Kpoк (04.08.2023 19:50, просмотров: 95) ответил Visitor на Соглашусь, новости читать полезно:-
- Уже лет 15 нормально стало тепло с чипов на полигоны платы
сбрасывать. Под термо падом переходных, сколько влезет под падом и
на полигон с другой стороны рассеять, ватта 3 нормально. Это если
на производстве паять, если руками, возможно придется, то сквозное
отверстие 2.. 2.5 мм и припоем с другой стороны дно пропаять. - Visitor(04.08.2023 20:09)
- У припоя теплопроводность в 10 раз хуже, чем у меди. Потому всякие TI в своих аппнотах рисуют плотно заполненнве 0.4 мм переходными отверстиями полигоны. - Codavr(04.08.2023 22:25)
- Залудить малюсенький чип, чтоб потом под ним выдрачиваться с
гектарами меди. Прогресс, нет слов. - Kpoк(04.08.2023 20:21)
- +1. При том что если этот чип инвертировать и вывести термопад на
верхнюю часть корпуса, то приклеить туда действительно эффективный
теплоотвод было бы гораздо разумнее на мой взгляд. - Codavr(04.08.2023 21:16)
- у панасоника есть драйвера двигателей где термопад и правда сверьху корпуса, такое ставилось в сиди-ромы и через резинку термо проводящую прижималося к корпусу. - Alex68(06.08.2023 20:03)
- QFN монтирует автомат на линии. А если его вывернуть шубой наружу,
то кто монтировать и клеить радиаторы будет - Иван Федорович
Крузенштерн? - reZident(04.08.2023 21:28)
- По цене квадратного дюйма платы желающих клеить теплоотводы палкой отгонять будешь :) Codavr(1 знак., 04.08.2023 22:10, картинка)
- Ви таки что-то имеете против законов Ома и Джоуля-Ленца? О.о - reZident(04.08.2023 20:23)
- Верую! - Kpoк(04.08.2023 20:26)
- +1. При том что если этот чип инвертировать и вывести термопад на
верхнюю часть корпуса, то приклеить туда действительно эффективный
теплоотвод было бы гораздо разумнее на мой взгляд. - Codavr(04.08.2023 21:16)
- Зачем такой большой отверстий? О.о Там же обычно на пузе термопад
сравнимого размера (у вышеупомянутой TPP60508, например, Exposed
pad 3*2,6мм). ИМХО достаточно отверстия 0,7-0,8мм, только чтобы
припой затекал с другой стороны платы. - reZident(04.08.2023 20:18)
- Не знаю... По опыту с чипом LAN8720A даже 2 мм отверстие на плате
толщиной 1.5 мм не всегда с первого раза руками пропаивается. А у
него на пузе единственный вывод земли, много чипов в утиль ушло,
пока не понял как проверить. Опорные напряжения выше 1.2 В
оказываются. - Visitor(04.08.2023 20:32)
- Пользуйте хороший флюс, обеспечивающий растекание. Если вручную. Но
обеспечьте прогрев, ессно. А можэте просто садить на пасту на
дырявый-дырявый полигон, с нижним подогревом. Я подозреваю, что
речь о многослойке? С двусторонней должно быть достаточно просто
хорошего флюса. - mse homjak(04.08.2023 20:48)
- Есть привычка все новые платы моей разводки самому руками спаять и
проверить прежде чем в производство отдать. Поэтому фичи для ручной
пайки заложены. Флюс нормальный Фелдер, припой тоже, плата 2 слоя,
температуры 340 С не всегда хватает прогреть. С 4х слойкой еще
интереснее: простой разъем типа IDC10 если пины какие то на
земляной полигон подключены - пропаять сложно, пришлось на всех
слоях вырезы делать. - Visitor(05.08.2023 08:49)
- Больше жыра! Мы хотим знать, что теряем, отказываясь от блядских корпусов. - Kpoк(05.08.2023 15:07)
- Так вы поди всю оплату одним и тем же коническим жалом 0,8мм (или
даже 0,4мм!) паяете? ;-) А надо бы для разных по площади
теплоотвода точек пайки разные жала применять. Я коническим только
чип-резисторы и чип-конденсаторы паяю, а дроссели и микросхемы,
включая QFP с шагом 0,5мм, паяю клином 3,2мм. А вот клеммники
сквозного монтажа иногда приходится и 5мм-ым клином паять. - reZident(05.08.2023 14:24)
- Нет, для эрсы жал 6 разных, включая "кирпич со скосом" шириной 10 мм, для квика 2 сменных, одно процы паять, другое для прочего. Монстром меня не считайте, но иногда квик в левой руке а эрса в правой. - Visitor(05.08.2023 17:01)
- Кагтатаг. mse homjak(1 знак., 05.08.2023 14:51, картинка)
- Есть привычка все новые платы моей разводки самому руками спаять и
проверить прежде чем в производство отдать. Поэтому фичи для ручной
пайки заложены. Флюс нормальный Фелдер, припой тоже, плата 2 слоя,
температуры 340 С не всегда хватает прогреть. С 4х слойкой еще
интереснее: простой разъем типа IDC10 если пины какие то на
земляной полигон подключены - пропаять сложно, пришлось на всех
слоях вырезы делать. - Visitor(05.08.2023 08:49)
- Пользуйте хороший флюс, обеспечивающий растекание. Если вручную. Но
обеспечьте прогрев, ессно. А можэте просто садить на пасту на
дырявый-дырявый полигон, с нижним подогревом. Я подозреваю, что
речь о многослойке? С двусторонней должно быть достаточно просто
хорошего флюса. - mse homjak(04.08.2023 20:48)
- Не знаю... По опыту с чипом LAN8720A даже 2 мм отверстие на плате
толщиной 1.5 мм не всегда с первого раза руками пропаивается. А у
него на пузе единственный вывод земли, много чипов в утиль ушло,
пока не понял как проверить. Опорные напряжения выше 1.2 В
оказываются. - Visitor(04.08.2023 20:32)
- Уже лет 15 нормально стало тепло с чипов на полигоны платы
сбрасывать. Под термо падом переходных, сколько влезет под падом и
на полигон с другой стороны рассеять, ватта 3 нормально. Это если
на производстве паять, если руками, возможно придется, то сквозное
отверстие 2.. 2.5 мм и припоем с другой стороны дно пропаять. - Visitor(04.08.2023 20:09)
