caxapa.ru :: Сначала паяется одна сторона (на которой гораздо меньше компонентов), затем другая - и куда там утечет? К тому же отверстия 0.3 мм при толщине платы 1.5 мм

MBedder^{терминатор} (18.06.2018 22:09 - 22:12, просмотров: 231) ответил fk0 на При пайке припой утекать в отверстия будет же.

Сначала паяется одна сторона (на которой гораздо меньше компонентов), затем другая - и куда там утечет? К тому же отверстия 0.3 мм при толщине платы 1.5 мм - капиллярный эффект не даст утечь

Ответить

- Тогда тебе надо "active pad via" или "via in pad". Смысл в заполнении отверстия маской или чем-то ещё. Отредактировал пост, поместил ссылку на более толковое описание: fk0(248 знак., 18.06.2018 22:59 - 23:07, картинка)
  - В 2013-м году заказывал у этих немцев платы с via-in-pad. Отверстия 0,15 были на BGA-шных площадках 0,28 и шли с верхнего сигнального слоя (1) на земляной (2) или на следующий сигнальный (3). Иваныч(19.06.2018 23:36, ссылка)
    - Это англичане, но имеют представителя в Германии тоже. Я у них постоянно заказываю. - бомж(20.06.2018 22:40)
    - Это был BGA 0.5? Насколько дырки 0.15 удорожили плату? Если удорожали не в 2 раза, получается, что у них можно заказывать платы под BGA 0.5 по адекватным ценам. - Evgeny_CD(20.06.2018 00:38)
      - А адекватные цены это сколько в количественном выражении? - Молодой коллега(20.06.2018 00:45)
        
        А вот то, что их калькулятор показывает при 8 слоях, с полуцилиндрами, толщина 2 мм. Причем они еще и фрезеровать в глубину могут. Для платок 30х30 мм у меня получилось 5.47 евриков при партии 100 штук и 12 днях. Для модульков очень здорово! - Evgeny_CD(20.06.2018 00:55)
        
        Сквозные отверстия 0.15мм стоят вполне адекватных денег. Но в плате толщиной 2мм их трудно сверлить, в плате 1,5мм уже норм, поэтому лучше тоньше. И такое по нынешним временам делают на многих заводиках. В плате BBB EMMC флешка с Молодой коллега(57 знак., 20.06.2018 01:37)
        
        Плата 2мм - это был экстрим некоей экспериментальной конфигурации под меня, отверстия 0.15 там не в тему, согласен. - Evgeny_CD(20.06.2018 01:44)
      - Шаг был 0,4. Насколько удорожили не могу сказать, т.к. не с чем сравнить. Сразу заказывал с такими п/о, т.к. без них плата не разводилась. Иваныч(28 знак., 20.06.2018 00:45)
    - Спасибо! Рулёзная ПП! Держите меня семеро! - De_User(20.06.2018 00:33)
    - Интересно, как у них с доставкой в Россию? - Evgeny_CD(20.06.2018 00:26)
      - Высылают UPS-ом всюду. Цены для России по ссылке (2 стр. в колонке с "BA, RU, TR"). - Иваныч(20.06.2018 00:34, ссылка)
        
        Точнее, вот так -> - Evgeny_CD(20.06.2018 00:41, ссылка)
    - Всё кривое, будто Топором сделано! - fk0(20.06.2018 00:08)
      - Им самым. - Иваныч(20.06.2018 00:35)
  - Спасибо, ценно - MBedder(19.06.2018 01:32)
  - Спасибо за ссылки, но твой рисунок - это Blind Via ->, штука дорогая и для данных целей не нужная. - Evgeny_CD(18.06.2018 23:20, ссылка)
    - Речь про "Тентирование переходных отверстий проводящей пастой с последующей металлизацией (VIA-IN-PAD)" De_User(385 знак., 18.06.2018 23:31 - 20.06.2018 16:07, ссылка)
      - Я просто обратил внимание, что на рисунке, который fk0 поместил в тело поста, само отверстие перекрыто металлизацией, а это совсем другой класс VIA, о чем и ты, и я сказали. - Evgeny_CD(18.06.2018 23:37)
        
        А как должно быть? Без металлизации наполнитель небось вылезет при первом удобном случае, и потом паять компонент, где на одном из падов присутствует "дыра" очень неумная идея, т.к. компонент уведёт тем самым поверхностным натяжением (не потому, fk0(154 знак., 18.06.2018 23:52)
        
        Металлизированная сверху дырка - это стандартный компонент для BGA с мелким шагом. Он заметно повышает стоимость платы, 1.5-2 раза для мелких партий опытных образцов. Эпоксидка в варианте заполнения без дополнительной металлизации сверху, Evgeny_CD(64 знак., 18.06.2018 23:57)
        
        Контактные площадки получаются неполноценные, о чём я и пишу. На них паяться нормально не будет. Только если "дыра" строго за пределами контактной площадки, а не под ней. Но в последнем случае можно можно сужение и маску предусмотреть скорей fk0(39 знак., 19.06.2018 00:14)
    - Причём здесь blind? "Blind vias are used to connect one outer layer with at least one inner layer". Видно же, что отверстие ни разу не blind, а очень даже сквозное. А рисунок показывает, что: 1) отверстие заполнено, 2) сверху заново fk0(17 знак., 18.06.2018 23:49)
- Капиллярный эффект мешает утекать, когда поверхность не смачивается жидкостью. В случае флюса/пасты все ровно наоборот. - s_h_e(18.06.2018 22:21)

Схемы, платы, компоненты