ВходНаше всё Теги codebook 无线电组件 Поиск Опросы Закон Понедельник
20 мая
О смысле всего сущего0xFF Средства и методы разработки Мобильная и беспроводная связь Блошиный рынокОбъявления
МикроконтроллерыPLD, FPGA, DSP AVRPICARM, RISC-VТехнологии Кибернетика, автоматика, протоколы Схемы, платы, компоненты
1290364 Топик полностью
Codavr (07.03.2023 12:52, просмотров: 107) ответил Kpoк на я бы добавил алюминиевой пудры для теплопроводности.
Тока перемашать надо тщательно чтоб комков не осталось :) 
Долой империалистический интернационал!
Ответить