ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Четверг
19 февраля
37 36 35 34 33 32 31 30 29 28
Новая тема
Николай Коперник Николай Коперник, 1473 год
Отмена крепостного права Отмена крепостного права, 1861 год
Хрущёв отдал Крым Хрущёв отдал Крым, 1954 год
The Matrix The Matrix, 1999 год
Разъёмы Y50 по стандартам GJB598A-96  GJB101A-97  для ответственных применений Разъёмы Y50 по стандартам GJB598A-96 GJB101A-97 для ответственных применений
Теллур Электроникс начала поставки цилиндрических соединителей серии Y50 соответствующих китайским военным стандартам GJB598A-96 GJB101A-97 . Разъемам характерны быстрое соединение байонет 1/4 оборота малые вес и размеры высокая плотность контактов значительная устойчивость к вибрации к солевому туману и влаге. Выводы разъёмов предназначены под пайку. Серия Y50 имеет следующие варианты: 19-02-2026
Фотодиодные усиленные приёмники PDA-серии от Thorlabs
Компания Thorlabs предлагает линейку фотодиодных усиленных приёмников PDA-серии представляющих собой готовое решение для регистрации оптического излучения в лабораторных и R D-приложениях. 19-02-2026
Комбинированные осциллографы Актаком 7 в 1 доступны к поставке Комбинированные осциллографы Актаком 7 в 1 доступны к поставке
Доступны к быстрой поставке двух и четырехканальные модели комбинированных осциллографов Актаком 7 в 1 с полосой пропускания 350 и 500 МГц. Приборы включены в Госреестр СИ РФ за номером… 18-02-2026
Актуальная ситуация на рынке памяти в январе-феврале 2026 года от Cruetech
По данным аналитики Cruetech ценовой тренд на индустриальные SSD твердотельные накопители и DRAM-модули сохраняет восходящую динамику и по всей видимости продолжится в течение первого квартала 2026… 18-02-2026
Отладочная плата CRX7Z100 на базе Zynq7000 от Cruetech. Вебинар
Компания Макро Групп центр компетенций по применению ПЛИС и СнК приглашает на вебинар Отладочная плата CRX7Z100 на базе Zynq7000 от торговой марки Cruetech… 18-02-2026
Выставка ЭКСПОЭЛЕКТРОНИКА 2026 в Крокус Экспо 14-16 Апреля 2026
Компания РАДИОТЕХ примет участие в 28-й Международной выставке электроники ExpoElectronica 2026 которая пройдёт с 14 по 16 апреля 2026 года в Московском выставочном центре Крокус Экспо Павильон 3 . На стенде компании посетители выставки смогут: - Ознакомиться с новинками поставляемой продукции - Получить консультации технических специалистов по подбору компонентов для различных... 16-02-2026
Процессор для AIoT применения от Rockchip
Процессор для AIoT RK3562 от Rockchip получил награду Продукт с выдающимися рыночными показателями… 16-02-2026
Дешевле до 50%  Монтажные наконечники для паяльных станций Актаком Дешевле до 50% Монтажные наконечники для паяльных станций Актаком
Снижаем цены до 50% на самые популярные модели наконечников и наконечников-картриджей применяемых в монтажных паяльных станциях Актаком. 13-02-2026
Thermoforming Printed Parts with Hot Water Thermoforming Printed Parts with Hot Water
Thermoforming is the process of softening a material enough so that it can be tweaked into a new shape with the source of the thermal energy being not particularly relevant. read… 19-02-2026
Automotive high-side driver withstands cold crank Automotive high-side driver withstands cold crank
ST s VNQ9050LAJ 4-channel high-side driver controls 12-V automotive ground-connected loads via a 3-V and 5-V CMOS-compatible interface. The post Automotive high-side driver withstands cold crank appeared first on… 19-02-2026
Embedded capacitors improve AI/HPC power delivery Embedded capacitors improve AI/HPC power delivery
Empower has launched three embedded silicon capacitors ECAPs for AI and high-performance computing HPC processors. The post Embedded capacitors improve AI/HPC power delivery appeared first on… 19-02-2026
Samsung leads with HBM4 DRAM performance Samsung leads with HBM4 DRAM performance
Samsung has begun mass production and commercial shipments of its HBM4 DRAM marking what it describes as an industry first. The post Samsung leads with HBM4 DRAM performance appeared first on… 19-02-2026
Software accelerates 3D interconnect design Software accelerates 3D interconnect design
The Keysight Chiplet 3D Interconnect Designer automates the design of 3D interconnects for chiplet and 3DIC advanced packages. The post Software accelerates 3D interconnect design appeared first on… 19-02-2026
Navitas tightens SiC losses with refined TAP Navitas tightens SiC losses with refined TAP
Navitas Semiconductor has announced its 5th-generation GeneSiC platform featuring high-voltage trench-assisted planar TAP SiC MOSFETs. The post Navitas tightens SiC losses with refined TAP appeared first on… 19-02-2026
Engineering reality with full-spectrum simulation
With software-defined vehicle design and electrification trends influencing vehicle behavior isolated subsystem testing no longer provides enough insight. Engineers need full-spectrum simulation environments that integrate vehicle dynamics structural response and NVH noise vibration harshness in real time. This integrated knowledge can enable earlier validation faster iteration … 19-02-2026
Gadget Book: Unplugged Tots from Raspberry Pi
Here s a book to note from Raspberry Pi if you have younger children - Unplugged Tots. It aims to spark curiosity logic and creativity in today s kids with no screens or tech required says the Raspberry Pi team. The post Gadget Book: Unplugged Tots from Raspberry Pi appeared first on Electronics Weekly… 19-02-2026
Taalas Specializes to Extremes for Extraordinary Token Speed
The AI chip startup is borrowing some ideas from the structured ASICs of the early 2000s to rapidly turn around new tape-outs for different models The post Taalas Specializes to Extremes for Extraordinary Token Speed appeared first on EE Times… 19-02-2026
Achieving Zero Runtime Errors
Advances in formal verification bring zero-runtime-error software within reach for safety-critical C and C developers. The post Achieving Zero Runtime Errors appeared first on EE Times… 19-02-2026
Stamping projects as a PE: The ethics panel weighs in
This is the first of a regular series wherein our ethics panel of experts weigh in on some topic or question of concern to working engineers. For this column the problem is one that turns up quite frequently the question of stamping engineering drawings by licensed professional engineers PEs . The scenario: I am a licensed The post Stamping projects as a PE: The ethics panel weighs… 19-02-2026
The Requirements of AI The Requirements of AI
The media is full of breathless reports that AI can now code and human programmers are going to be put out to pasture. We aren t convinced. In fact we think read… 19-02-2026
G9EK-1-EX compact relay delivers 250A/500VDC switching in gasless design
Omron is expanding its G9EK screw-terminal relay family with the G9EK-1-EX for 250A/500VDC switching in a compact gasless design. The high-current relay targets EV charging renewable energy and e-mobility applications ... The post G9EK-1-EX compact relay delivers 250A/500VDC switching in gasless design appeared first on Electronics Weekly… 19-02-2026
AI productivity rises amid 2026 uncertainty
AI continues to deliver measurable productivity and performance gains across organizations but global economic uncertainty and geopolitical risk are reshaping technology investment hiring and innovation strategies for 2026 according to the annual Reveal Top Software Development Challenges… 19-02-2026
Using integration and differentiation in an oscilloscope Using integration and differentiation in an oscilloscope
A few practical examples of applying an oscilloscope s integration and differentiation math to common electrical measurements. The post Using integration and differentiation in an oscilloscope appeared first on… 19-02-2026
Preemptive utilities shutdown oversight: Too much  too little  or just right Preemptive utilities shutdown oversight: Too much too little or just right
Preventing fires and other calamities by shutting off power in advance of inclement weather is dependent on forecast precision. The post Preemptive utilities shutdown oversight: Too much too little or just right appeared first on… 19-02-2026