А вот серьезное доказательство того, что идея стоящая. Желающие
читают, не желающие ржут далее. http://caxapa.ru/1003498/
Там самое интересное в конце. Где есть график времени жизни для многочиповых сборок (в конце). Видно, что переход от 90С к 70С утраивает наработку на отказ.
32 чипа памяти для встраиваемого контроллера - перебор. Но! Всего ИМС высокой интеграции там может быть и поболее, и не известно, какие у них "персональные" MTBF.
Теперь самое тонкое место. "Поставь радиатор поболее".
В исходном посте, который подвиг меня на размышления, хорошо показано, что эффективость радиатора сильно падает при падении разницы температур.
Т.е. вот есть площадка, к которой внутри прикручен с некоторым тепловым сопротивлением кристалл.
И радиатором мы в лучем случае сделаем эту площадку на несколько градусов теплее окружающего воздуха. Градусов на 10, скажем.
Но тепловое сопротивление кристалл-площадка не равно нулю, и сам кристалл будет существенно теплее!
И поэтому когда мы понизим температуру этого самого радиатора на 15-20С, это понизит и температуру самого кристалла ну пусть на те же 15-20С (хотя там все нелинейно), что приведет просто к драматическому росту надежности на "ровном месте"
А еще у нас есть конденсаторы, силовые транзисторы в DC-DC, у которых горячая точка локализована в глубине кристалла, и много чего еще.
И везде в относительных единицах это самое падение Т на 15-20С дат существенный прирост надежности.