SciFi (27.09.2024 07:20, просмотров: 55) ответил Mty1 на А по сложности трассировки какая плата проще? 4х слойная или 2х
слойная для проекта средней сложности?ส็็็็็็็็็็็็็็็็็็็็็็็็็༼ ຈل͜ຈ༽ส้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้้
-
- Мне не попадалось платы, что в 2х слоях не развести. (С BGA не
пришлось, там и 6 мало будет). 4 слоя делал, когда экранирование
нужно было хорошее и линии LVDS - ПЧ тракт релейки. - Visitor(29.09.2024 07:57)
- Почему обязательно BGA, достаточно не только плотной двусторонней
компоновки дял необходимости перехода на 4 слоя, но и , к примеру
требований ЭМС или требований грамотной трассировки
сигнальных/силовых цепей при налиции множества компонентов с мелким
шагом КП (когда между ними трассу не тпротащищь). Вот, к прмеру, из
"недавнего": - такую платку (65*100мм), вообще пришлось в 6 слоёв
упаковать, в основном из-за обилия защит по IO коннектору (обратите
внимание на Adept(67 знак., 29.09.2024 12:32, картинка)
- Про плату сказал уже, так, за жизнь:-) В одном проекте защиты до
усрачки наставил, сожгли. У заказчиков монтажник увольнялся,
напоследок гадость сделал, на сигнальные цепи 220 в подал, что не
просто, нужно специально к разъему RJ 45 припаять сетевой шнур. Так
что дебил с ломом сильнее любого разработчика, что защиту делает. - Visitor(29.09.2024 16:01)
- Степан не дебил! SciFi(1 знак., 29.09.2024 16:16, youtube)
- Вот тут компонент явно не на 45 градусов повернут. Как вы это
делаете?! reZident(383 знак., 29.09.2024 15:24, картинка)
- В пикаде поворот настраивается, по умолчанию R 90 град, Ctrl + R 45 град, но в опшнах любой угол задать можно, мне 22.5 град понадобился. Главное потом вернуть не забыть:-) - Visitor(29.09.2024 15:34)
- дык "элементарно, Ватсон", в настройках пикада ставим дискрет
поворота в 1 градус (по умолчанию 45 вроде) и по shift-R прекрасно
вертится себе плавненько, но только по "часовой", если
проскакиваещь нужную позицию, надо опять крутить полный круг. Adept(1 знак., 29.09.2024 15:29, картинка)
- Блин! Точно! Это бывает нужно раз в 100 лет и я совсем упустил из виду эту опцию :-( reZident(1 знак., 29.09.2024 16:02, картинка)
- Да, с шифтом. На наделе в LTspice моделировал, поворот оттуда застрял:-) - Visitor(29.09.2024 15:38)
- Фига се! Разворот чипов одинаковый сверху и снизу. Я ортогонально с разных сторон расставляю, разводку упрощает. - Visitor(29.09.2024 15:12)
- Про плату сказал уже, так, за жизнь:-) В одном проекте защиты до
усрачки наставил, сожгли. У заказчиков монтажник увольнялся,
напоследок гадость сделал, на сигнальные цепи 220 в подал, что не
просто, нужно специально к разъему RJ 45 припаять сетевой шнур. Так
что дебил с ломом сильнее любого разработчика, что защиту делает. - Visitor(29.09.2024 16:01)
- Зачем обязательно BGA? Вполне достаточно случая когда площадь,
занимаемая компонентами на одной стороне платы, в 1,2-1,4 раза
превышает доступную площадь для трассировки (таковы конструктивные
особенности). ;-) В этом случае даже размещение компонентов на
обеих сторонах платы очень редко позволяет качественно трассировать
на 2-слоях. Мезонинная конструкция с переносом части компонентов на
другую плату тоже не каждый раз подходит. - reZident(29.09.2024 11:33)
- Согласен, на 4 слойной плотность расстановки на нижнем и верхнем
слоях на 30% разница из за ограничений высоты. 700 компонентов,
плата чуть больше пачки сигарет. А простые двухслойки, обычно,
сверху выводные, снизу чипы, руками паять удобнее, когда прототип
проверить нужно. Мезонин для силовухи полезен, позволяет 70 или 105
мкм фольгу сделать там где токи большие, а управление на плате 17.5
мкм сделать. Как то сдуру проц на плату 70 мкм воткнул, паять
замучался:-) Для пайки Visitor(29 знак., 29.09.2024 11:54)
- при такой плотности компоновки и площади размещения (700
компонентов на "пачке сигарет"), думаю, без 4 слоёв уже не обойтись
(если это не конечно простая топология схемы с элементами 0402 :) - Adept(29.09.2024 12:35)
- Компоненты 0603 были, но не мне паять. 1206 уже только в микроскоп
нормально могу. Но не каждую плату под него запихать можно. Старый
МБС-8. - Visitor(29.09.2024 14:49)
- настольная лупа с кольцевой подсветкой и максимально большой линзой
(но кратность не более 2,5) , решает вопрос. У меня такая на
инженерном столе стоит, очень выручает. А под микроскоп (до 45X)
только пайки контролирую. там без него совсем плохо, особенно с
шагом ног микросхем мельче 0,65 и 0402 и мельче (бывает и такое)
Под лупой смотришь, Вроде всё ОК, а под мелкоскопом всё
вкривь/вкось, и порой КП чуть прихвачены, приходится перепаивать.
Непропаянные QFN тоже Adept(95 знак., 29.09.2024 15:40)
- Нас с площадями в институте все прижимают, так что стол с оптикой и паяльными станциями под обе руки роскошь. Микроскопа увеличение 4.8 удобнее всего оказалось, 8* 0.6. - Visitor(29.09.2024 15:45)
- настольная лупа с кольцевой подсветкой и максимально большой линзой
(но кратность не более 2,5) , решает вопрос. У меня такая на
инженерном столе стоит, очень выручает. А под микроскоп (до 45X)
только пайки контролирую. там без него совсем плохо, особенно с
шагом ног микросхем мельче 0,65 и 0402 и мельче (бывает и такое)
Под лупой смотришь, Вроде всё ОК, а под мелкоскопом всё
вкривь/вкось, и порой КП чуть прихвачены, приходится перепаивать.
Непропаянные QFN тоже Adept(95 знак., 29.09.2024 15:40)
- Компоненты 0603 были, но не мне паять. 1206 уже только в микроскоп
нормально могу. Но не каждую плату под него запихать можно. Старый
МБС-8. - Visitor(29.09.2024 14:49)
- И, кстати, откуда стандарты на толщину фольги пошли? 35 мкм = 1 Oz,
унция меди на квадратный дюйм. Или квадратный фут... Не считал:-) - Visitor(29.09.2024 12:17)
- Толщина меди 1Oz означает вес 1 унции меди, распределенной на 1
квадратный фут = 28,35г на (30,48см)2. Тогда при удельном весе меди 8,93г/см3 масса ее в 1Oz дает нам на
1 кв.футе толщину 28,35г/[8,93г/см3*(30,48см)2] = 0,003417см = 34,2мкм. Если я ничего не напутал :-) - reZident(29.09.2024 13:24)
- "...эти европейцы хотят нас совсем запутать" :)) вспомнился анекдот Adept(436 знак., 29.09.2024 14:28)
- Так. - Visitor(29.09.2024 14:20)
- Толщина меди 1Oz означает вес 1 унции меди, распределенной на 1
квадратный фут = 28,35г на (30,48см)2. Тогда при удельном весе меди 8,93г/см3 масса ее в 1Oz дает нам на
1 кв.футе толщину 28,35г/[8,93г/см3*(30,48см)2] = 0,003417см = 34,2мкм. Если я ничего не напутал :-) - reZident(29.09.2024 13:24)
- при такой плотности компоновки и площади размещения (700
компонентов на "пачке сигарет"), думаю, без 4 слоёв уже не обойтись
(если это не конечно простая топология схемы с элементами 0402 :) - Adept(29.09.2024 12:35)
- Согласен, на 4 слойной плотность расстановки на нижнем и верхнем
слоях на 30% разница из за ограничений высоты. 700 компонентов,
плата чуть больше пачки сигарет. А простые двухслойки, обычно,
сверху выводные, снизу чипы, руками паять удобнее, когда прототип
проверить нужно. Мезонин для силовухи полезен, позволяет 70 или 105
мкм фольгу сделать там где токи большие, а управление на плате 17.5
мкм сделать. Как то сдуру проц на плату 70 мкм воткнул, паять
замучался:-) Для пайки Visitor(29 знак., 29.09.2024 11:54)
- Почему обязательно BGA, достаточно не только плотной двусторонней
компоновки дял необходимости перехода на 4 слоя, но и , к примеру
требований ЭМС или требований грамотной трассировки
сигнальных/силовых цепей при налиции множества компонентов с мелким
шагом КП (когда между ними трассу не тпротащищь). Вот, к прмеру, из
"недавнего": - такую платку (65*100мм), вообще пришлось в 6 слоёв
упаковать, в основном из-за обилия защит по IO коннектору (обратите
внимание на Adept(67 знак., 29.09.2024 12:32, картинка)
- Мне не попадалось платы, что в 2х слоях не развести. (С BGA не
пришлось, там и 6 мало будет). 4 слоя делал, когда экранирование
нужно было хорошее и линии LVDS - ПЧ тракт релейки. - Visitor(29.09.2024 07:57)
