов: - Универсальность: Новинки включают модели с 6 16 и 24 контактами 6P 16P 24P обеспечивающими поддержку... 09-06-2026

Qatron - это теперь и вакуумные СВЧ приборы: Qatron предлагает на российском рынке обширную номенклатуру вакуумных СВЧ-приборов отличающуюся многообразием характеристик и гибкостью исполнения. 09-06-2026

Итоги выставки Газ. Нефть. Технологии - 2026: С 26 по 29 мая 2026 года компания Теллур Электроникс приняла участие в международной выставке Газ. Нефть. Технологии 2026 которая прошла в Уфе и традиционно собрала ведущих представителей нефтегазовой отрасли промышленности и приборостроения. В течение четырех дней специалисты компании проводили встречи с действующими и потенциальными партнерами обсуждали актуальные задачи предприятий… 04-06-2026

Модуль охлаждения полупроводников от A-MEC: A-MEC представляет модуль охлаждения полупроводников оснащённый двумя алюминиевыми радиаторами и двумя вентиляторами. 03-06-2026

Герметичные разъёмы ZH28 аналоги СНЦ28: Компания Теллур Электроникс начала поставки герметичных цилиндрических соединителей ZH28. Данные разъёмы фиксируются квадратным фланцем на приборную панель под 4 винта и имеют изолятор из стеклянного спая. Являются аналогом российской серии СНЦ28. Аналог ZH28 Российский артикул СНЦ28 ZH28-10/18B-1-b-B СНЦ28-10/18В-1-б-В ZH28-10/18B-1-B СНЦ28-10/18В-1-В ZH28-10/22B-1-b-B СНЦ28-10/22В-1-б-В… 02-06-2026

Официальный сайт Neditek полностью обновлён: новая структура новые каталоги и раздел о качестве: Компания Neditek NEDI Technology Co. Ltd. в апреле 2026 запустила полностью новую версию официального сайта. 01-06-2026

Building a Desktop Catalytic Cracker: Although crude oil contains a vast diversity of hydrocarbons a comparatively small number of these make up the bulk of demand for oil. Cracking solves this mismatch: most of the read… 11-06-2026

ST certifies NB-IoT modules for North America and Brazil: ST has completed certification of ST87M01 NB-IoT modules in North America and Brazil letting IoT projects in both regions leverage the modules 5G-ready connectivity optional extra features and supply-chain advantages. ... The post ST certifies NB-IoT modules for North America and Brazil appeared first on Electronics Weekly… 11-06-2026

Northrop Grumman develops market-ready GaN chip for W-band RF in under six months: US-based aerospace defense technology company Northrop Grumman Corp has fabricated a new gallium nitride GaN chip that sets what is claimed to be a new performance standard for military and commercial… 11-06-2026

Carbon nanotube coating creates on-chip terahertz waveguides: Ultrathin nanotube films absorb terahertz waves more effectively enabling silicon on-chip THz-energy management. The post Carbon nanotube coating creates on-chip terahertz waveguides appeared first on… 11-06-2026

Logistics Leaders Navigate Cost and Automation: Gartner s VP analyst David Gonzalez shares strategies for profitability and technology in supply chain management. The post Logistics Leaders Navigate Cost and Automation appeared first on EE Times… 11-06-2026

AI The Truly Environmentally Friendly Way: A common complaint about the rise of commercial AI services is that they are power-hungry and thus damage the environment. If this concerns you then Squeezlabs has the solution in read… 11-06-2026

Agentic AI Is Changing Data Center Architectures: Standalone GPUs are being replaced by heterogeneous SoCs and chiplets that combine CPUs GPUs and NPUs to eliminate memory bottlenecks reduce latency and boost efficiency. The post Agentic AI Is Changing Data Center Architectures appeared first on Semiconductor Engineering… 11-06-2026

Can AI Create Missing Models: It depends on what those models are used which also can have a big impact on the cost. The post Can AI Create Missing Models appeared first on Semiconductor Engineering… 11-06-2026

Mastering 3D-IC Verification Complexity: Multiphysics analysis for advanced packaging. The post Mastering 3D-IC Verification Complexity appeared first on Semiconductor Engineering… 11-06-2026

Clocked DDR5 Client Memory Modules Enable Scaling To 9600 MT/s For AI PCs: Reliable performance at higher data rates requires tight coordination between clocking power delivery and system-level management. The post Clocked DDR5 Client Memory Modules Enable Scaling To 9600 MT/s For AI PCs appeared first on Semiconductor Engineering… 11-06-2026

How To Start Building Edge-Native AI: Packet-based architecture enables out-of-order execution to optimize hardware utilization without retraining the model. The post How To Start Building Edge-Native AI appeared first on Semiconductor Engineering… 11-06-2026

Building A Production-Ready Optically Connected Rack For AI Scale-Up: Delivering the bandwidth density and efficiency needed to scale AI compute clusters to 1 000 accelerators. The post Building A Production-Ready Optically Connected Rack For AI Scale-Up appeared first on Semiconductor Engineering… 11-06-2026

Cloud HPC For AI: Addressing Latency Cost And Scale At The Architectural Level: Low-latency fabrics topology-aware scheduling and tiered memory bring compute closer to data and reduce coordination overhead. The post Cloud HPC For AI: Addressing Latency Cost And Scale At The Architectural Level appeared first on Semiconductor Engineering… 11-06-2026

DDR5 MRDIMM: A Transformational Evolution For DDR5 DIMM: A new architecture enables higher data rates and densities while remaining pin-compatible with traditional DIMM. The post DDR5 MRDIMM: A Transformational Evolution For DDR5 DIMM appeared first on Semiconductor Engineering… 11-06-2026

Building Edge AI with IP Solutions: Five architectural domains that are shaped by edge-deployment reality and how priorities shift across the two primary deployment tiers: edge infrastructure and edge devices. The post Building Edge AI with IP Solutions appeared first on Semiconductor Engineering… 11-06-2026

Beyond The Demo: Deploying And Evaluating Open-Source AI Workloads: Turn model experimentation into concrete observation of edge AI workloads across different scenarios. The post Beyond The Demo: Deploying And Evaluating Open-Source AI Workloads appeared first on Semiconductor Engineering… 11-06-2026

Моя конференция