ВходНаше всё Теги codebook PARTS Поиск Опросы Закон Понедельник
25 января
/1009377
Evgeny_CD, Архитектор (03.06.2020 23:07, просмотров: 3914)
Разводка PCB под [BGA 0.65]. Как сейчас правильно это делать? 

Пусть у нас будет вот такой неприятный корпус.

http://caxapa.ru/1009374/


Изящные методы шахматного fan-out, описанные в документе ниже, не сработают

AN10778.pdf


Laser VIA не хочется. Денег жалко.


Видимо, надо творить Via-in-Pad

https://www.multi-circuit-boards.eu/en/pcb-design-aid/drills-throughplating/via-in-pad.html


Для сверел 0.2 оно как раз дает минимальный шаг 0.6, но вроде как в заказном варианте даже 0.5 обещают, что вообще супер (но боюсь жабу это не обрадует).


Как я понял, весь стек PCB (в предположении, что он будет 6 или 8 слоев) проткнуть таким VIA не получится, там что-то типа VIA на 2 или 4 слоя получится, что добавит отдельного веселья при разводке.


Как мудрые люди это правильно разводят?

Ответить
Ответы