Ээээ... не понимаю... Я видимо запутал людей в этом топике. У меня
простая задача - вместо штатной тоненькой алюминиевой пластинки
приклеить через термоклей (чтобы отводить тепло с поверхности чипа)
на более массивный медный радиатор, увеличив теплоемкость радиатора
(да и теплопроводность тоже, но в моем случае это не актуально, у
меня все охлаждение в корпусе full fanless на медных теплотрубках и
отвод на стенки корпуса, т.е. обдува поверхности материнской платы
нет). Я просто искал вот этот абстрактный пористый (сейчас уже, благодаря ответам, применяю термин вспененный) материал как мне кажется с функцией теплоизоляции кондеров и защитой от КЗ.
74ALS (03.06.2023 14:36, просмотров: 115) ответил akz на Значит я не так понял изначальный посыл ТСа. На первой картинке однозначный термопроводник на маковку чипа. От этого и отталкивался.