caxapa.ru :: "В 2023 г. производители намерены нарастить производство памяти 3D NAND с приблизительно 200 слоями. Поэтому в 2025 г. ожидается выпуск памяти с 300 слоями, а в 2027 г. стоит ждать 400-слойные модули."

Evgeny_CD, Архитектор (03.03.2023 20:28, просмотров: 111) ответил Evgeny_CD на [3D компоновка] микросхем победила? По крайней мере, в области памяти... Подборка и анализ

"В 2023 г. производители намерены нарастить производство памяти 3D NAND с приблизительно 200 слоями. Поэтому в 2025 г. ожидается выпуск памяти с 300 слоями, а в 2027 г. стоит ждать 400-слойные модули."

https://caxapa.ru/1289066.html

Ответить

Средства и методы разработки