технормы этож не только ценный мех точность, но связанное с этим уменьшение элементов топологии.
Понятно, что "затвор" не будет 2нм, но плотность упаковки элементов
топологии будет расти, да и размеры их тоже будут уменьшаться
(иначе зачем тонкие технормы, да и снижение "жручести" чипов при
уменьшениионых как бы свилетельствцет об этом). Так вот процессы
диффузии при таких плотностях, мне кажется будут уже значимыми. А
интересно, как при таких размерах будут
обеспечены межслойные соединения?? и что там будет с их надёжностью (особенно при гигантских плотностях мощности (тепловой) современных процессоров)
вопрос второй, чисто теоретический, - а как там с устойчивостью к гамма-квантам и прочим мюонам космического излучения?? Там же энергии переключения транзисторов совсем крошечные?? Какая-нить пролетающая высокоэнергетическая частица (или помеха РЭБ), не вызовет сбоя (повышенную вероятность сбоя)???
Кстати говоря все чипы для ответственных применений не просто так по толстым технормам 25 и даже 180, а то и 350нм делаются и у нас и "за бугром". К чему бы это??
(так, чисто попиздеть пофантазировать :))
Adept (26.11.2023 19:33, просмотров: 82) ответил mse homjak на А что фатального можэт случиться, если болт будет сделан с
точностью 1мкм, вместо 100, например? Или дажэ 1нм?