MBedder, терминатор (18.06.2018 22:09 - 22:12, просмотров: 202) ответил fk0 на При пайке припой утекать в отверстия будет же.-
- Тогда тебе надо "active pad via" или "via in pad". Смысл в заполнении отверстия маской или чем-то ещё. Отредактировал пост, поместил ссылку на более толковое описание: fk0(248 знак., 18.06.2018 22:59 - 23:07, картинка)
- В 2013-м году заказывал у этих немцев платы с via-in-pad. Отверстия 0,15 были на BGA-шных площадках 0,28 и шли с верхнего сигнального слоя (1) на земляной (2) или на следующий сигнальный (3). Иваныч(19.06.2018 23:36, ссылка)
- Это англичане, но имеют представителя в Германии тоже. Я у них постоянно заказываю. - бомж(20.06.2018 22:40)
- Это был BGA 0.5? Насколько дырки 0.15 удорожили плату? Если удорожали не в 2 раза, получается, что у них можно заказывать платы под BGA 0.5 по адекватным ценам. - Evgeny_CD(20.06.2018 00:38)
- А адекватные цены это сколько в количественном выражении? - Молодой коллега(20.06.2018 00:45)
- А вот то, что их калькулятор показывает при 8 слоях, с полуцилиндрами, толщина 2 мм. Причем они еще и фрезеровать в глубину могут. Для платок 30х30 мм у меня получилось 5.47 евриков при партии 100 штук и 12 днях. Для модульков очень здорово! - Evgeny_CD(20.06.2018 00:55)
- Сквозные отверстия 0.15мм стоят вполне адекватных денег. Но в плате толщиной 2мм их трудно сверлить, в плате 1,5мм уже норм, поэтому лучше тоньше. И такое по нынешним временам делают на многих заводиках. В плате BBB EMMC флешка с Молодой коллега(57 знак., 20.06.2018 01:37)
- Плата 2мм - это был экстрим некоей экспериментальной конфигурации под меня, отверстия 0.15 там не в тему, согласен. - Evgeny_CD(20.06.2018 01:44)
- Сквозные отверстия 0.15мм стоят вполне адекватных денег. Но в плате толщиной 2мм их трудно сверлить, в плате 1,5мм уже норм, поэтому лучше тоньше. И такое по нынешним временам делают на многих заводиках. В плате BBB EMMC флешка с Молодой коллега(57 знак., 20.06.2018 01:37)
- А вот то, что их калькулятор показывает при 8 слоях, с полуцилиндрами, толщина 2 мм. Причем они еще и фрезеровать в глубину могут. Для платок 30х30 мм у меня получилось 5.47 евриков при партии 100 штук и 12 днях. Для модульков очень здорово! - Evgeny_CD(20.06.2018 00:55)
- Шаг был 0,4. Насколько удорожили не могу сказать, т.к. не с чем сравнить. Сразу заказывал с такими п/о, т.к. без них плата не разводилась. Иваныч(28 знак., 20.06.2018 00:45)
- А адекватные цены это сколько в количественном выражении? - Молодой коллега(20.06.2018 00:45)
- Спасибо! Рулёзная ПП! Держите меня семеро! - De_User(20.06.2018 00:33)
- Интересно, как у них с доставкой в Россию? - Evgeny_CD(20.06.2018 00:26)
- Высылают UPS-ом всюду. Цены для России по ссылке (2 стр. в колонке с "BA, RU, TR"). - Иваныч(20.06.2018 00:34, ссылка)
- Точнее, вот так -> - Evgeny_CD(20.06.2018 00:41, ссылка)
- Высылают UPS-ом всюду. Цены для России по ссылке (2 стр. в колонке с "BA, RU, TR"). - Иваныч(20.06.2018 00:34, ссылка)
- Всё кривое, будто Топором сделано! - fk0(20.06.2018 00:08)
- Им самым. - Иваныч(20.06.2018 00:35)
- Спасибо, ценно - MBedder(19.06.2018 01:32)
- Спасибо за ссылки, но твой рисунок - это Blind Via ->, штука дорогая и для данных целей не нужная. - Evgeny_CD(18.06.2018 23:20, ссылка)
- Речь про "Тентирование переходных отверстий проводящей пастой с последующей металлизацией (VIA-IN-PAD)" De_User(385 знак., 18.06.2018 23:31 - 20.06.2018 16:07, ссылка)
- Я просто обратил внимание, что на рисунке, который fk0 поместил в тело поста, само отверстие перекрыто металлизацией, а это совсем другой класс VIA, о чем и ты, и я сказали. - Evgeny_CD(18.06.2018 23:37)
- А как должно быть? Без металлизации наполнитель небось вылезет при первом удобном случае, и потом паять компонент, где на одном из падов присутствует "дыра" очень неумная идея, т.к. компонент уведёт тем самым поверхностным натяжением (не потому, fk0(154 знак., 18.06.2018 23:52)
- Я просто обратил внимание, что на рисунке, который fk0 поместил в тело поста, само отверстие перекрыто металлизацией, а это совсем другой класс VIA, о чем и ты, и я сказали. - Evgeny_CD(18.06.2018 23:37)
- Причём здесь blind? "Blind vias are used to connect one outer layer with at least one inner layer". Видно же, что отверстие ни разу не blind, а очень даже сквозное. А рисунок показывает, что: 1) отверстие заполнено, 2) сверху заново fk0(17 знак., 18.06.2018 23:49)
- Речь про "Тентирование переходных отверстий проводящей пастой с последующей металлизацией (VIA-IN-PAD)" De_User(385 знак., 18.06.2018 23:31 - 20.06.2018 16:07, ссылка)
- В 2013-м году заказывал у этих немцев платы с via-in-pad. Отверстия 0,15 были на BGA-шных площадках 0,28 и шли с верхнего сигнального слоя (1) на земляной (2) или на следующий сигнальный (3). Иваныч(19.06.2018 23:36, ссылка)
- Капиллярный эффект мешает утекать, когда поверхность не смачивается жидкостью. В случае флюса/пасты все ровно наоборот. - s_h_e(18.06.2018 22:21)
- Тогда тебе надо "active pad via" или "via in pad". Смысл в заполнении отверстия маской или чем-то ещё. Отредактировал пост, поместил ссылку на более толковое описание: fk0(248 знак., 18.06.2018 22:59 - 23:07, картинка)
