Caxapa

Ethernet, 1973 год

Pac-Man, 1980 год

Акция на имульсные тестеры обмоток Актаком АМ-3085 и АМ-3083 завершается: Срок действия акции на импульсные высоковольтные тестеры обмоток Актаком подходит к завершению Только до 1 июня 2026 года можно приобрести не только АМ-3085 но и его младшего собрата АМ-3083 со скидкой… 21-05-2026

NFC-микросхема для бесконтактной идентификации от 3Think: Компания 3Think Semiconductors представила стандартную NFC-микросхему предназначенную для широкого круга приложений: розничная торговля игровая индустрия потребительская электроника … 21-05-2026

Новое поступление на склад: более 500 артикулов электронных компонентов и электротехники: На склад РУ Электроникс поступила новая партия электронных компонентов и электротехники. Расширение остатков позволяет закрывать текущие потребности производства сервисных подразделений и НИОКР. Доступно к отгрузке уже сейчас В поставку вошли востребованные позиции: акустические компоненты вентиляторы клеммники и клеммы коммутационное оборудование крепёж микросхемы освещение… 20-05-2026

Промышленные столы Актаком с антистатической столешницей. Скидка 15%: До 31 августа 2026 года на большинство моделей промышленных столов Актаком с антистатической ESD столешницей всех модификаций предоставляется скидка 15% от розничной… 18-05-2026

РИМ1: российская альтернатива зарубежным IMU-решениям: Компания Теллур Электроникс представляет РИМ1 КАПД.402132.001 отечественный инерциальный модуль разработанный на базе научно-технического центра компании Радиант-ЭК. Устройство относится к классу инерциальных приборов выполненных по современной МЭМС-технологии и предназначено для высокоточного измерения параметров движения. РИМ1 представляет собой трехосевой датчик обеспечивающий передачу… 18-05-2026

Оптический трансивер LM22-CAS-PI-N-TE APAC Opto снимается с производства: Компания APAC Opto сообщает о прекращении производства оптического трансивера LM22-CAS-PI-N-TE. 18-05-2026

Высокотехнологичное волшебство: масштабный День открытых дверей на производстве Макро Групп: 14 мая более 200 школьников студентов преподавателей и детей сотрудников своими глазами увидели как рождаются электронные устройства которыми мы пользуемся каждый… 18-05-2026

Датчики тока и напряжения компании ИДМ-ПЛЮС: Теллур Электроникс является официальным дистрибьютором компании ИДМ-ПЛЮС и предлагает заказчикам современные датчики тока и напряжения для применения в системах промышленной автоматизации энергетики измерения и контроля. В ассортименте доступны надежные решения для точного мониторинга электрических параметров интеграции в оборудование и повышения безопасности эксплуатации. Партнёрство позволяет 15-05-2026

Infineon adds devices to CoolGaN BDS 40V G3 family: Infineon Technologies AG of Munich Germany has expanded its CoolGaN BDS 40V G3 bidirectional switch BDS family with two new devices the IGK048B041S and IGK120B041S... 22-05-2026

Nanopillar GaN LED arrays for VR and AR: China s Institute of Semiconductors and University of Chinese Academy of Sciences have reported progress in fabricating high-resolution light-emitting diode LED display arrays with up to 500x150 pixels with 6336pixels/inch PPI density Le Zhang et al Jpn. J. Appl. Phys. v65 p070904 2026 . The researchers also report passive-matrix addressing of a smaller… 22-05-2026

MLX81119 integrates on-chip DC/DC power with LIN RGB automotive lighting: For the automotive market Melexis is releasing the MLX81119 an 18-channel LIN RGB LED controller with an integrated 1A DC/DC converter. The latter generates an optimised local LED supply voltage ... The post MLX81119 integrates on-chip DC/DC power with LIN RGB automotive lighting appeared first on Electronics Weekly… 22-05-2026

Texas Tech receives 4.5m TSIF grant for wide/ultrawide-bandgap R D: A team of faculty at Texas Tech University s Edward E. Whitacre Jr. College of Engineering has received about 4.5m from the Texas Semiconductor Innovation Fund TSIF for the project Research and Development of Wide/Ultrawide Bandgap Semiconductor Materials Devices and Applications… 22-05-2026

Wolfspeed introduces 3.3kV SiC power modules in two industry-standard footprints: Wolfspeed Inc of Durham NC USA has introduced two new 3.3kV silicon carbide SiC power module families including high-power half-bridge baseplate modules and scalable full-bridge baseplate-less modules in industry-standard footprints that are purpose-built to address the rapidly approaching power constraints driven by AI data centers and the broader energy transition. Meeting this moment… 22-05-2026

Toshiba starts test-sample shipments of 1200V trench-gate SiC MOSFET for AI data centers: Toshiba Electronics Europe GmbH has started test-sample shipments of the TW007D120E 1200V trench-gate SiC MOSFET which is primarily intended for power supply systems in AI data… 22-05-2026

Smart swimming goggles make a splash: After featuring smart cricket balls footballs tennis racquets and golf clubs on Gadget Master why not smart swimming goggles The post Smart swimming goggles make a splash appeared first on Electronics Weekly… 22-05-2026

Sidewall gating of GaN HEMTs: Researchers with three US universities have reported on gallium nitride GaN sidewall-gated high-electron-mobility transistors SG-HEMTs Rian Guan et al. IEEE Electron Device Letters published online 30 March 2026 . The work at Pennsylvania State University University of Illinois Urbana Champaign and University of California Santa Barbara was supported in part by the US Office of Naval… 22-05-2026

Sponsored Content: How YMIN s SLA Series Hybrid Supercapacitors Prevent Thermal Runaway and Meet Emerging EU Safety Environmental Standards: As electronic devices continue to become smaller and more power-dense safety incidents caused by battery thermal runaway are occurring with increasing frequency. At the same time the introduction of the ... The post Sponsored Content: How YMIN s SLA Series Hybrid Supercapacitors Prevent Thermal Runaway and Meet Emerging EU Safety Environmental Standards appeared first on Electronics Weekly… 22-05-2026

Most Read - Empower Semi FTC investigates Arm Neuromorphic AI IP: There s BrainChip the neuromorphic AI IP specialist Kioxia forecasting profits and Google and Blackstone forming a neo-cloud company . And there s also the long-running legal spat between Arm and Qualcomm and ADI buying the privately held Empower Semiconductor... The post Most Read Empower Semi FTC investigates Arm Neuromorphic AI IP appeared first on Electronics Weekly… 22-05-2026

Infineon-led European project Moore4Power launches: Coordinated by Infineon Technologies AG of Munich Germany the European semiconductor R D project Moore4Power More than Moore for Disruptive Innovations in Power Electronics has been officially launched... 22-05-2026

BluGlass achieves record 1.9W peak output for single-mode GaN laser: BluGlass Ltd of Silverwater Australia has demonstrated-record gallium nitride GaN laser single-mode performance achieving 1.9W of peak output power from a single-spatial-mode 450nm-wavelength blue GaN laser in a single monolithic chip. This is a 52% improvement over its previous record of 1.25W of single-spatial-mode… 22-05-2026

Jacket Turned Cyberpunk Wearable OLED Display: If you ve played Cyberpunk 2077 you might have seen the rad jacket that has a screen in the collar. Once upon a time such a thing would be solely the read… 22-05-2026

Imec Says AI Scaling Needs More Orchestration Across Research Design Manufacturing: Co-optimization and collaboration were key themes at ITF World 2026 alongside imec s Neuropixels 3.0 research and imec.ventures work with startups. The post Imec Says AI Scaling Needs More Orchestration Across Research Design Manufacturing appeared first on EE Times… 22-05-2026

Chip Industry Week In Review: Taiwan Europe packaging buildout 2nm ramps quantum big 2 new university hubs agent honeypots Samsung strike averted extreme environment chip design quantum-dot qubit device fabricated w/high-NA EUV EU flagship power electronics project CNTs. The post Chip Industry Week In Review appeared first on Semiconductor Engineering… 22-05-2026

IBM and US DoC put 2bn into Anderon quantum foundry: Yesterday IBM and the U.S. Department of Commerce DoC announced a Letter of Intent LOI to build an American quantum chip foundry called Anderon. In addition to the 1 billion ... The post IBM and US DoC put 2bn into Anderon quantum foundry appeared first on Electronics Weekly… 22-05-2026

Моя конференция