Andreas (22.09.2023 23:50, просмотров: 63) ответил enc на Приспособа нужна типа тисков. Подогреть плату феном, желательно с
датчиком температуры с обратной стороны.-
- Силовые платы платы 2 слоя с медью 70 мкм тяжело паять электролиты было без термо барьеров и переходы вокруг, потом пады вдвое увеличил, легче стало. - Visitor(22.09.2023 23:58)
- Если тыкать таким паялом в многослойку(а имана с ними промблеммы),
можно огрести неприятностей. Равномерный нагрев рулит. - mse homjak(22.09.2023 23:55)
- Каких, поведет? Не надо перегревать. Проблемы только с смд
конденсаторами при неравномерном нагреве, да и то с большими 1206.
Не, равномерный нагрев это отлично, но держать в руках горячую
плату и быстробыстро паять выводные это для истинных мастеров. - Andreas(23.09.2023 00:02)
- А без перегрева не обойдёцца. Вам нужно компенсировать теплоотвод и обеспечить в месте пайки под 300 градусов, а то и больше. Внизу получается 300-350, а вверху 50-60-70. металлизацыя и клей может сказать "доколе!". С подогревом получается куда приличнее. Тем блее, что плата массивная, спешить не надо, несколько минут для работы есть. - mse homjak(23.09.2023 00:08)
- +1 большой градиент температур, создаваемый мощными паяльниками без подогрева, крайне вреден и для платы, и для SMD компонентов, особенно "керамики" - Adept(22.09.2023 23:57)
- Каких, поведет? Не надо перегревать. Проблемы только с смд
конденсаторами при неравномерном нагреве, да и то с большими 1206.
Не, равномерный нагрев это отлично, но держать в руках горячую
плату и быстробыстро паять выводные это для истинных мастеров. - Andreas(23.09.2023 00:02)