Моя конференция

Портативные осциллографы-мультиметры серии ADS-2000

Доступны к поставке все модели цифровых осциллографов-мультиметров серии ADS-2000 включенных в Госреестр СИ за номером… 27-08-2026

Отладочные наборы на платформе RF-Soc от Cruetech. Часть 4: Прямая оцифровка радиосигнала на плате CRZU47DRB и передача потока данных через Ethernet

Компания Макро Групп приглашает инженеров-разработчиков на вебинар Отладочные наборы на платформе RF-SoС от Cruetech. Часть 4: Прямая оцифровка радиосигнала на плате CRZU47DRB и передача потока данных через Ethernet… 26-08-2026

Суперлюминесцентные диоды FIBERT с длинами волн 1310 1450 и 1550 нм мощностью до 20 мВт

FIBERT представляет суперлюминесцентные диоды SLED с длинами волн 1310 1450 и 1550 нм и выходной оптической мощностью от 1 до 20 мВт серия FBRT-SMSLED. 25-08-2026

Новая отладочная плата Lite EVU-LI-2.1 на базе микроконтроллера Baikal-U BE-U1000

Baikal Electronics представила отладочную плату Lite предназначенную для знакомства с возможностями российского микроконтроллера Baikal-U разработки программного обеспечения и создания прототипов электронных устройств. EVU-LI-2.1 может использоваться как самостоятельно так и совместно с платами расширения. Решение позволяет оценивать функциональные характеристики и производительность МК … 25-08-2026

Комбинированные осциллографы Актаком. Цены снижены

Информируем о снижении цен на двух и четырехканальные модели комбинированных осциллографов Актаком 7 в 1 с полосой пропускания 350 и 500 МГц. Приборы включены в Госреестр СИ РФ за номером… 25-08-2026

JTAG-кабель для ПЛИС и СнК AMD-Xilinx со склада в Санкт-Петербурге

JTAG-кабель Cruetech CR-HW-II-G для прошивки и отладки ПЛИС и СнК AMD-Xilinx доступен со склада Макро Групп. 24-08-2026

ASE-4313: паяльный инструмент в расширенной комплектации для профессионалов

Многофункциональная ремонтная паяльная станция АКТАКОМ ASE-4313 воплощает в себе передовые инженерные решения включая независимую работу трех секций индукционный нагрев и мощный диафрагменный насос для демонтажа. 22-08-2026

Высоковольтные тестеры обмоток Актаком АМ-3085 и АМ-3083

Доступны к продаже высоковольтные тестеры обмоток Актаком АМ-3083 и АМ-3085. Тестеры позволяют проводить испытания обмоток на тестовых напряжениях от 300 до 3000 В АМ-3083 или от 500 до 5000 В АМ-3085 . Результат испытаний сравнивается с эталонной формой одним из четырех способов: по размеру площади по отличию площадей по коронному разряду по отличию периодов. Приборы поддерживают сохранение 20-08-2026

eeink Provides eInk ESP32 Powered Text Adventures

There s a niche genre of text adventure that s halfway between a traditional novel and a videogame. Think Zork if it had an extra few novels worth of words of well-crafted read… 27-08-2026

Ib rica Semiconductores de Potencia to distribute SemiQ SiC MOSFETs and Schottkys

SemiQ Inc of Lake Forest CA USA which designs develops and manufactures custom silicon carbide SiC power semiconductors and 150mm SiC epitaxial wafers for high-voltage applications has announced a distribution agreement with power electronics firm Ib rica Semiconductores de Potencia of Madrid… 27-08-2026

How AI is reshaping IC signoff: Trust speed and intelligent workflows

As industry moves toward higher complexity chips AI-driven EDA is becoming a true differentiator in IC design. The post How AI is reshaping IC signoff: Trust speed and intelligent workflows appeared first on… 27-08-2026

Issues Stack Up With More HBM Layers

Hot Chips 2026: Thinner dies more TSV area thermal dissipation and limited manufacturing capacity make HBM scaling much more difficult. The post Issues Stack Up With More HBM Layers appeared first on Semiconductor Engineering… 27-08-2026

From Spec To Formal Properties

Can LLMs turn a specification into a set of formal properties that can be used to verify an implementation The answer is getting closer to being yes but with caveats. The post From Spec To Formal Properties appeared first on Semiconductor Engineering… 27-08-2026

Agentic AI Success Relies On Excellent Human Scaffolding

Before deploying agentic AI into a chip design engineers must define the domain ontology and agentic harness. Fundamental engines are still crucial. The post Agentic AI Success Relies On Excellent Human Scaffolding appeared first on Semiconductor Engineering… 27-08-2026

Planning Your AI Design Journey: Start With What You d Lose

How to build capability without forcing a disruptive rebuild of workflows that already ship products. The post Planning Your AI Design Journey: Start With What You d Lose appeared first on Semiconductor Engineering… 27-08-2026

How Cache Coherency Simplifies AI Software

Designing SoCs to reduce the software required to coordinate increasingly complex systems. The post How Cache Coherency Simplifies AI Software appeared first on Semiconductor Engineering… 27-08-2026

Verified. Until It Isn t: Why Datapath Verification Needs A New Playbook

Discover bugs that neither constrained-random simulation nor model-heavy equivalence flows are structurally capable of finding. The post Verified. Until It Isn t: Why Datapath Verification Needs A New Playbook appeared first on Semiconductor Engineering… 27-08-2026

How Agentic AI Turns IC Engineers Into Architects

Engineers using agents suddenly inherit a set of traditionally managerial responsibilities. The post How Agentic AI Turns IC Engineers Into Architects appeared first on Semiconductor Engineering… 27-08-2026

Streamlining 3D-IC Design: Substrate Finalization And Tapeout

Effective substrate implementation is crucial for signal integrity power delivery and overall system reliability. The post Streamlining 3D-IC Design: Substrate Finalization And Tapeout appeared first on Semiconductor Engineering… 27-08-2026

From GAA To CFET: Scaling Transistors For The AI Era

Backside power delivery and design technology co-optimization help enable the full potential of new transistor structures. The post From GAA To CFET: Scaling Transistors For The AI Era appeared first on Semiconductor Engineering… 27-08-2026

Full-Fidelity Thermal Simulation at Floorplanning Speed for 2.5D AI Accelerator Packages

Manage power density mitigate hotspot formation and co-optimize die and package design under increasingly constrained thermal budgets. The post Full-Fidelity Thermal Simulation at Floorplanning Speed for 2.5D AI Accelerator Packages appeared first on Semiconductor Engineering… 27-08-2026

Why Connectivity Has Become an Edge AI Design Decision

Edge AI isn t smart if its wireless link chokes design compute security and Wi Fi 7 handoffs together from day one. The post Why Connectivity Has Become an Edge AI Design Decision appeared first on EE Times… 27-08-2026

Nvidia has a 96bn revenue Q2

Yesterday Nvidia reported Q2 revenue of 96.2bn up 18% from Q1 and up 106% y-o-y. Gross margin was 75%. AI has reached its inflection point. It s doing useful work. Its The post Nvidia has a 96bn revenue Q2 appeared first on Electronics Weekly… 27-08-2026

Extreme growth at memory companies

The global semiconductor market in the second quarter of 2026 was 368bn according to WSTS. 2Q 2026 set records for growth: up 35% from 1Q 2026 and up a phenomenal The post Extreme growth at memory companies appeared first on Electronics Weekly… 27-08-2026