Caxapa

Приглашение на на выставку РАДЭЛ: Радиоэлектроника и приборостроение 2026 .: Приглашаем вас посетить стенды компаний группы Макро Групп на ключевой отраслевой выставке РАДЭЛ: Радиоэлектроника и приборостроение 2026… 10-09-2026

Осциллограф ADS-6134: мощный инструмент для отладки электроники внесенный в Госреестр РФ: ADS-6134 один из самых мощных осциллографов в линейке АКТАКОМ. Прибор внесен в Государственный реестр средств измерений 91998-24 что подтверждает его точность и позволяет использовать результаты измерений в официальной документации. Для модели ADS-6134 не требуется покупка дорогостоящих опций. В стандартную стоимость уже включены функции генератора сигналов 50 МГц цифрового мультиметра 08-09-2026

Разъёмы SMA на полужёсткий кабель RG-141: Теллур Электроникс поставляет коаксиальные радиочастотные разъёмы SMA с монтажом на полужёсткий кабель тип RG-141 RG-402 с внешним диаметром 4 2 мм . Разъёмы имеют резьбовое соединение малые габариты и с монтированным кабелем показывают стабильные свойства с низким затуханием сигнала. Применяются в телекоммуникационном и Wi-Fi оборудовании в системах мобильной и спутниковой связи в измерительн 08-09-2026

Еще выгоднее Программируемые электронные нагрузки серии АТН-8ххх: Программируемые электронные нагрузки Актаком постоянного тока малой мощности от 200 до 600 Вт стали дешевле. Приборы включены в Государственный реестр средств измерений за номером… 08-09-2026

Более 300 позиций электронных компонентов на складе РУ Электроникс: На складе РУ Электроникс пополнился ассортимент. Категории комплектующих уже доступных к заказу: акустические компоненты разъёмы антенны расходные материалы датчики реле диоды тиристоры дисплеи трансформаторы и дроссели измерительные приборы установочные изделия кабельная продукция устройства защиты клеммники ферритовые изделия и магниты клеммы электродвигатели коммутация 07-09-2026

Суперлюминесцентные диоды FIBERT с длинами волн 1310 1450 и 1550 нм мощностью до 20 мВт: FIBERT представляет суперлюминесцентные диоды SLED с длинами волн 1310 1450 и 1550 нм и выходной оптической мощностью от 1 до 20 мВт серия FBRT-SMSLED. 04-09-2026

Выгодное предложение: источник питания APS-3030 30 В / 30 А: Представляем популярную модель импульсного источника питания APS-3030. Это надежный прибор с выходной мощностью 900 Вт который идеально подходит для лабораторных исследований и ремонта радиоэлектроники. 04-09-2026

Отладочный набор CRVP1502P на AMD Versal Premium с 4 400G QSFP-DD и PCIe Gen 5 от Cruetech: Cruetech анонсирует отладочный набор CRVP1502P на базе СнК из линейки AMD Versal Premium для разработки систем высокоскоростной передачи данных видеообработки искусственного интеллекта и управления промышленным оборудованием. 04-09-2026

Redefining Processes At Sub-2nm: Discrete steps are being merged with others as dimensions shrink into the angstrom range. The post Redefining Processes At Sub-2nm appeared first on Semiconductor Engineering… 10-09-2026

Silent Data Errors Redefine Test Coverage And Fleet Maintenance Strategies: Through better manufacturing screening DFT for systems and fleet monitors this major scourge on data center hardware is gradually being tamed. The post Silent Data Errors Redefine Test Coverage And Fleet Maintenance Strategies appeared first on Semiconductor Engineering… 10-09-2026

Validation Gets Tested At 1kW: Kilowatt-class AI accelerators are forcing engineers to rethink what counts as adequate coverage across workload thermal behavior test hardware and time. The post Validation Gets Tested At 1kW appeared first on Semiconductor Engineering… 10-09-2026

Beyond Thickness: Using Picosecond Ultrasonic Technology For SiCr Process Control In BCD Devices: Improve visibility into deposition variation by combining thickness metrology with simultaneous reflectivity measurements. The post Beyond Thickness: Using Picosecond Ultrasonic Technology For SiCr Process Control In BCD Devices appeared first on Semiconductor Engineering… 10-09-2026

Beyond Conventional Ring Oscillators: Purpose-Built Process Detectors For Deeper Silicon Insight: How design-aware monitor analytics connects production measurements with device behavior and pre-silicon expectations. The post Beyond Conventional Ring Oscillators: Purpose-Built Process Detectors For Deeper Silicon Insight appeared first on Semiconductor Engineering… 10-09-2026

System-Level Test In The AI Era: Validating Reliability At Scale: Passing ATE no longer guarantees success in the field as sustained high-power workloads push thermal and electrical limits. The post System-Level Test In The AI Era: Validating Reliability At Scale appeared first on Semiconductor Engineering… 10-09-2026

Accelerating Shift Left With Early RTL DFT Analysis And Connectivity Verification: How early RTL testability analysis and DFT optimization enable shift left strategies that improve manufacturing test quality reduce turnaround time and deliver early quality estimates. The post Accelerating Shift Left With Early RTL DFT Analysis And Connectivity Verification appeared first on Semiconductor Engineering… 10-09-2026

From Silicon To Systems: Redefining Competitive Advantage Part 2: How supply chain interdependencies and strategic alliances are reshaping the semiconductor landscape. The post From Silicon To Systems: Redefining Competitive Advantage Part 2 appeared first on Semiconductor Engineering… 10-09-2026

Rethinking Verification Traceability for Modern Systems: Enabling a comprehensive digital verification thread built on Verification Capture Points structured coverage artifacts that link parameterized requirements to the verification results models context and configurations. The post Rethinking Verification Traceability for Modern Systems appeared first on Semiconductor Engineering… 10-09-2026

A Highly Scalable Architecture For AI-First Semiconductor Operations: Semiconductor manufacturing generates enormous volumes of data yet only a fraction of it is analyzed. The post A Highly Scalable Architecture For AI-First Semiconductor Operations appeared first on Semiconductor Engineering… 10-09-2026

AI-Driven Data Feed Forward: Scaling Advanced Test Methodologies For Chiplet-Based Packages: How data feed-forward infrastructure collects transforms transports and applies test data across the full supply chain. The post AI-Driven Data Feed Forward: Scaling Advanced Test Methodologies For Chiplet-Based Packages appeared first on Semiconductor Engineering… 10-09-2026

New Controller Brings AI-Based Code Testing: A compact connected controller now enables AI-generated industrial control programs to be tested on real hardware improving fault coverage timing validation and regression testing. Erqos has introduced hardware-verified agentic programming for its EQSP32 Connected MicroPLC adding native Hardware-in-the-Loop HIL capabilities that allow an AI agent to test the control software it generates… 10-09-2026

Small Boards With Display And Bluetooth: What if one board could handle a screen sensors Bluetooth and battery support for your next smart device Seeed Studio has launched the XIAO IPS Display series a family of compact boards that combine a colour IPS display 6-axis inertial measurement unit IMU PDM digital microphone Bluetooth Low Energy BLE and LiPo battery management… 10-09-2026

Organic Photodiode Brings 3.6 Gbps To Li-Fi Links: A single organic photodiode carries 3.6 gigabits per second over a one-metre light link more than twenty times the previous organic Li-Fi record. Researchers at the University of St Andrews and the University of Cambridge have developed organic photodiodes capable of gigabit-per-second visible light communication. The devices achieved a data rate of 3.6 gigabits… 10-09-2026

Thermoelectric Modules Harvest Waste Heat: New thermoelectric generator modules deliver higher power from temperature differences offering compact energy recovery for industrial processes and other applications where otherwise wasted heat is available. Same Sky has expanded its SPG family of thermoelectric generator TEG modules adding configurations capable of producing up to 27.3 W of electrical power. The modules are designed… 10-09-2026

Apple unfolds folding phone: I Apple has introduced iPhone Duo the first foldable iPhone. Opened it is the thinnest iPhone ever with a 7.6-inch inner display that provides a large canvas for viewing content The post Apple unfolds folding phone appeared first on Electronics Weekly… 10-09-2026

Моя конференция