caxapa.ru :: Обычно проблема не с отводом тепла, а с механикой корпуса в диапазоне температур. Может трескаться, плыть, рвать контакты выводов с кристаллом и совершать прочие мелкие гадости (например, иметь потери на СВЧ не совместимые с задачами чипа в схеме). Альтернативой пластику у нас служит керамика 22ХС. Но корпусирование в нее переводит микросхему в ценовой сегмент лакшери... )))))

my504 (23.04.2022 13:23, просмотров: 182) ответил Visitor на Да, с корпусированием сложности, которых я не знаю. К примеру, оценивали транзисторы пр-ва Ангстрем, как замену Инфинеон. Там интересная ситуация: все что в корпусе, раза в 2 хуже импорта, все сравнимое - не корпусировано. Видимо с отводом тепла с кристалла проблемы.

Обычно проблема не с отводом тепла, а с механикой корпуса в диапазоне температур. Может трескаться, плыть, рвать контакты выводов с кристаллом и совершать прочие мелкие гадости (например, иметь потери на СВЧ не совместимые с задачами чипа в схеме). Альтернативой пластику у нас служит керамика 22ХС. Но корпусирование в нее переводит микросхему в ценовой сегмент лакшери... )))))

Ответить

- Как бы интересует упаковка в ТО220, ТО247, диапазон от 0 до 70 С. Свч и близко нет, БП 100.. 150 кГц. Какие с этим сложности? - Visitor(23.04.2022 13:36)
- А, кстати, почему? Длительное время застывания керамики? Уж наверное, дело не в высокой стоимости исходного сырья. - Argon(23.04.2022 13:32)
  - Вот, деталей не знаю, рядом в политехе лабы есть, они керамикой на 3Д принтере печатают, потом то, что вышло, надо часов 10 запекать при температуре под 800.. 1000 С. - Visitor(23.04.2022 17:54)
  - Упражнения с заливкой эпоксидкой датчиков, намотанных проводом 0.1мм, очень способствуют пониманию проблем, с которыми сталкиваются люди, запекающие более тонкие провода в керамику. - Kpoк(23.04.2022 13:36)
    - С ПП так же пробовал не удачно, оказалось, в смолу наполнитель добавлять надо. Сейчас то проблем нет, компаунды от Номакона. - Visitor(23.04.2022 13:43)
    - Эпоксидкой-то и я заливал, особых сложностей в этом не было. Вопрос-то про керамику - конкретно в чем сложность-то? Я просто не в теме, но щитаю, что с эпоксидкой сравнивать не очень коррэктно. - Argon(23.04.2022 13:42)
      - Герметизация компонентов пластмассой - групповой процесс. В зависимости от габаритов компонента одновременно в прессформе для трансферного литья может находиться более сотни компонентов. Герметизирующий материал - фенольно-эпоксидная композиция с наполнителем в виде кварцевого песка и красителем. Это обеспечивает меньшие затраты на корпусирование. Проблема обеспечения большой мощности в чем. Из-за относительно низкой теплопроводности кремния толщину кристалла желательно pmm(899 знак., 23.04.2022 14:14)
      - Тоже интересно, на сайте "Компел" была статья про транзисторы с изолированным корпусом. Там вместо металла для прикрутки к радиатору керамика из оксида алюминия. Сами прокладки из него берем для изоляции и теплоотвода. Так не понятно, как кристалл на него крепится? Видимо клей термостойкий. Но как выводы? Видел советские справочники по новым микросхемам в конце времен союза, там для разных чипов разные варианты клеев были, штук 5 или больше. Только у них всех дан был Visitor(140 знак., 23.04.2022 14:03)

0xFF