Поздравляем A.L. с днём рождения!
Пётр Николаевич Врангель, 1878 год
Майк Науменко, 1991 год
-
Портативные осциллографы-мультиметры серии ADS-2000
- Доступны к поставке все модели цифровых осциллографов-мультиметров серии ADS-2000 включенных в Госреестр СИ за номером… 27-08-2026
- Отладочные наборы на платформе RF-Soc от Cruetech. Часть 4: Прямая оцифровка радиосигнала на плате CRZU47DRB и передача потока данных через Ethernet
- Компания Макро Групп приглашает инженеров-разработчиков на вебинар Отладочные наборы на платформе RF-SoС от Cruetech. Часть 4: Прямая оцифровка радиосигнала на плате CRZU47DRB и передача потока данных через Ethernet… 26-08-2026
- Суперлюминесцентные диоды FIBERT с длинами волн 1310 1450 и 1550 нм мощностью до 20 мВт
- FIBERT представляет суперлюминесцентные диоды SLED с длинами волн 1310 1450 и 1550 нм и выходной оптической мощностью от 1 до 20 мВт серия FBRT-SMSLED. 25-08-2026
-
Новая отладочная плата Lite EVU-LI-2.1 на базе микроконтроллера Baikal-U BE-U1000
- Baikal Electronics представила отладочную плату Lite предназначенную для знакомства с возможностями российского микроконтроллера Baikal-U разработки программного обеспечения и создания прототипов электронных устройств. EVU-LI-2.1 может использоваться как самостоятельно так и совместно с платами расширения. Решение позволяет оценивать функциональные характеристики и производительность МК … 25-08-2026
-
Комбинированные осциллографы Актаком. Цены снижены
- Информируем о снижении цен на двух и четырехканальные модели комбинированных осциллографов Актаком 7 в 1 с полосой пропускания 350 и 500 МГц. Приборы включены в Госреестр СИ РФ за номером… 25-08-2026
- JTAG-кабель для ПЛИС и СнК AMD-Xilinx со склада в Санкт-Петербурге
- JTAG-кабель Cruetech CR-HW-II-G для прошивки и отладки ПЛИС и СнК AMD-Xilinx доступен со склада Макро Групп. 24-08-2026
-
ASE-4313: паяльный инструмент в расширенной комплектации для профессионалов
- Многофункциональная ремонтная паяльная станция АКТАКОМ ASE-4313 воплощает в себе передовые инженерные решения включая независимую работу трех секций индукционный нагрев и мощный диафрагменный насос для демонтажа. 22-08-2026
-
Высоковольтные тестеры обмоток Актаком АМ-3085 и АМ-3083
- Доступны к продаже высоковольтные тестеры обмоток Актаком АМ-3083 и АМ-3085. Тестеры позволяют проводить испытания обмоток на тестовых напряжениях от 300 до 3000 В АМ-3083 или от 500 до 5000 В АМ-3085 . Результат испытаний сравнивается с эталонной формой одним из четырех способов: по размеру площади по отличию площадей по коронному разряду по отличию периодов. Приборы поддерживают сохранение 20-08-2026
- Ib rica Semiconductores de Potencia to distribute SemiQ SiC MOSFETs and Schottkys
- SemiQ Inc of Lake Forest CA USA which designs develops and manufactures custom silicon carbide SiC power semiconductors and 150mm SiC epitaxial wafers for high-voltage applications has announced a distribution agreement with power electronics firm Ib rica Semiconductores de Potencia of Madrid… 27-08-2026
-
How AI is reshaping IC signoff: Trust speed and intelligent workflows
- As industry moves toward higher complexity chips AI-driven EDA is becoming a true differentiator in IC design. The post How AI is reshaping IC signoff: Trust speed and intelligent workflows appeared first on… 27-08-2026
- Issues Stack Up With More HBM Layers
- Hot Chips 2026: Thinner dies more TSV area thermal dissipation and limited manufacturing capacity make HBM scaling much more difficult. The post Issues Stack Up With More HBM Layers appeared first on Semiconductor Engineering… 27-08-2026
- From Spec To Formal Properties
- Can LLMs turn a specification into a set of formal properties that can be used to verify an implementation The answer is getting closer to being yes but with caveats. The post From Spec To Formal Properties appeared first on Semiconductor Engineering… 27-08-2026
- Agentic AI Success Relies On Excellent Human Scaffolding
- Before deploying agentic AI into a chip design engineers must define the domain ontology and agentic harness. Fundamental engines are still crucial. The post Agentic AI Success Relies On Excellent Human Scaffolding appeared first on Semiconductor Engineering… 27-08-2026
- Planning Your AI Design Journey: Start With What You d Lose
- How to build capability without forcing a disruptive rebuild of workflows that already ship products. The post Planning Your AI Design Journey: Start With What You d Lose appeared first on Semiconductor Engineering… 27-08-2026
- How Cache Coherency Simplifies AI Software
- Designing SoCs to reduce the software required to coordinate increasingly complex systems. The post How Cache Coherency Simplifies AI Software appeared first on Semiconductor Engineering… 27-08-2026
- Verified. Until It Isn t: Why Datapath Verification Needs A New Playbook
- Discover bugs that neither constrained-random simulation nor model-heavy equivalence flows are structurally capable of finding. The post Verified. Until It Isn t: Why Datapath Verification Needs A New Playbook appeared first on Semiconductor Engineering… 27-08-2026
- How Agentic AI Turns IC Engineers Into Architects
- Engineers using agents suddenly inherit a set of traditionally managerial responsibilities. The post How Agentic AI Turns IC Engineers Into Architects appeared first on Semiconductor Engineering… 27-08-2026
- Streamlining 3D-IC Design: Substrate Finalization And Tapeout
- Effective substrate implementation is crucial for signal integrity power delivery and overall system reliability. The post Streamlining 3D-IC Design: Substrate Finalization And Tapeout appeared first on Semiconductor Engineering… 27-08-2026
- From GAA To CFET: Scaling Transistors For The AI Era
- Backside power delivery and design technology co-optimization help enable the full potential of new transistor structures. The post From GAA To CFET: Scaling Transistors For The AI Era appeared first on Semiconductor Engineering… 27-08-2026
- Full-Fidelity Thermal Simulation at Floorplanning Speed for 2.5D AI Accelerator Packages
- Manage power density mitigate hotspot formation and co-optimize die and package design under increasingly constrained thermal budgets. The post Full-Fidelity Thermal Simulation at Floorplanning Speed for 2.5D AI Accelerator Packages appeared first on Semiconductor Engineering… 27-08-2026
- Why Connectivity Has Become an Edge AI Design Decision
- Edge AI isn t smart if its wireless link chokes design compute security and Wi Fi 7 handoffs together from day one. The post Why Connectivity Has Become an Edge AI Design Decision appeared first on EE Times… 27-08-2026
- Nvidia has a 96bn revenue Q2
- Yesterday Nvidia reported Q2 revenue of 96.2 billion up 18% from Q1 and up 106% YoY. Gross margin was 75%. AI has reached its inflection point. It s doing useful work. Its The post Nvidia has a 96bn revenue Q2 appeared first on Electronics Weekly… 27-08-2026
- Extreme growth at memory companies
- The global semiconductor market in the second quarter of 2026 was 368 billion according to WSTS. 2Q 2026 set records for growth: up 35% from 1Q 2026 and up a The post Extreme growth at memory companies appeared first on Electronics Weekly… 27-08-2026
- Navitas Semi buys Claros
- Navitas Semiconductor has signed a deal to acquire Claros a US-based power management company in a deal worth up to approximately 232.8 million. Claros specializes in developing vertical power delivery The post Navitas Semi buys Claros appeared first on Electronics Weekly… 27-08-2026
)
)
)
)
