ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Вторник
3 марта
1762 1761 1760 1759 1758 1757 1756 1755 1754 1753
Новая тема
Ракеты РС-82, РС-132 Ракеты РС-82, РС-132, 1928 год
Зеленоград Зеленоград, 1958 год
Компактный корпус и высокая стойкость к перенапряжениям: AZKN6129N - решение для жестких условий эксплуатации БПЛА Компактный корпус и высокая стойкость к перенапряжениям: AZKN6129N - решение для жестких условий эксплуатации БПЛА
AZKN6129N это не просто очередной трансивер а оптимизированный инструмент для разработчиков БПЛА и робототехники. Сочетание миниатюрного корпуса встроенного согласователя уровней и высокой толерантности к напряжению делает его идеальным выбором для высоконадежных систем управления. 02-03-2026
Сетевое оборудование RUICHI: решения для бизнеса и инфраструктуры на новой платформе Сетевое оборудование RUICHI: решения для бизнеса и инфраструктуры на новой платформе
Компания  РУ Электроникс  объявляет о запуске нового обособленного направления бизнеса своего партнёра - компании RUICHI - Сетевое оборудование . Запуск специализированной онлайн-площадки cctv.ruichi.ru делает подбор и закупку сетевого оборудования RUICHI ещё более удобными а локальную техническую поддержку - более оперативной и эффективной. Новый сайт создан для быстрого и наглядного знаком 02-03-2026
Промышленные столы Актаком с ESD столешницей Промышленные столы Актаком с ESD столешницей
Предлагаем к поставке различные разновидности промышленных столов Актаком с ESD столешницей. С минимальными сроками изготовления можно приобрести столы различного назначения с антистатической столешницей размером 100 120 и 150 см с цветовым исполнением каркаса RAL-8017… 02-03-2026
Базовые компоненты для сборки оптических систем от Thorlabs
Оптическая механика Thorlabs является основой большинства лабораторных и НИОКР-установок в фотонике лазерной физике и оптических измерениях. 27-02-2026
Модули и отладочные платы на базе RF-SoC радиочастотных систем на кристалле AMD-Xilinx под брендом Cruetech
Макро Групп предлагает модули для применения в готовых устройствах и отладочные наборы для разработки на ПЛИС семейства RF-SoC радиочастотных систем на кристалле от AMD-Xilinx от бренда… 26-02-2026
Профессиональные монтажные паяльные станции Актаком Профессиональные монтажные паяльные станции Актаком
Предлагаем с короткими сроками поставки широкий ассортимент профессиональных монтажных паяльных станций Актаком различных типов. 26-02-2026
Микроконтроллеры GigaDevice на Arm Cortex-M7 750 МГц с расширенными интерфейсами и EtherCAT
Компания GigaDevice объявила о расширении линейки высокопроизводительных микроконтроллеров представив серии устройств на базе ядра Arm Cortex -M7 с тактовой частотой до 750 МГц серии GD32H78E/77E и GD32H789/779.  25-02-2026
Simple Tricks To Pack More 5G Antennas Simple Tricks To Pack More 5G Antennas
Can compact isolation structures enable denser 5G antennas PCB-friendly isolation techniques make it possible to place more antennas into tight layouts without sacrificing isolation gain or efficiency. Designers of 5G radios face a constant squeeze: product teams demand more antennas in less space to support higher capacity beamforming and MIMO while RF physics penalises… 03-03-2026
Soitec and NTU Singapore reporting results of research program into 6G connectivity
At the Mobile World Congress MWC 2026 in Barcelona Spain 2 5 March engineered substrate manufacturer Soitec of Bernin near Grenoble France and Nanyang Technological University Singapore NTU Singapore are announcing results of their joint four-year research program into next-generation 6G connectivity. As 5G adoption becomes widespread and consumers are becoming accustomed to the speed… 03-03-2026
binder adds sealed 670 and 770 connectors
binder introduced its Not Connected Closed NCC family of circular connectors designed to seal out dust dirt and moisture when mated and to protect the interface when unmated. The connectors are available in series 670 subminiature and 770 miniature including medical versions. Protected when unmated In the NCC design the female panel-mount connector includes an The post binder adds… 03-03-2026
Smoke Detector Alarm Reference Design Smoke Detector Alarm Reference Design
A smoke detector design that combines sensing alarm horn driver temperature check and communication in one unit using fewer parts for fire and home safety systems. Holtek s stand-alone smoke detector alarm reference design combines smoke detection and alarm functions in one unit. Along with standard smoke detection it includes self-checking hush mode silencing temperature compensation 03-03-2026
Deploying Generative AI Models Efficiently Deploying Generative AI Models Efficiently
Enterprise deployment of Generative AI depends on the seamless optimisation of hardware and software driving higher performance at lower cost. It highlights the purpose-built hardware powering GenAI and the software methods that help enterprises extract maximum efficiency. OpenAI s launch of ChatGPT powered by GPT-2 in mid-2020 showcased a model with 175 billion parameters … 03-03-2026
New Challenges In Signoff
What else to consider before sending a design to manufacturing. The post New Challenges In Signoff appeared first on Semiconductor Engineering… 03-03-2026
No-Battery Robot Jumps 188 Times
A robot powered only by light completed 188 continuous jumps without electronics carrying 1 700 times its weight using material response alone. Researchers at University of California Davis have developed an insect-scale robot powered only by light that completed 188 continuous jumps with no electronics battery motor chips or wires. In testing it also carried… 03-03-2026
Research Bits: Mar. 3
Computational electron microscopy measuring multiple properties at once hexagonal boron nitride defects. The post Research Bits: Mar. 3 appeared first on Semiconductor Engineering… 03-03-2026
Chip Industry Technical Paper Roundup: Mar. 3
GNN acceleration IGZO near-infrared sensing LiDAR super-resolution for autonomous driving cobalt ALD/MLD thin films ultrafast laser nonlinear effects atomic-scale GAA metrology ReRAM-based neuromorphic online learning GenAI SW-to-HW design fusion-aware accelerator mapping laser fault injection in SRAM. The post Chip Industry Technical Paper Roundup: Mar. 3 appeared first on Semiconductor 03-03-2026
Follow The AI Leader
Who will lead the integration of AI with EDA That story has not yet been written but there are some unlikely contenders. The post Follow The AI Leader appeared first on Semiconductor Engineering… 03-03-2026
RS buys BPX
RS Group has bought BPX Group a UK and Ireland-based specialist distributor of industrial automation and control A C products for an Enterprise Value cash-free debt-free of 27 million and a ... The post RS buys BPX appeared first on Electronics Weekly… 03-03-2026
Solid Battery Works At 100 C 
A solid battery completed a second test working at 100 C and delivering higher capacity while claims on energy density and cycle life remain unproven. Donut Lab s solid-state battery has now passed two independent tests but its biggest claims remain unproven. In the latest report VTT Technical Research Centre of Finland confirmed that the company… 03-03-2026
ASML looking at expanding into packaging
ASML is looking at expanding from front-end litho into packaging according to CTO Marco Pieters pictured . We look at what are potential directions the industry could take and what would ... The post ASML looking at expanding into packaging appeared first on Electronics Weekly… 03-03-2026
MWC: Skyworks and Mediatek reference design for front-end PA for 6G
Skyworks and Mediatek have produced a reference design of a 6G FR3 frequency range RF front-end RFFE power amplifier. The design of the SKYR60002 advanced 6G FR3 LNA and power ... The post MWC: Skyworks and Mediatek reference design for front-end PA for 6G appeared first on Electronics Weekly… 03-03-2026
Imec PDKs for packaging sub-2nm chiplets
Imec s  NanoIC pilot line has brought out two PDKs for sub-2nm processes: a fine-pitch redistribution layer RDL and die-to-wafer D2W hybrid bonding PDK. These early-access PDKs bring advanced packaging capabilities ... The post Imec PDKs for packaging sub-2nm chiplets appeared first on Electronics Weekly… 03-03-2026
Toray powder delivers smooth strong 3D printed parts
Toray Industries is sampling  Toraypearl  polyamide PA 12 a truly spherical PA12 powder widely compatible with powder bed fusion PBF -type 3D printers. Leveraging Toray s proprietary polymer particle engineering technology the ... The post Toray powder delivers smooth strong 3D printed parts appeared first on Electronics Weekly… 03-03-2026