RED_DRAGON (31.03.2014 13:55, просмотров: 88) ответил Evgeny_CD на Intel + Altera = моток колючей проволоки? -> --> Stratix 10 по 14 нм в одном корпусе со SDRAM и прочим - я даже представить себе не могу, сколько это будет стоить, и на чем это можно "отбить"....-
- слышал я пару презентаций от корпусировщиков (ну то есть разработчиков корпусов чипов) - все там нормально с теплом, по оси Z в плату все отводится - тепловое сопротивление малое. у них и инструменты для расчетов и опыт таких чипов вполне есть. ыыыыыыыыыы(287 знак., 31.03.2014 16:28,
)
- 2000T - это 4 чипа, лежащие рядом на общей кремниевой подложке, которая 65 нм, и все это "пропаяно" TSV переходами. По сравнению с "гомосятиной" лежащих друг на друге чипов разница большая, не в пользу последних. - Evgeny_CD(31.03.2014 19:43)
- что-то забыл - там же тоже гомочип, просто на нижнем нет (а может даже и есть немножко) транзисторов, а только интерконект, но проблемы с теплоотводом те же самые - ыыыыыыыыыы(01.04.2014 12:18, )
- Радиатор прикручиваем к активному чипу, который как раз будет с другой стороны интерконнекта, там, где шариков нет. - Evgeny_CD(01.04.2014 13:31)
- гомосятские решения обычно не идут на массовый рынок, а делаются для конкретного продукта - ну то есть, на массовый рынок нужна универсальность (например если тут опрос проводить - какая мсх нужна :)) а такой чип - уменьшение универсальности и ыыыыыыыыыыы(74 знак., 01.04.2014 09:09, )
- что-то забыл - там же тоже гомочип, просто на нижнем нет (а может даже и есть немножко) транзисторов, а только интерконект, но проблемы с теплоотводом те же самые - ыыыыыыыыыы(01.04.2014 12:18,
- 2000T - это 4 чипа, лежащие рядом на общей кремниевой подложке, которая 65 нм, и все это "пропаяно" TSV переходами. По сравнению с "гомосятиной" лежащих друг на друге чипов разница большая, не в пользу последних. - Evgeny_CD(31.03.2014 19:43)
- +1. Похоже, все это рассчитано на маловыделяющие решения. Едва теплые, так сказать. - Evgeny_CD(31.03.2014 14:01)
- Я бы даже так сказал. Если доп. кристаллы поместить на одной подложке с кристаллом FPGA, и накрыть все это сверху прецизионным теплорастекателем с нормальным термоинтерфейсом, то длина связей будет не сильно выше, а условия теплоотвода на порядок Evgeny_CD(7 знак., 31.03.2014 14:04)
гугель гласс не согласится ибо +5 мм сбоку будет слишком сильно мозолить ухоминиатюризация - RED_DRAGON(31.03.2014 14:07)- И глобализация. Мать их обоих......... - Evgeny_CD(31.03.2014 15:27)
- Я бы даже так сказал. Если доп. кристаллы поместить на одной подложке с кристаллом FPGA, и накрыть все это сверху прецизионным теплорастекателем с нормальным термоинтерфейсом, то длина связей будет не сильно выше, а условия теплоотвода на порядок Evgeny_CD(7 знак., 31.03.2014 14:04)
- слышал я пару презентаций от корпусировщиков (ну то есть разработчиков корпусов чипов) - все там нормально с теплом, по оси Z в плату все отводится - тепловое сопротивление малое. у них и инструменты для расчетов и опыт таких чипов вполне есть. ыыыыыыыыыы(287 знак., 31.03.2014 16:28,