Микроконтроллеры

Резервный источник питания 33 кВт переключение 2 мс автономность 90 с для ИИ-серверов от Compuware Technology: Compuware Technology представила модульный резервный источник питания BBU Shelf Battery Backup Unit Shelf мощностью до 33 кВт с временем переключения на резервное питание не более 2 мс модель CBR-3332-1S1. 17-09-2026

Осциллографы Актаком серии ADS-6000 с полосой до 300 МГц: Доступны к поставке с короткими сроками двух- и четырехканальные модели цифровых осциллографов Актаком серии ADS-6000 которые могут использоваться в сфере метрологического контроля и надзора. Список моделей в новости. 15-09-2026

10.09.2026: Новинка на складе пластиковые корпуса Берлион аналоги Gainta по более выгодным ценам: Представляем новую линейку корпусов для РЭА от производителя Берлион . Изделия являются функциональными аналогами Gainta обеспечивая прямую замену без необходимости внесения изменений в конструкцию устройства а невысокая цена позволяет существенно оптимизировать бюджет закупки. Пробная партия доступна для предварительного заказа... 15-09-2026

Arm микроконтроллер для FOC-управления двигателями от Geehy: Geehy Semiconductor представила специализированный микроконтроллер управления электродвигателями G32F031 первый продукт новой платформы… 14-09-2026

Суперконденсаторы ионисторы АО Элеконд : особенности преимущества и области применения: Компания Теллур Электроникс предлагает к поставке суперконденсаторы ионисторы производства АО Элеконд одного из ведущих российских производителей конденсаторной техники. Суперконденсаторы сочетают высокую ёмкость способность отдавать большие токи и длительный срок службы. Благодаря этим характеристикам они широко применяются в системах резервного питания силовой электронике транспортных… 11-09-2026

Приглашение на выставку РАДЭЛ: Радиоэлектроника и приборостроение 2026 .: Приглашаем вас посетить стенды компании Макро Групп на ключевой отраслевой выставке РАДЭЛ: Радиоэлектроника и приборостроение 2026… 10-09-2026

Новая линейка кабельных вводов KLS серии KLS8-0607 и KLS8-0628: Компания KLS Electronics один из ведущих производителей электротехнической продукции и компонентов представляет на российском рынке серию высоконадежных нейлоновых кабельных вводов с резьбой стандарта PG серия KLS8-0607 и KLS8-0628 . Данная продукция предназначена для надежного уплотнения фиксации и защиты кабелей в устройствах требующих высокой степени пыле- и влагозащиты… 10-09-2026

09.09.2026: Большое поступление на склад приборных корпусов GAINTA из пластика и алюминия.: Рады сообщить что на наш склад поступила новая партия приборных корпусов GAINTA. Продукция доступна для отгрузки со склада в Москве с 09.09.2026. В данной поставке представлена следующая продукция: Приборные корпуса GAINTA: Широкий ассортимент корпусов для РЭА из алюминия и пластика. Аксессуары для корпусов: Ручки крышки контакты и уплотнители. Ознакомиться... 09-09-2026

No Summer Lull for Semiconductors: There was a time when summer slowed the semiconductor news cycle. Not this year. The post No Summer Lull for Semiconductors appeared first on EE Times… 17-09-2026

Printing a Clock Fit for a Pope: When it comes to clockwork there is a spectrum some people love the ticking and some people hate it while most fall into the broad middle of indifference. Once read… 17-09-2026

Why Package Digital Twins Are So Hard To Build: Models need to be synchronized with what manufacturing actually builds. The post Why Package Digital Twins Are So Hard To Build appeared first on Semiconductor Engineering… 17-09-2026

Negative Expansion Materials Resist Warpage: Molding compounds and underfill can improve thermal stability. The post Negative Expansion Materials Resist Warpage appeared first on Semiconductor Engineering… 17-09-2026

The Silicon Heartland Wants To Be America s Next Chip Powerhouse: Intel may be the marquee name but materials suppliers packaging hubs and quantum startups will determine whether the region becomes a true semiconductor ecosystem. The post The Silicon Heartland Wants To Be America s Next Chip Powerhouse appeared first on Semiconductor Engineering… 17-09-2026

Beyond Scaling: The Growing Role Of Materials Innovation In Semiconductor Manufacturing: Expanding computational capabilities and deeper co-development are changing how materials move from lab to fab. The post Beyond Scaling: The Growing Role Of Materials Innovation In Semiconductor Manufacturing appeared first on Semiconductor Engineering… 17-09-2026

AI s Storage Problem Is a Packaging Problem: How thinner dies taller stacks and hybrid bonding are carrying NAND into the AI era. The post AI s Storage Problem Is a Packaging Problem appeared first on Semiconductor Engineering… 17-09-2026

Driving Power Delivery Innovations For The AI Data Center: As AI systems scale advanced power delivery innovations are becoming critical to performance efficiency and reliability. The post Driving Power Delivery Innovations For The AI Data Center appeared first on Semiconductor Engineering… 17-09-2026

Virtual Fabrication Meets Stress Physics: Solving GAA Channel Non-Uniformity: Even small imbalances between stacked nanosheets can distort device behavior in ways that are difficult to predict from geometry alone. The post Virtual Fabrication Meets Stress Physics: Solving GAA Channel Non-Uniformity appeared first on Semiconductor Engineering… 17-09-2026

From Silicon To Systems: Heterogeneous Integration As The Engine Of AI Performance: Design space exploration must become a core capability for advanced packaging and chiplet-based systems. The post From Silicon To Systems: Heterogeneous Integration As The Engine Of AI Performance appeared first on Semiconductor Engineering… 17-09-2026

Predicting Silicon Behavior Years Before Test Wafers: Wafer-validated optical simulation for high-NA EUV applications. The post Predicting Silicon Behavior Years Before Test Wafers appeared first on Semiconductor Engineering… 17-09-2026

Predictive TCAD Modeling of Normally-Off p-GaN HEMTs for Dynamic RDS on Leakage Breakdown and ML-Based Design Exploration: Workflow for predictive simulation of normally-off p-GaN HEMTs with an emphasis on device-physics calibration leakage modeling dynamic RDS on breakdown behavior and ML-assisted design exploration. The post Predictive TCAD Modeling of Normally-Off p-GaN HEMTs for Dynamic RDS on Leakage Breakdown and ML-Based Design Exploration appeared first on Semiconductor Engineering… 17-09-2026

AutomationDirect adds IronHorse AC motor bases for belt drives: AutomationDirect has added IronHorse AC motor bases which are designed to simplify installation improve belt tensioning and support reliable motor operation. Made in the USA these motor bases provide convenient mounting and adjustment of AC motors with an expanded selection that includes fixed bases for a wide range of NEMA or IEC frame sizes pivot-style The post AutomationDirect adds… 17-09-2026

King to ask AI companies to protect humanity: Today the King is going to ask AI leaders for reassurances they can protect humanity by controlling their creations. At a meeting at Dumfries House in Scotland attended by Google The post King to ask AI companies to protect humanity appeared first on Electronics Weekly… 17-09-2026

Infineon sells F-RAM and NOR Flash business to Winbond: Infineon is selling its NOR Flash and F-RAM business to Winbond in an all-cash transaction valued at 1.12bn on a cash and debt free basis. The business comprises a portfolio The post Infineon sells F-RAM and NOR Flash business to Winbond appeared first on Electronics Weekly… 17-09-2026

Bank of America sees US semi industry doubling in four years: Bank of America expects the semiconductor market to reach 3.2 trillion by 2030 according to an Investing.com report. BofA now expects an 18% CAGR between 2026 and 2030 up from The post Bank of America sees US semi industry doubling in four years appeared first on Electronics Weekly… 17-09-2026