caxapa.ru :: там с "бессвинцом" какие-то тонкости есть. Пасты/флюсы/припои сильно хорошие, японские "KOKI". По термопрофилю 245-260, если точнее, но это в пике, я-то не спец по монтажу, эт со слов директора производства, но даже 260 на 20 сек в пике не кажется чем-то запредельным. При пайке ручками феном и далеко за 300+ бывает и ничё (никто правда не говорит что сие правильно).

Adept (01.08.2022 01:09, просмотров: 173) ответил Aleksey_75 на 260 градусов для пайки это овердохуа!!! я даже на своей "говнопалочной печке" при достижении 210 градусов идет финал пайки с охлаждении. Брр, какие 260 ? в доках черным по белому, максимум 245, при не боле 60 сек выше 217 градусов

там с "бессвинцом" какие-то тонкости есть. Пасты/флюсы/припои сильно хорошие, японские "KOKI". По термопрофилю 245-260, если точнее, но это в пике, я-то не спец по монтажу, эт со слов директора производства, но даже 260 на 20 сек в пике не кажется чем-то запредельным. При пайке ручками феном и далеко за 300+ бывает и ничё (никто правда не говорит что сие правильно).

...делать нужно так, как нужно. А как ненужно - делать не нужно (С) Винни-Пух :)

Ответить

- а "бессвинцом" под угрозой расстрела заставляют паять? - m16(01.08.2022 01:20)
  - там ряд компонентов с выводами под бессвинцовую пайку попался. при более низкой температуре какие-то проблемы со смачиваемостью. Этот модуль, тоже, кстати "RoHS" - Adept(01.08.2022 01:34)
    - я могу ошибаться, но вроде как бессвинцовые выводы отлично паяются свинцовым припоем, вроде наоборот гимор идет.. да и сейчас свинцовые выводы найти большая проблемы, поголовно все детали идут pbfree - Aleksey_75(01.08.2022 01:49)
      - Если у компонентов бессвинцовые выводы паять нужно по бессвинцовому профилю даже если используется свинцовая паста. Причина: при пайке по свинцовому профилю не хватает температуры для оплавления pbfree припоя на выводе и получается брак пайки из-за несмачиваемости вывода. - 3m(01.08.2022 11:39)
        
        хз, никогда не сталкивался с такими проблемами , у меня профиль такой, нагрев до 110, 5 сек держим, подъем температуры до 185 , 5 сек (визуально припой уже жидкий), подъем температуры до 210, охлаждение ... Паста 173 градусная - Aleksey_75(01.08.2022 11:55)
        
        И флюс в пасте никак не помогает свинцовому припою смачивать нерасплавившееся покрытие выводов? - s_h_e(01.08.2022 11:49)
      - Возможно дело не в бессвинце, а в условиях хранения компонентов, как часто бывает. ~~А потом монтажеры температуру задирают, чтоб паялось получше.~~ - s_h_e(01.08.2022 10:39)
        
        Кстати, по хранению. Что говорит производитель на счет сушки модулей перед пайкой? Может это не газы, а пары адсорбированной воды выдавили припой? Заливка эпоксидная, как у микросхем, а толстые микросхемные пластиковые корпуса сосут влагу как не в себя. - БAPMAЛEЙ(01.08.2022 11:19)
- ну хз, моя практика показывает что даже при 220 на 20сек вспучит корпус , типа такого Aleksey_75(1 знак., 01.08.2022 01:17, картинка)
  - Выдержки из "Relay Technical Information" от Panasonic/NAiS/Matsushita, раздел "SMT Soldering Guidelines": Toчкa oпopы(721 знак., 01.08.2022 12:05)
  - это высокий компонент, + корпус из термопласта (похоже на реле) там на верху (ближе к нагревателям печки) весьма жарко может быть :) а реактопласты классических корпусов микросхем достаточно вандалоустойчивы и с лёгкость. выдерживают 300..350 градусов пайки феном, что аж флюс дымится (что не есть правильно конечно, но без нижнего подогрева платы обычно и бывает) - Adept(01.08.2022 01:22)
    - эээ! стопе!!! да это релюха и если я запаиваю феном на 320 градусов с ней все ок, в печке выше 220 пучит! это разное - Aleksey_75(01.08.2022 01:25)

Схемы, платы, компоненты